site logo

PCB pressing common problems

പിസിബി സാധാരണ പ്രശ്നങ്ങൾ അമർത്തുന്നു

1. White, revealing the texture of the glass cloth

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. ഉയർന്ന മർദ്ദം ചേർക്കുന്ന സമയം തെറ്റാണ്;

4. ബോണ്ടിംഗ് ഷീറ്റിന്റെ റെസിൻ ഉള്ളടക്കം കുറവാണ്, ജെൽ സമയം ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്, ദ്രവ്യത വളരെ വലുതാണ്;

ipcb

പരിഹാരം:

1. താപനില അല്ലെങ്കിൽ മർദ്ദം കുറയ്ക്കുക;

2. Reduce pre-pressure;

3. ലാമിനേഷൻ സമയത്ത് റെസിൻ ഒഴുക്ക് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം നിരീക്ഷിക്കുക, മർദ്ദം മാറുന്നതിനും താപനില ഉയരുന്നതിനും ശേഷം, ഉയർന്ന മർദ്ദം പ്രയോഗിക്കുന്നതിന്റെ ആരംഭ സമയം ക്രമീകരിക്കുക;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

രണ്ട്, നുരയും, നുരയും

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. പ്രീ-മർദ്ദം കുറവാണ്;

2. താപനില വളരെ ഉയർന്നതാണ്, പ്രീ-പ്രഷറും പൂർണ്ണ മർദ്ദവും തമ്മിലുള്ള ഇടവേള വളരെ നീണ്ടതാണ്;

3. റെസിൻ ഡൈനാമിക് വിസ്കോസിറ്റി ഉയർന്നതാണ്, പൂർണ്ണ മർദ്ദം ചേർക്കാനുള്ള സമയം വളരെ വൈകിയാണ്;

4. The volatile content is too high;

5. ബോണ്ടിംഗ് ഉപരിതലം ശുദ്ധമല്ല;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. ബോർഡ് താപനില കുറവാണ്.

പരിഹാരം:

1. പ്രീ-പ്രഷർ വർദ്ധിപ്പിക്കുക;

2. തണുപ്പിക്കുക, പ്രീ-പ്രഷർ വർദ്ധിപ്പിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ പ്രീ-പ്രഷർ സൈക്കിൾ ചുരുക്കുക;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. ക്ലീനിംഗ് ചികിത്സയുടെ പ്രവർത്തന ശക്തി ശക്തിപ്പെടുത്തുക.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. ഹീറ്റർ പൊരുത്തം പരിശോധിച്ച് ഹോട്ട് സ്റ്റാമ്പറിന്റെ താപനില ക്രമീകരിക്കുക

3. ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിൽ കുഴികൾ, റെസിൻ, ചുളിവുകൾ എന്നിവയുണ്ട്

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. LAY-UP ന്റെ തെറ്റായ പ്രവർത്തനം, സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ തുടച്ചുനീക്കപ്പെടാത്ത വെള്ളത്തിന്റെ പാടുകൾ, ചെമ്പ് ഫോയിൽ ചുളിവുകൾക്ക് കാരണമാകുന്നു;

2. ബോർഡ് അമർത്തുമ്പോൾ ബോർഡ് ഉപരിതല സമ്മർദ്ദം നഷ്ടപ്പെടുന്നു, ഇത് അമിതമായ റെസിൻ നഷ്ടം, ചെമ്പ് ഫോയിലിന് കീഴിലുള്ള പശയുടെ അഭാവം, ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ചുളിവുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകുന്നു;

പരിഹാരം:

1. സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റ് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം വൃത്തിയാക്കുക, ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ഉപരിതലം മിനുസപ്പെടുത്തുക;

2. പ്ലേറ്റുകൾ ക്രമീകരിക്കുമ്പോൾ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പ്ലേറ്റുകളുടെ വിന്യാസം ശ്രദ്ധിക്കുക, പ്രവർത്തന സമ്മർദ്ദം കുറയ്ക്കുക, കുറഞ്ഞ RF% ഫിലിം ഉപയോഗിക്കുക, റെസിൻ ഫ്ലോ സമയം കുറയ്ക്കുകയും ചൂടാക്കൽ വേഗത വേഗത്തിലാക്കുകയും ചെയ്യുക;

Fourth, the inner layer graphics shift

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. അകത്തെ പാറ്റേൺ കോപ്പർ ഫോയിൽ കുറഞ്ഞ പുറംതൊലി ശക്തി അല്ലെങ്കിൽ മോശം താപനില പ്രതിരോധം അല്ലെങ്കിൽ ലൈൻ വീതി വളരെ നേർത്തതാണ്;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. പ്രസ്സ് ടെംപ്ലേറ്റ് സമാന്തരമല്ല;

പരിഹാരം:

1. ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഇൻറർ-ലെയർ ഫോയിൽ പൊതിഞ്ഞ ബോർഡിലേക്ക് മാറുക;

2. പ്രീ-പ്രഷർ കുറയ്ക്കുക അല്ലെങ്കിൽ പശ ഷീറ്റ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

പരിഹാരം:

1. ഒരേ മൊത്തം കനം ക്രമീകരിക്കുക;

2. കനം ക്രമീകരിക്കുക, ചെറിയ കനം വ്യതിയാനമുള്ള ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കുക; ഹോട്ട്-അമർത്തിയ ഫിലിം ബോർഡിന്റെ സമാന്തരത ക്രമീകരിക്കുക, ലാമിനേറ്റഡ് ബോർഡിനുള്ള മൾട്ടി-റെസ്‌പോൺസ് സ്വാതന്ത്ര്യം പരിമിതപ്പെടുത്തുക, കൂടാതെ ഹോട്ട്-അമർത്തിയ ടെംപ്ലേറ്റിന്റെ മധ്യഭാഗത്ത് ലാമിനേറ്റ് സ്ഥാപിക്കാൻ ശ്രമിക്കുക;

ആറ്, ഇന്റർലേയർ ഡിസ്ലോക്കേഷൻ

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. ആന്തരിക പാളി മെറ്റീരിയലിന്റെ താപ വികാസവും ബോണ്ടിംഗ് ഷീറ്റിന്റെ റെസിൻ ഫ്ലോയും;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. ലാമിനേറ്റ് മെറ്റീരിയലിന്റെയും ടെംപ്ലേറ്റിന്റെയും താപ വിപുലീകരണ ഗുണകം തികച്ചും വ്യത്യസ്തമാണ്.

പരിഹാരം:

1. പശ ഷീറ്റിന്റെ സവിശേഷതകൾ നിയന്ത്രിക്കുക;

2. പ്ലേറ്റ് മുൻകൂട്ടി ചൂടാക്കി;

3. നല്ല ഡൈമൻഷണൽ സ്റ്റബിലിറ്റി ഉള്ള അകത്തെ പാളി ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ബോർഡും ബോണ്ടിംഗ് ഷീറ്റും ഉപയോഗിക്കുക.

ഏഴ്, പ്ലേറ്റ് വക്രത, പ്ലേറ്റ് വാർപേജ്

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. അസമമായ ഘടന;

2. അപര്യാപ്തമായ ക്യൂറിംഗ് സൈക്കിൾ;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് വ്യത്യസ്ത നിർമ്മാതാക്കളിൽ നിന്നുള്ള പ്ലേറ്റുകളോ ബോണ്ടിംഗ് ഷീറ്റുകളോ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

5. പോസ്റ്റ്-ക്യൂറിംഗ്, സമ്മർദ്ദം റിലീസ് ചെയ്ത ശേഷം മൾട്ടിലെയർ ബോർഡ് തെറ്റായി കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നു

പരിഹാരം:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. ക്യൂറിംഗ് സൈക്കിൾ ഗ്യാരണ്ടി;

3. സ്ഥിരമായ കട്ടിംഗ് ദിശയ്ക്കായി പരിശ്രമിക്കുക.

4. ഒരേ നിർമ്മാതാവ് ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന വസ്തുക്കൾ ഒരു സംയുക്ത അച്ചിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നത് ഗുണം ചെയ്യും

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

എട്ട്, സ്‌ട്രാറ്റിഫിക്കേഷൻ, ഹീറ്റ് സ്‌ട്രിഫിക്കേഷൻ

പ്രശ്നത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. ഓക്സിഡേഷൻ അസാധാരണമാണ്, ഓക്സൈഡ് പാളി ക്രിസ്റ്റൽ വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്; പ്രീ-ട്രീറ്റ്മെന്റ് മതിയായ ഉപരിതല വിസ്തീർണ്ണം ഉണ്ടാക്കിയിട്ടില്ല.

6. Insufficient passivation

പരിഹാരം:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. സംഭരണ ​​പരിസ്ഥിതി മെച്ചപ്പെടുത്തുക. വാക്വം ഡ്രൈയിംഗ് പരിതസ്ഥിതിയിൽ നിന്ന് നീക്കം ചെയ്തതിന് ശേഷം 15 മിനിറ്റിനുള്ളിൽ പശ ഷീറ്റ് ഉപയോഗിക്കണം;

3. പ്രവർത്തനം മെച്ചപ്പെടുത്തുക, ബോണ്ടിംഗ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ഫലപ്രദമായ പ്രദേശത്ത് സ്പർശിക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കുക;

4. ഓക്സിഡേഷൻ പ്രവർത്തനത്തിനു ശേഷം വൃത്തിയാക്കൽ ശക്തിപ്പെടുത്തുക; ശുദ്ധീകരണ ജലത്തിന്റെ PH മൂല്യം നിരീക്ഷിക്കുക;

5. ഓക്സിഡേഷൻ സമയം ചുരുക്കുക, ഓക്സിഡേഷൻ ലായനിയുടെ സാന്ദ്രത ക്രമീകരിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ താപനില പ്രവർത്തിപ്പിക്കുക, മൈക്രോ-എച്ചിംഗ് വർദ്ധിപ്പിക്കുക, ഉപരിതല അവസ്ഥ മെച്ചപ്പെടുത്തുക.

6. പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുക