PCB problemi komuni urġenti

1. Abjad, li jiżvela n-nisġa tad-drapp tal-ħġieġ

kawżi tal-problema:

1. Il-fluwidità tar-reżina hija għolja wisq;

2. Il-pressjoni minn qabel hija għolja wisq;

3. Iż-żmien taż-żieda ta ‘pressjoni għolja huwa żbaljat;

4. Il-kontenut tar-reżina tal-folja tat-twaħħil huwa baxx, il-ħin tal-ġell huwa twil, u l-fluwidità hija kbira;

soluzzjoni:

1. Naqqas it-temperatura jew il-pressjoni;

2. Naqqas il-pressjoni minn qabel;

3. Osserva bir-reqqa l-fluss tar-reżina waqt il-laminazzjoni, wara l-bidla fil-pressjoni u ż-żieda fit-temperatura, aġġusta l-ħin tal-bidu tal-applikazzjoni ta ‘pressjoni għolja;

4. Aġġusta l-pre-pressjoni \ temperatura u l-ħin tal-bidu ta ‘pressjoni għolja;

Żewġ, ragħwa, ragħwa

kawżi tal-problema:

1. Il-pressjoni minn qabel hija baxxa;

2. It-temperatura hija għolja wisq u l-intervall bejn il-pressjoni minn qabel u l-pressjoni sħiħa huwa twil wisq;

3. Il-viskożità dinamika tar-reżina hija għolja, u l-ħin biex tiżdied il-pressjoni sħiħa huwa tard wisq;

4. Il-kontenut volatili huwa għoli wisq;

5. Il-wiċċ tat-twaħħil mhuwiex nadif;

6. Mobbiltà fqira jew pretensjoni insuffiċjenti;

7. It-temperatura tal-bord hija baxxa.

soluzzjoni:

1. Żid il-pressjoni minn qabel;

2. Kessaħ, iżżid il-pressjoni minn qabel jew tqassar iċ-ċiklu ta ‘qabel il-pressjoni;

3. Il-kurva tar-relazzjoni ħin-attività għandha titqabbel biex tagħmel il-pressjoni, it-temperatura u l-fluwidità jikkoordinaw ma ‘xulxin;

4. Naqqas iċ-ċiklu ta ‘qabel il-kompressjoni u naqqas ir-rata ta’ żieda fit-temperatura, jew tnaqqas il-kontenut volatili;

5. Issaħħaħ il-forza tat-tħaddim tat-trattament tat-tindif.

6. Żid il-pressjoni minn qabel jew ibdel il-folja tat-twaħħil.

7. Iċċekkja t-taqbila tal-heater u aġġusta t-temperatura tal-hot stamper

3. Hemm ħofor, raża u t-tikmix fuq il-wiċċ tal-bord

kawżi tal-problema:

1. Tħaddim ħażin ta ‘LAY-UP, tbajja’ ta’ l-ilma fuq il-wiċċ tal-pjanċa ta ‘l-azzar li ma ntmesħux niexfa, li tikkawża t-tikmix tal-fojl tar-ram;

2. Il-wiċċ tal-bord jitlef il-pressjoni meta tagħfas il-bord, li jikkawża telf eċċessiv ta ‘reżina, nuqqas ta’ kolla taħt il-fojl tar-ram, u t-tikmix fuq il-wiċċ tal-fojl tar-ram;

soluzzjoni:

1. Naddaf bir-reqqa l-pjanċa tal-azzar u lixxa l-wiċċ tal-fojl tar-ram;

2. Oqgħod attent għall-allinjament tal-pjanċi ta ‘fuq u t’isfel mal-pjanċi meta tirranġa l-pjanċi, tnaqqas il-pressjoni operattiva, uża film RF% baxx, tqassar il-ħin tal-fluss tar-reżina u tħaffef il-veloċità tat-tisħin;

Ir-raba ‘, il-grafika tas-saff ta’ ġewwa tinbidel

kawżi tal-problema:

1. Il-fojl tar-ram tal-mudell ta ‘ġewwa għandu qawwa baxxa tat-tqaxxir jew reżistenza fqira għat-temperatura jew wisa’ tal-linja hija rqiqa wisq;

2. Il-pressjoni minn qabel hija għolja wisq; il-viskożità dinamika tar-reżina hija żgħira;

3. Il-mudell tal-istampa mhuwiex parallel;

soluzzjoni:

1. Aqleb għal bord miksi bil-fojl ta ‘saff ta’ ġewwa ta ‘kwalità għolja;

2. Naqqas il-pressjoni minn qabel jew ibdel il-folja li teħel;

3. Aġġusta l-mudell;

Ħames, ħxuna irregolari, żlieq tas-saff ta ‘ġewwa

kawżi tal-problema:

1. Il-ħxuna totali tal-pjanċa li tifforma tal-istess tieqa hija differenti;

2. Id-devjazzjoni tal-ħxuna akkumulata tal-bord stampat fil-bord li jiffurmaw hija kbira; il-paralleliżmu tal-mudell tal-ippressar bis-sħana huwa fqir, il-bord laminat jista ‘jiċċaqlaq liberament, u l-munzell kollu huwa barra miċ-ċentru tal-mudell tal-ippressar bis-sħana;

soluzzjoni:

1. Aġġusta għall-istess ħxuna totali;

2. Aġġusta l-ħxuna, agħżel laminat miksi bir-ram b’devjazzjoni żgħira tal-ħxuna; aġġusta l-paralleliżmu tal-bord tal-film ippressat bis-sħana, tillimita l-libertà ta ‘rispons multiplu għall-bord laminat, u tagħmel ħilitha biex tpoġġi l-pellikola fiż-żona ċentrali tal-mudell ippressat bis-sħana;

Sitt, dislokazzjoni bejn is-saffi

kawżi tal-problema:

1. L-espansjoni termali tal-materjal tas-saff ta ‘ġewwa u l-fluss tar-reżina tal-folja tat-twaħħil;

2. Inxtorob tas-sħana waqt il-laminazzjoni;

3. Il-koeffiċjent ta ‘espansjoni termali tal-materjal laminat u l-mudell huma pjuttost differenti.

soluzzjoni:

1. Ikkontrolla l-karatteristiċi tal-folja li teħel;

2. Il-pjanċa ġiet ittrattata bis-sħana minn qabel;

3. Uża bord ta ‘saff ta’ ġewwa miksi bir-ram u folja ta ‘twaħħil bi stabbiltà dimensjonali tajba.

Sebgħa, kurvatura tal-pjanċa, warpage tal-pjanċa

kawżi tal-problema:

1. Struttura asimmetrika;

2. Ċiklu ta ‘tqaddid insuffiċjenti;

3. Id-direzzjoni tat-tqattigħ tal-folja tat-twaħħil jew il-pellikola miksija tar-ram ta ‘ġewwa hija inkonsistenti;

4. Il-bord b’ħafna saffi juża pjanċi jew folji ta ‘twaħħil minn manifatturi differenti.

5. Il-bord b’ħafna saffi jiġi mmaniġġjat b’mod mhux xieraq wara l-kura ta ‘wara u r-rilaxx tal-pressjoni

soluzzjoni:

1. Istinka għal densità tad-disinn tal-wajers simetriċi u tqegħid simetriku ta ‘folji ta’ twaħħil fil-laminazzjoni;

2. Tiggarantixxi ċ-ċiklu tat-tqaddid;

3. Istinka għal direzzjoni konsistenti tat-tqattigħ.

4. Ikun ta ‘benefiċċju li jintużaw materjali prodotti mill-istess manifattur f’moffa magħquda

5. Il-bord b’ħafna saffi jissaħħan sa ‘l fuq minn Tg taħt pressjoni, u mbagħad jinżamm taħt pressjoni u mkessaħ għal taħt it-temperatura tal-kamra

Tmienja, stratifikazzjoni, stratifikazzjoni tas-sħana

kawżi tal-problema:

1. Umdità għolja jew kontenut volatili fis-saff ta ‘ġewwa;

2. Kontenut volatili għoli fil-folja li teħel;

3. Tniġġis tal-wiċċ ta ‘ġewwa; tniġġis ta’ sustanzi barranin;

4. Il-wiċċ tas-saff tal-ossidu huwa alkalin; hemm residwi tal-klorit fuq il-wiċċ;

5. L-ossidazzjoni hija anormali, u l-kristall tas-saff ta ‘ossidu huwa twil wisq; it-trattament minn qabel ma ffurmax biżżejjed żona tal-wiċċ.

6. Passivazzjoni insuffiċjenti

soluzzjoni:

1. Qabel il-laminazzjoni, aħmi s-saff ta ‘ġewwa biex tneħħi l-umdità;

2. Ittejjeb l-ambjent tal-ħażna. Il-folja li teħel għandha tintuża fi żmien 15-il minuta wara li titneħħa mill-ambjent tat-tnixxif bil-vakwu;

3. Ittejjeb l-operazzjoni u tevita li tmiss iż-żona effettiva tal-wiċċ tat-twaħħil;

4. Issaħħaħ it-tindif wara l-operazzjoni ta ‘ossidazzjoni; jimmonitorja l-valur tal-PH tal-ilma tat-tindif;

5. Tqassar il-ħin ta ‘ossidazzjoni, aġġusta l-konċentrazzjoni tas-soluzzjoni ta’ ossidazzjoni jew tħaddem it-temperatura, iżżid il-mikro-inċiżjoni, u ttejjeb il-kundizzjoni tal-wiċċ.

6. Segwi r-rekwiżiti tal-proċess