पीसीबी pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

समस्याको कारण:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. उच्च दबाव थप्ने समय गलत छ;

4. बन्धन पानाको राल सामग्री कम छ, जेल समय लामो छ, र तरलता ठूलो छ;

समाधान:

1. तापमान वा दबाब घटाउनुहोस्;

2. Reduce pre-pressure;

3. दबाब परिवर्तन र तापमान वृद्धि पछि, लेमिनेसन समयमा राल प्रवाह ध्यानपूर्वक अवलोकन गर्नुहोस्, उच्च दबाव लागू गर्न सुरु समय समायोजन;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

समस्याको कारण:

1. पूर्व दबाव कम छ;

2. तापमान धेरै उच्च छ र पूर्व दबाव र पूर्ण दबाव बीचको अन्तराल धेरै लामो छ;

3. रालको गतिशील चिपचिपाहट उच्च छ, र पूर्ण दबाव थप्न समय धेरै ढिलो छ;

4. The volatile content is too high;

5. बन्धन सतह सफा छैन;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. बोर्ड तापमान कम छ।

समाधान:

1. पूर्व दबाव बढाउनुहोस्;

2. कूल डाउन, पूर्व-दबाव बढाउनुहोस् वा पूर्व-दबाव चक्र छोटो पार्नुहोस्;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. सफाई उपचार को सञ्चालन बल बलियो बनाउनुहोस्।

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. हीटर मिल्दो जाँच गर्नुहोस् र तातो स्ट्याम्परको तापक्रम समायोजन गर्नुहोस्

3. बोर्डको सतहमा खाडलहरू, राल र चाउरीहरू छन्

समस्याको कारण:

1. LAY-UP को अनुचित सञ्चालन, स्टील प्लेटको सतहमा पानीको दागहरू जुन सुक्खा नपुगेको छ, जसले तामाको पन्नीलाई चाउरी पर्न सक्छ;

2. बोर्ड थिच्दा बोर्डको सतहले दबाब गुमाउँछ, जसले अत्यधिक रालको क्षति, तामाको पन्नी मुनि ग्लुको अभाव, र तामाको पन्नीको सतहमा झुर्रीहरू निम्त्याउँछ;

समाधान:

1. सावधानीपूर्वक स्टिल प्लेट सफा गर्नुहोस् र तामा पन्नीको सतह चिल्लो गर्नुहोस्;

2. प्लेटहरू मिलाउँदा प्लेटहरूसँग माथिल्लो र तल्लो प्लेटहरूको पङ्क्तिबद्धतामा ध्यान दिनुहोस्, सञ्चालन दबाव कम गर्नुहोस्, कम RF% फिल्म प्रयोग गर्नुहोस्, राल प्रवाह समय छोटो पार्नुहोस् र तताउने गतिलाई गति दिनुहोस्;

Fourth, the inner layer graphics shift

समस्याको कारण:

1. भित्री ढाँचाको तामा पन्नी कम पिलिङ बल वा खराब तापमान प्रतिरोध वा रेखा चौडाइ धेरै पातलो छ;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. प्रेस टेम्प्लेट समानान्तर छैन;

समाधान:

1. उच्च-गुणस्तरको भित्री-तह पन्नी-ढोका बोर्डमा स्विच गर्नुहोस्;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

समस्याको कारण:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

समाधान:

1. समान कुल मोटाई समायोजन;

2. मोटाई समायोजन गर्नुहोस्, सानो मोटाई विचलनको साथ तामाले ढाकिएको लमिनेट छनौट गर्नुहोस्; हट-प्रेस गरिएको फिल्म बोर्डको समानान्तरता समायोजन गर्नुहोस्, ल्यामिनेटेड बोर्डको लागि बहु-प्रतिक्रियाको स्वतन्त्रता सीमित गर्नुहोस्, र ल्यामिनेटलाई हट-प्रेस गरिएको टेम्प्लेटको केन्द्रीय क्षेत्रमा राख्न प्रयास गर्नुहोस्;

Six, interlayer dislocation

समस्याको कारण:

1. भित्री तह सामग्रीको थर्मल विस्तार र बन्धन पानाको राल प्रवाह;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. ल्यामिनेट सामग्रीको थर्मल विस्तार गुणांक र टेम्प्लेट एकदम फरक छन्।

समाधान:

1. टाँस्ने पाना को विशेषताहरु नियन्त्रण;

2. प्लेट पहिले नै गर्मी उपचार गरिएको छ;

3. राम्रो आयामी स्थिरता भएको भित्री तह तामाले लगाएको बोर्ड र बन्डिङ पाना प्रयोग गर्नुहोस्।

Seven, plate curvature, plate warpage

समस्याको कारण:

1. असममित संरचना;

2. अपर्याप्त उपचार चक्र;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. बहु-तह बोर्डले विभिन्न निर्माताहरूबाट प्लेटहरू वा बन्डिङ पानाहरू प्रयोग गर्दछ।

5. मल्टिलेयर बोर्डलाई पोस्ट-क्युरिङ र प्रेसर रिलिज गरेपछि अनुचित रूपमा ह्यान्डल गरिएको छ

समाधान:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. लगातार काट्ने दिशाको लागि प्रयास गर्नुहोस्।

4. एउटै निर्माताद्वारा उत्पादित सामग्रीहरू संयुक्त मोल्डमा प्रयोग गर्न लाभदायक हुनेछ।

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

आठ, स्तरीकरण, गर्मी स्तरीकरण

समस्याको कारण:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. ओक्सीकरण असामान्य छ, र अक्साइड तह क्रिस्टल धेरै लामो छ; पूर्व-उपचारले पर्याप्त सतह क्षेत्र गठन गरेको छैन।

6. Insufficient passivation

समाधान:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. सञ्चालन सुधार र बन्धन सतह को प्रभावकारी क्षेत्र छुन जोगिन;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. ओक्सीकरण समय छोटो पार्नुहोस्, अक्सीकरण समाधानको एकाग्रता समायोजन गर्नुहोस् वा तापमान सञ्चालन गर्नुहोस्, माइक्रो-इचिङ बढाउनुहोस्, र सतहको अवस्था सुधार गर्नुहोस्।

6. प्रक्रिया आवश्यकताहरू पालना गर्नुहोस्