PCB dinalian nga kasagarang mga problema

1. White, revealing the texture of the glass cloth

hinungdan sa problema:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Ang panahon sa pagdugang sa taas nga presyur dili husto;

4. Ang resin nga sulod sa bonding sheet ubos, ang oras sa gel taas, ug ang fluidity dako;

solusyon:

1. Pagpakunhod sa temperatura o pressure;

2. Reduce pre-pressure;

3. Pag-obserbar pag-ayo sa pagdagayday sa resin sa panahon sa lamination, pagkahuman sa pagbag-o sa presyur ug pagtaas sa temperatura, i-adjust ang oras sa pagsugod sa pagpadapat sa taas nga presyur;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

hinungdan sa problema:

1. Ang pre-pressure ubos;

2. Ang temperatura taas kaayo ug ang agwat tali sa pre-pressure ug full pressure taas kaayo;

3. Ang dinamikong viscosity sa resin taas, ug ang panahon sa pagdugang sa bug-os nga presyur ulahi na kaayo;

4. The volatile content is too high;

5. Ang nawong sa bonding dili limpyo;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Ang temperatura sa board ubos.

solusyon:

1. Dugangi ang pre-pressure;

2. Pabugnawa, dugangi ang pre-pressure o mub-an ang pre-pressure cycle;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Pagpalig-on sa pwersa sa operasyon sa paglimpyo sa pagtambal.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Susiha ang heater match ug i-adjust ang temperatura sa hot stamper

3. Adunay mga gahong, resin ug mga wrinkles sa ibabaw sa board

hinungdan sa problema:

1. Dili maayo nga operasyon sa LAY-UP, mga lama sa tubig sa nawong sa steel plate nga wala pa mapahid nga uga, hinungdan sa tumbaga foil sa kunot;

2. Ang nawong sa board mawad-an sa presyur sa dihang pug-on ang tabla, nga maoy hinungdan sa sobra nga pagkawala sa resin, kakulang sa papilit ubos sa tumbaga nga foil, ug mga wrinkles sa ibabaw sa tumbaga nga foil;

solusyon:

1. Pag-ayo sa paglimpyo sa steel plate ug pagpahapsay sa nawong sa tumbaga foil;

2. Hatagi’g pagtagad ang pag-align sa ibabaw ug ubos nga mga plato sa mga plato sa dihang naghan-ay sa mga plato, pagpakunhod sa presyur sa operasyon, paggamit sa ubos nga RF% nga pelikula, pagpamubo sa resin flow time ug pagpadali sa pagpainit sa gikusgon;

Fourth, the inner layer graphics shift

hinungdan sa problema:

1. Ang sulud sa sulud nga tumbaga nga foil adunay ubos nga kusog sa pagpanit o dili maayo nga pagsukol sa temperatura o ang gilapdon sa linya nipis kaayo;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Ang press template dili parallel;

solusyon:

1. Pagbalhin ngadto sa taas nga kalidad nga sulod nga layer nga foil-clad board;

2. Bawasan ang pre-pressure o ilisan ang adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

hinungdan sa problema:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

solusyon:

1. Ipahiangay sa samang kinatibuk-ang gibag-on;

2. I-adjust ang gibag-on, pilia ang copper clad laminate nga adunay gamay nga gibag-on nga pagtipas; i-adjust ang parallelism sa hot-pressed film board, limitahan ang kagawasan sa multi-response para sa laminated board, ug paningkamuti nga ibutang ang laminate sa sentro nga dapit sa hot-pressed template;

Unom, interlayer dislokasyon

hinungdan sa problema:

1. Ang thermal nga pagpalapad sa sulod nga layer nga materyal ug ang resin nga dagan sa bonding sheet;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Ang thermal expansion coefficient sa laminate nga materyal ug ang template lahi kaayo.

solusyon:

1. Kontrola ang mga kinaiya sa adhesive sheet;

2. Ang plato gipainit na daan;

3. Gamita ang sulod nga layer nga copper clad board ug bonding sheet nga adunay maayo nga dimensional nga kalig-on.

Pito, plate curvature, plate warpage

hinungdan sa problema:

1. Asymmetric nga istruktura;

2. Dili igo nga siklo sa pag-ayo;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Ang multi-layer board naggamit sa mga plato o bonding sheets gikan sa lainlaing mga tiggama.

5. Ang multilayer board dili husto nga pagdumala human sa post-curing ug pagpagawas sa pressure

solusyon:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Garantiya ang siklo sa pag-ayo;

3. Paningkamot alang sa makanunayon nga direksyon sa pagputol.

4. Mahimong mapuslanon ang paggamit sa mga materyales nga gihimo sa parehas nga tiggama sa usa ka hiniusa nga agup-op

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Walo, stratification, heat stratification

hinungdan sa problema:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Ang oksihenasyon abnormal, ug ang oxide layer nga kristal taas kaayo; ang pre-pagtambal wala maporma igo nga nawong nga dapit.

6. Insufficient passivation

solusyon:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Pauswaga ang operasyon ug likayan ang paghikap sa epektibo nga lugar sa ibabaw nga nagbugkos;

4. Palig-ona ang pagpanglimpyo human sa operasyon sa oksihenasyon; monitor sa PH bili sa panglimpyo nga tubig;

5. Pagpamubo sa oras sa oksihenasyon, pag-adjust sa konsentrasyon sa solusyon sa oksihenasyon o pag-operate sa temperatura, pagdugang sa micro-etching, ug pagpauswag sa kahimtang sa nawong.

6. Sunda ang mga kinahanglanon sa proseso