PCB pressing common problems

PCB ohiko arazoei aurre egitea

1. White, revealing the texture of the glass cloth

arazoaren arrazoiak:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Presio handia gehitzeko unea ez da zuzena;

4. Lotura-xaflaren erretxina edukia baxua da, gel-denbora luzea eta jariakortasuna handia da;

ipcb

Irtenbidea:

1. Tenperatura edo presioa murriztea;

2. Reduce pre-pressure;

3. Arretaz behatu erretxina-fluxua laminazioan zehar, presio aldaketa eta tenperatura igo ondoren, egokitu presio altua aplikatzeko hasierako denbora;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Bi, aparra, aparra

arazoaren arrazoiak:

1. Aurre-presioa baxua da;

2. Tenperatura altuegia da eta aurrepresioaren eta presio osoaren arteko tartea luzeegia da;

3. Erretxinaren biskositate dinamikoa handia da eta presio osoa gehitzeko denbora beranduegi da;

4. The volatile content is too high;

5. Lotura gainazala ez dago garbia;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Arbelaren tenperatura baxua da.

Irtenbidea:

1. Aurre-presioa handitu;

2. Hoztu, aurre-presioa handitu edo pre-presioaren zikloa laburtu;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Garbiketa tratamenduaren funtzionamendu indarra indartu.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Egiaztatu berogailuaren bat etortzea eta doitu beroa estanpagailuaren tenperatura

3. Arbelaren gainazalean zuloak, erretxina eta zimurrak daude

arazoaren arrazoiak:

1. LAY-UP-en funtzionamendu desegokia, lehortu ez diren altzairuzko plakaren gainazalean ur-orbanak, kobrezko papera zimurtu egiten dute;

2. Taularen gainazalak presioa galtzen du taula sakatzean, eta horrek gehiegizko erretxina galera eragiten du, kobrezko paperaren azpian kola falta eta kobrezko paperaren gainazalean zimurrak;

Irtenbidea:

1. Arretaz garbitu altzairuzko plaka eta leundu kobrezko paperaren gainazala;

2. Erreparatu goiko eta beheko plakak plakekin lerrokatzeari plakak antolatzerakoan, murriztea funtzionamendu-presioa, erabili RF% film baxua, laburtu erretxina-fluxuaren denbora eta azkartu berokuntza-abiadura;

Fourth, the inner layer graphics shift

arazoaren arrazoiak:

1. Barneko eredua kobrezko paperak zuritzeko indar baxua du edo tenperatura erresistentzia eskasa edo lerroaren zabalera meheegia da;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Prentsa txantiloia ez da paraleloa;

Irtenbidea:

1. Aldatu kalitate handiko barruko geruzaz estalitako taulara;

2. Murriztu aurre-presioa edo ordeztu itsasgarri-xafla;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

arazoaren arrazoiak:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Irtenbidea:

1. Egokitu lodiera total berdinera;

2. Doitu lodiera, aukeratu kobrez estalitako laminatua lodiera txikiko desbideratzearekin; doitu beroan prentsatutako film-taularen paralelismoa, mugatu ezazu laminatu-taularen erantzun anitzeko askatasuna eta ahalegindu laminatua beroan prentsatutako txantiloiaren erdiko eremuan jartzen;

Sei, geruzen arteko dislokazioa

arazoaren arrazoiak:

1. Barneko geruzaren materialaren hedapen termikoa eta lotura-orriaren erretxina-fluxua;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Laminatutako materialaren hedapen termikoaren koefizientea eta txantiloia nahiko desberdinak dira.

Irtenbidea:

1. Kontrolatu itsasgarri xaflaren ezaugarriak;

2. Plaka aldez aurretik tratamendu termikoa izan da;

3. Erabili barruko geruza kobrez estalitako taula eta lotura-xafla dimentsio-egonkortasun onarekin.

Zazpi, plaken kurbadura, plaken deformazioa

arazoaren arrazoiak:

1. Egitura asimetrikoa;

2. Ontze ziklo nahikoa;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Geruza anitzeko taulak fabrikatzaile ezberdinetako plakak edo lotura-orriak erabiltzen ditu.

5. Geruza anitzeko taula gaizki maneiatzen da ondo sendatu eta presioa askatu ondoren

Irtenbidea:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Ontze-zikloa bermatu;

3. Ebaketa norabide koherentea lortzeko ahalegina.

4. Onuragarria izango da fabrikatzaile berak ekoiztutako materialak molde konbinatuan erabiltzea

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Zortzi, estratifikazioa, bero estratifikazioa

arazoaren arrazoiak:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oxidazioa anormala da, eta oxido-geruzako kristala luzeegia da; aurretratamenduak ez du azalera nahikorik osatu.

6. Insufficient passivation

Irtenbidea:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Biltegiratze ingurunea hobetu. Xafla itsasgarria hutsean lehortzeko ingurunetik kendu eta 15 minutuko epean erabili behar da;

3. Hobetu funtzionamendua eta saihestu lotura-azaleraren eremu eraginkorra ukitzea;

4. Oxidazio-eragiketaren ondoren garbiketa indartu; kontrolatu garbiketa-uraren PH balioa;

5. Oxidazio-denbora laburtu, oxidazio-soluzioaren kontzentrazioa egokitu edo tenperatura funtzionatu, mikro-grabatua handitu eta gainazaleko egoera hobetu.

6. Jarraitu prozesuaren eskakizunei