PCB titẹ wọpọ isoro

1. White, revealing the texture of the glass cloth

Awọn idi iṣoro:

1. Awọn resini fluidity jẹ ga ju;

2. Awọn ami-titẹ jẹ ga ju;

3. Akoko ti fifi titẹ giga jẹ ti ko tọ;

4. Awọn akoonu resini ti iwe ifunmọ jẹ kekere, akoko gel jẹ pipẹ, ati omi-ara jẹ nla;

Solusan:

1. Din iwọn otutu tabi titẹ;

2. Din ami-titẹ;

3. Farabalẹ ṣe akiyesi ṣiṣan resini lakoko lamination, lẹhin iyipada titẹ ati iwọn otutu, ṣatunṣe akoko ibẹrẹ ti lilo titẹ giga;

4. Ṣatunṣe iṣaju-iwọn otutu ati akoko ibẹrẹ ti titẹ giga;

Meji, foomu, foomu

Awọn idi iṣoro:

1. Awọn ami-titẹ ni kekere;

2. Iwọn otutu ti o ga julọ ati aarin laarin titẹ-tẹlẹ ati titẹ kikun jẹ gun ju;

3. Imudara iki ti resini jẹ giga, ati akoko lati ṣafikun titẹ kikun ti pẹ ju;

4. Awọn akoonu iyipada ti ga ju;

5. Ihamọ dada ko mọ;

6. Ko dara arinbo tabi insufficient ami-wahala;

7. Awọn iwọn otutu ọkọ jẹ kekere.

Solusan:

1. Mu iṣaju titẹ sii;

2. Tutu si isalẹ, mu iṣaju-titẹ sii tabi kuru iyipo titẹ-tẹlẹ;

3. Ibaṣepọ ibatan akoko-iṣẹ yẹ ki o ṣe afiwe lati jẹ ki titẹ, iwọn otutu ati ipoidojuu omi pẹlu ara wọn;

4. Din awọn ami-funmorawon ọmọ ati ki o din awọn iwọn otutu jinde oṣuwọn, tabi din awọn iyipada akoonu;

5. Mu agbara iṣẹ ṣiṣe ti itọju mimọ.

6. Mu iṣaju-titẹ sii tabi rọpo iwe ifunmọ.

7. Ṣayẹwo ẹrọ ti ngbona ati ṣatunṣe iwọn otutu ti stamper gbona

3. Nibẹ ni o wa pits, resini ati wrinkles lori awọn ọkọ dada

Awọn idi iṣoro:

1. Iṣiṣẹ ti ko tọ ti LAY-UP, awọn abawọn omi ti o wa ni oju ti irin ti a ko ti parun ti o gbẹ, ti o nfa ki iyẹfun idẹ lati wrinkle;

2. Awọn ọkọ dada npadanu titẹ nigbati titẹ awọn ọkọ, eyi ti o fa nmu resini pipadanu, aini ti lẹ pọ labẹ awọn Ejò bankanje, ati wrinkles lori dada ti Ejò bankanje;

Solusan:

1. Fara nu awo irin ati ki o dan dada ti awọn Ejò bankanje;

2. San ifojusi si titete ti awọn apẹrẹ ti oke ati isalẹ pẹlu awọn awopọ nigbati o ba ṣeto awọn apẹrẹ, dinku titẹ iṣẹ, lo kekere RF% fiimu, dinku akoko sisan resini ati iyara iyara alapapo;

Ẹkẹrin, awọn eya Layer ti inu yipada

Awọn idi iṣoro:

1. Awọn akojọpọ Àpẹẹrẹ Ejò bankanje ni o ni kekere peeling agbara tabi ko dara otutu resistance tabi laini iwọn jẹ ju tinrin;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Awoṣe titẹ ko ni afiwe;

Solusan:

1. Yipada si ile-iṣọ ti o ga julọ ti inu-Layer foil-clad board;

2. Din awọn ami-titẹ tabi ropo alemora dì;

3. Ṣatunṣe awoṣe;

Marun, sisanra ti ko ni deede, yiyọ Layer ti inu

Awọn idi iṣoro:

1. Lapapọ sisanra ti awọn fọọmu fọọmu ti kanna window ti o yatọ si;

2. Iyapa sisanra ti a kojọpọ ti igbimọ ti a tẹjade ni igbimọ ti o ṣẹda jẹ nla; Ibaṣepọ ti awoṣe titẹ-gbigbona ko dara, igbimọ laminated le gbe larọwọto, ati pe gbogbo akopọ wa ni aarin ti awoṣe titẹ-gbigbona;

Solusan:

1. Ṣatunṣe si sisanra lapapọ kanna;

2. Ṣatunṣe sisanra, yan laminate agbada idẹ pẹlu iyapa sisanra kekere; ṣatunṣe afiwera ti igbimọ fiimu ti o gbigbona, fi opin si ominira ti idahun-pupọ fun igbimọ laminated, ki o si tiraka lati gbe laminate si agbegbe aarin ti awoṣe ti a tẹ gbona;

Mefa, interlayer dislocation

Awọn idi iṣoro:

1. Imugboroosi igbona ti awọn ohun elo Layer ti inu ati sisan resini ti iwe ifunmọ;

2. Ooru isunki nigba lamination;

3. Olusọdipúpọ imugboroja gbona ti ohun elo laminate ati awoṣe jẹ iyatọ pupọ.

Solusan:

1. Ṣakoso awọn abuda ti dì alemora;

2. A ti ṣe itọju awo-ooru ni ilosiwaju;

3. Lo akojọpọ Layer Ejò agbada ọkọ ati imora dì pẹlu ti o dara onisẹpo iduroṣinṣin.

meje, ìsépo awo, ogun awo

Awọn idi iṣoro:

1. Ilana asymmetric;

2. Insufficient curing ọmọ;

3. Itọsọna gige ti iwe ifunmọ tabi laminate agbada idẹ ti inu ko ni ibamu;

4. Awọn igbimọ ti o ni ọpọlọpọ-Layer nlo awọn apẹrẹ tabi awọn iwe-iṣọpọ lati awọn olupese ti o yatọ.

5. Awọn igbimọ multilayer ti wa ni aiṣedeede ti a ṣe lẹhin lẹhin-itọju ati titẹ titẹ silẹ

Solusan:

1. Ijakadi fun iwuwo oniru onirin onirin ati iṣipopada iṣipopada ti awọn iwe imora ni lamination;

2. Ẹri awọn curing ọmọ;

3. Ṣe igbiyanju fun itọnisọna gige deede.

4. Yoo jẹ anfani lati lo awọn ohun elo ti a ṣe nipasẹ olupese kanna ni apẹrẹ apapo

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Mẹjọ, stratification, ooru stratification

Awọn idi iṣoro:

1. Ọriniinitutu giga tabi akoonu iyipada ninu Layer inu;

2. Akoonu ti o ga julọ ninu iwe alamọra;

3. Idoti ti inu inu; idoti ti awọn ajeji oludoti;

4. Ilẹ ti Layer oxide jẹ ipilẹ; awọn iṣẹku chlorite wa lori ilẹ;

5. Awọn ifoyina jẹ ohun ajeji, ati awọn oxide Layer crystal jẹ gun ju; awọn aso-itọju ti ko akoso to dada agbegbe.

6. Insufficient passivation

Solusan:

1. Ṣaaju ki o to lamination, beki akojọpọ inu lati yọ ọrinrin kuro;

2. Ṣe ilọsiwaju agbegbe ipamọ. Iwe alemora gbọdọ ṣee lo laarin awọn iṣẹju 15 lẹhin yiyọ kuro ni agbegbe gbigbẹ igbale;

3. Ṣe ilọsiwaju iṣẹ naa ki o yago fun fọwọkan agbegbe ti o munadoko ti dada isomọ;

4. Fi agbara si mimọ lẹhin iṣẹ ifoyina; ṣe atẹle iye PH ti omi mimọ;

5. Kukuru akoko ifoyina, ṣatunṣe ifọkansi ti ojutu oxidation tabi ṣiṣẹ iwọn otutu, mu micro-etching, ati mu ipo oju-aye dara sii.

6. Tẹle awọn ibeere ilana