PCB 紧迫的常见问题

1.白色，显露玻璃布的质感

问题原因：

1、树脂流动性太高；

2、预压过高；

3、加高压的时机不对；

4、粘合片树脂含量低，胶凝时间长，流动性好；

解：

1、降低温度或压力；

2、降低预压；

3、贴合时仔细观察树脂流动情况，待压力变化、温度升高后，调整开始施高压时间；

4、调整预压\温度和高压启动时间；

二、起泡、起泡

问题原因：

1、预压低；

2、温度过高，预压与全压间隔过长；

3、树脂的动态粘度高，加满压的时间来不及；

4、挥发分含量过高；

5、粘接面不干净；

6、流动性差或预应力不足；

7、板温低。

解：

1、增加预压；

2、降温、增加预压或缩短预压周期；

3、比较时间-活动关系曲线，使压力、温度和流动性相互协调；

4、减少预压缩周期，降低升温速度，或降低挥发分含量；

5、加强清洗处理的操作力度。

6. 增加预压或更换粘合片。

7、检查加热器是否匹配，调整烫印机温度

3、板面有凹坑、树脂、皱纹

问题原因：

1、LAY-UP操作不当，未擦干的钢板表面有水渍，导致铜箔起皱；

2、压板时板面失去压力，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，铜箔表面起皱；

解：

1、仔细清洁钢板，将铜箔表面抹平；

2、排版时注意上下板与版面对齐，降低操作压力，使用低RF%薄膜，缩短树脂流动时间，加快加热速度；

四、内层图形移位

问题原因：

1、内层图案铜箔剥离强度低或耐温性差或线宽太细；

2、预压过高； 树脂的动态粘度小；

3、压模不平行；

解：

1、改用优质内层覆箔板；

2、降低预压或更换胶纸；

3.调整模板；

五、厚薄不均，内层打滑

问题原因：

1、同一窗的成型板总厚度不同；

2、成型板中印制板的累计厚度偏差大； 热压模板平行度差，层压板可自由移动，整叠偏离热压模板中心；

解：

1.调整到相同的总厚度；

2、调整厚度，选择厚度偏差小的覆铜板； 调整热压膜板的平行度，限制层压板的多响应自由度，力求将层压板放置在热压模板的中心区域；

六、层间错位

问题原因：

1、内层材料的热膨胀和粘合片的树脂流动；

2、层压时的热收缩；

3、层压材料与模板的热膨胀系数相差较大。

解：

1、控制胶粘片的特性；

2、板材已预先热处理；

3、使用尺寸稳定性好的内层覆铜板和粘合片。

七、板材曲率、板材翘曲

问题原因：

1. 不对称结构；

2、固化周期不足；

3、粘合片或内覆铜板的切割方向不一致；

4、多层板采用不同厂家的板材或粘合片。

5、多层板后固化、泄压处理不当

解：

1. 争取对称的布线设计密度和贴合片的对称放置；

2、保证固化周期；

3. 力求切割方向一致。

4. 有利于在组合模具中使用同一厂家生产的材料

5、将多层板加压加热至Tg以上，然后保压冷却至室温以下

八、分层、热分层

问题原因：

1、内层湿度大或挥发分含量高；

2、胶粘片中挥发分含量高；

3.内表面污染； 异物污染；

4、氧化层表面呈碱性； 表面有亚氯酸盐残留；

5、氧化异常，氧化层结晶过长； 预处理没有形成足够的表面积。

6、钝化不充分

解：

1. 贴合前，烘烤内层以去除水分；

2、改善存储环境。 胶纸从真空干燥环境中取出后，必须在15分钟内用完；

3、改进操作，避免接触粘接面有效面积；

4、加强氧化操作后的清洗； 监测清洗水的PH值；

5、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，增加微蚀，改善表面状况。

6.遵循工艺要求