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- Nov
PCB pressendu prublemi cumuni
PCB pressing prublemi cumuni
1. Biancu, palesa a struttura di u tela di vetru
causa di u prublema:
1. A fluidità di resina hè troppu altu;
2. A pre-pressure hè troppu altu;
3. U timing di aghjunghje una pressione alta hè incorrecta;
4. U cuntenutu di resina di u ligame hè bassu, u tempu di gel hè longu, è a fluidità hè grande;
Vergogna à tè:
1. Reduce temperature o pressure;
2. Reduce pre-pressure;
3. Osservate cù cura u flussu di resina durante a laminazione, dopu à u cambiamentu di pressione è l’aumentu di a temperatura, aghjustate u tempu di iniziu di applicà alta pressione;
4. Adjust the pre-pressure \ temperature è u tempu di principiu di alta pressione;
Dui, schiuma, schiuma
causa di u prublema:
1. A pre-pressure hè bassu;
2. A temperatura hè troppu altu è l’intervallu trà pre-pressure è pressione piena hè troppu longu;
3. A viscosità dinamica di a resina hè alta, è u tempu d’aghjunghje a pressione sana hè troppu tardi;
4. U cuntenutu volatile hè troppu altu;
5. A superficia di ligame ùn hè micca pulita;
6. Pobre mobilità o pre-stress insufficiente;
7. A temperatura di u bordu hè bassu.
Vergogna à tè:
1. Aumentà a pre-pressure;
2. Cool down, cresce pre-pressure o accurtà ciculu pre-pressure;
3. A curve di relazione tempu-attività deve esse paragunata per fà a prissioni, a temperatura è a fluidità coordinate cù l’altri;
4. Reduce u ciclu di pre-compressione è riduce u ritmu di crescita di a temperatura, o riduce u cuntenutu volatile;
5. Rinfurzà a forza di u funziunamentu di u trattamentu di pulizia.
6. Aumente a pre-pressure o rimpiazzà u fogliu di ligame.
7. Verificate a partita di riscaldatore è aghjustate a temperatura di u stamper caldu
3. Ci sò fossi, resina è arrughe nantu à a superficia di u bordu
causa di u prublema:
1. Improper operazione di LAY-UP, macchie d’acqua nantu à a superficia di a piastra d’acciaio chì ùn sò micca stati asciuttati, facendu chì a foglia di ramu s’arruga;
2. A superficia di u bordu perde a prissioni quandu pressu u bordu, chì provoca una perdita eccessiva di resina, mancanza di cola sottu u fogliu di ramu, è arrughe nantu à a superficia di u fogliu di ramu;
Vergogna à tè:
1. Pulite cù cura a piastra d’acciaio è liscia a superficia di a foglia di cobre;
2. Prestate attenzione à l’allinjamentu di i platti superiore è inferjuri cù i platti quandu arrangianu i platti, riduce a pressione di u funziunamentu, utilizate film RF% bassu, accurtà u tempu di flussu di resina è accelerà a velocità di riscaldamentu;
Quartu, u graficu di a capa interna cambia
causa di u prublema:
1. U fogliu di rame di u mudellu internu hà una forza di sbucciatura bassa o una resistenza à a temperatura povera o a larghezza di a linea hè troppu magre;
2. A pre-pressure hè troppu altu; a viscosità dinamica di a resina hè chjuca;
3. U mudellu di stampa ùn hè micca parallelu;
Vergogna à tè:
1. Passà à una tavola rivestita di foglia di strati interni d’alta qualità;
2. Reduce a pre-pressure o rimpiazzà a foglia adhesiva;
3. Aghjustate u mudellu;
Cinque, spessore irregolare, slippage di a capa interna
causa di u prublema:
1. U gruixu tutale di u pianu di furmazione di a stessa finestra hè diversu;
2. A deviazione di spessore accumulata di u bordu stampatu in u bordu di furmazione hè grande; u parallelismu di u mudellu di pressa calda hè poviru, u tavulinu laminatu pò spustà liberamente, è tutta a pila hè fora di u centru di u mudellu di pressa calda;
Vergogna à tè:
1. Aghjustate à u listessu spessore tutale;
2. Aghjustate u gruixu, sceglite un laminatu di ramu cù una deviazione di grossu; aghjustate u parallelismu di u tavulinu di film pressatu in caldu, limità a libertà di multi-risposta per a tavola laminata, è sforzate di mette u laminatu in l’area cintrali di u mudellu pressatu in caldu;
Sei, dislocazione interlayer
causa di u prublema:
1. L’espansione termale di u materiale di a capa interna è u flussu di resina di u fogliu di ligame;
2. Calore shrinkage durante laminazione;
3. U coefficient di espansione termale di u materiale laminatu è u mudellu sò assai diffirenti.
Vergogna à tè:
1. Cuntrolla e caratteristiche di u fogliu adesivo;
2. A piastra hè stata trattata cù calore in anticipu;
3. Aduprate strata interna di rame clad board è ligame cù una bona stabilità dimensionale.
Sette, curvatura di piastra, deformazione di piastra
causa di u prublema:
1. Struttura asimmetrica;
2. Ciclu di curing insufficiente;
3. A direzzione di tagliu di u fogliu di ligame o di u laminatu di ramu internu hè inconsistente;
4. U tavulinu multi-layer usa piatti o fogli di ligame di diversi fabricatori.
5. U tavulinu multilayer hè improperly handled after post-curing and released pressure
Vergogna à tè:
1. Strive per a densità simmetrica di u designu di cablaggio è a piazza simmetrica di fogli di ligame in laminazione;
2. Guarantee u ciclu di curing;
3. Strive for coherente direzzione di taglio.
4. Serà benefiziu per utilizà materiali pruduciutu da u stessu fabricatore in un moldu cumminatu
5. U tavulinu multilayer hè riscaldatu à sopra à Tg sottu pressione, è dopu tenutu sottu pressione è rinfriscatu à sottu à a temperatura di l’ambienti.
Ottu, stratificazione, stratificazione di calore
causa di u prublema:
1. Alta umidità o cuntenutu volatile in a capa interna;
2. Altu cuntenutu volatile in u fogliu adesivo;
3. A contaminazione di a superficia interna; a contaminazione di sustanzi straneri;
4. A superficia di a capa d’oxidu hè alkaline; ci sò residui di chlorite nantu à a superficia;
5. L’oxidazione hè anormali, è u cristallu di a capa d’oxidu hè troppu longu; u pre-trattamentu ùn hà micca furmatu abbastanza superficia.
6. Passivazione insufficiente
Vergogna à tè:
1. Prima di laminazione, fate a capa interna per sguassà l’umidità;
2. Improve l’ambiente di almacenamiento. A foglia adesiva deve esse usata in 15 minuti dopu esse sguassata da l’ambienti di l’asciugatura à vacuum;
3. Migliurà u funziunamentu è evitendu tuccà l’area efficace di a superficia di ligame;
4. Rinfurzà a pulizia dopu l’operazione d’ossidazione; monitorà u valore PH di l’acqua di pulizia;
5. Accorte u tempu d’ossidazione, aghjustate a cuncentrazione di a suluzione d’ossidazione o operate a temperatura, cresce u micro-incisione, è migliurà a cundizione di a superficia.
6. Segui i bisogni prucessu