PCB mencét masalah umum

1. White, revealing the texture of the glass cloth

ngabalukarkeun masalah:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Timing nambahkeun tekanan tinggi teu bener;

4. Eusi résin tina lambaran beungkeutan low, waktu gél panjang, sarta fluidity nyaeta hébat;

leyuran:

1. Ngurangan suhu atawa tekanan;

2. Reduce pre-pressure;

3. Taliti niténan aliran résin salila lamination, sanggeus parobahan tekanan sarta naékna suhu, ngaluyukeun waktu mimiti nerapkeun tekanan tinggi;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Dua, berbusa, berbusa

ngabalukarkeun masalah:

1. The pre-tekanan low;

2. Suhu teuing tinggi jeung interval antara pre-tekanan sarta tekanan pinuh panjang teuing;

3. The viskositas dinamis tina résin téh tinggi, sarta waktu pikeun nambahkeun tekanan pinuh kasep;

4. The volatile content is too high;

5. Beungeut beungkeutan henteu bersih;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Suhu dewan low.

leyuran:

1. Ningkatkeun pre-tekanan;

2. Cool handap, ningkatkeun pre-tekanan atawa shorten siklus pre-tekanan;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Nguatkeun gaya operasi perlakuan beberesih.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Pariksa cocok manaskeun tur saluyukeun suhu tina stamper panas

3. Aya liang, résin jeung wrinkles dina beungeut dewan

ngabalukarkeun masalah:

1. Operasi teu bener tina LAY-UP, noda cai dina beungeut plat baja nu teu acan musnah garing, ngabalukarkeun foil tambaga ka wrinkle;

2. Beungeut dewan leungiteun tekanan nalika mencét dewan, nu ngabalukarkeun leungitna résin kaleuleuwihan, kurangna lem handapeun foil tambaga, sarta wrinkles dina beungeut foil tambaga;

leyuran:

1. Taliti ngabersihan pelat baja jeung lemes beungeut foil tambaga;

2. Nengetan alignment tina pelat luhur jeung handap kalawan pelat nalika nyusun pelat, ngurangan tekanan operasi, make low RF% pilem, shorten waktu aliran résin jeung nyepetkeun speed pemanasan;

Fourth, the inner layer graphics shift

ngabalukarkeun masalah:

1. Pola jero foil tambaga boga kakuatan peeling low atawa lalawanan hawa goréng atawa rubak garis teuing ipis;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Citakan pencét henteu paralel;

leyuran:

1. Pindah ka kualitas luhur-lapisan jero-lapisan foil-clad dewan;

2. Ngurangan pre-tekanan atawa ngaganti lambar napel;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

ngabalukarkeun masalah:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

leyuran:

1. Saluyukeun kana total ketebalan sarua;

2. Saluyukeun ketebalan nu, milih tambaga clad laminate kalawan simpangan ketebalan leutik; saluyukeun paralelisme tina papan pilem panas-dipencet, ngawatesan kabebasan multi-réspon pikeun papan laminated, sarta narékahan pikeun nempatkeun laminate di wewengkon sentral tina citakan panas-dipencet;

Genep, dislocation interlayer

ngabalukarkeun masalah:

1. Perluasan termal tina bahan lapisan jero jeung aliran résin tina lambaran beungkeutan;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Koéfisién ékspansi termal tina bahan laminate sarta template anu rada béda.

leyuran:

1. Ngadalikeun karakteristik lambaran napel;

2. piring geus panas-diperlakukeun sateuacanna;

3. Paké lapisan jero dewan clad tambaga jeung lambar beungkeutan kalawan stabilitas dimensi alus.

Tujuh, lempeng curvature, piring warpage

ngabalukarkeun masalah:

1. Struktur asimétri;

2. siklus curing cukup;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Dewan multi-lapisan ngagunakeun pelat atawa beungkeutan cadar ti pabrik béda.

5. dewan multilayer ieu improperly diatur sanggeus pos-curing sarta ngaleupaskeun tekanan

leyuran:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Ngajamin siklus curing;

3. Narékahan pikeun arah motong konsisten.

4. Bakal aya mangpaatna ngagunakeun bahan dihasilkeun ku produsén sarua dina kapang digabungkeun

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Dalapan, stratifikasi, stratifikasi panas

ngabalukarkeun masalah:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. oksidasi nyaeta abnormal, sarta kristal lapisan oksida panjang teuing; pre-perlakuan teu kabentuk aréa permukaan cukup.

6. Insufficient passivation

leyuran:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Ningkatkeun lingkungan gudang. Lambaran napel kudu dipaké nepi dina 15 menit sanggeus dikaluarkeun tina lingkungan drying vakum;

3. Ningkatkeun operasi sarta ulah noél wewengkon éféktif tina beungeut beungkeutan;

4. Nguatkeun beberesih sanggeus operasi oksidasi; ngawas nilai PH cai beberesih;

5. Shorten waktu oksidasi, ngaluyukeun konsentrasi leyuran oksidasi atawa beroperasi hawa, ningkatkeun mikro-etching, sarta ngaronjatkeun kaayaan beungeut cai.

6. Turutan sarat prosés