PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

პრობლემა იწვევს:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. მაღალი წნევის დამატების დრო არასწორია;

4. შემაკავშირებელ ფურცელში ფისოვანი შემცველობა დაბალია, გელის დრო გრძელია და სითხე დიდია;

გადაჭრა:

1. ტემპერატურის ან წნევის შემცირება;

2. Reduce pre-pressure;

3. ლამინირებისას ყურადღებით დააკვირდით ფისის დინებას, წნევის ცვლილებისა და ტემპერატურის აწევის შემდეგ, დაარეგულირეთ მაღალი წნევის გამოყენების დაწყების დრო;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

პრობლემა იწვევს:

1. წინასწარი წნევა დაბალია;

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. ფისის დინამიური სიბლანტე მაღალია და სრული წნევის დამატების დრო დაგვიანებულია;

4. The volatile content is too high;

5. შემაკავშირებელი ზედაპირი არ არის სუფთა;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. დაფის ტემპერატურა დაბალია.

გადაჭრა:

1. წინაწნევის გაზრდა;

2. გაგრილება, წინაწნევის გაზრდა ან წინაწნევის ციკლის შემცირება;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. გამწმენდი მკურნალობის სამოქმედო ძალის გაძლიერება.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. შეამოწმეთ გამათბობლის შესატყვისი და დაარეგულირეთ ცხელი შტამპერის ტემპერატურა

3. დაფის ზედაპირზე არის ორმოები, ფისი და ნაოჭები

პრობლემა იწვევს:

1. Improper operation of LAY-UP, water stains on the surface of the steel plate that have not been wiped dry, causing the copper foil to wrinkle;

2. დაფის ზედაპირი კარგავს წნევას დაფაზე დაჭერისას, რაც იწვევს ფისის ჭარბ დაკარგვას, სპილენძის ფოლგის ქვეშ წებოს ნაკლებობას და სპილენძის ფოლგის ზედაპირზე ნაოჭებს;

გადაჭრა:

1. ფრთხილად გაასუფთავეთ ფოლადის ფირფიტა და გაასწორეთ სპილენძის ფოლგის ზედაპირი;

2. ფირფიტების მოწყობისას ყურადღება მიაქციეთ ზედა და ქვედა ფირფიტების გასწორებას ფირფიტებთან, შეამცირეთ სამუშაო წნევა, გამოიყენეთ დაბალი RF% ფილმი, შეამცირეთ ფისოვანი ნაკადის დრო და დააჩქარეთ გათბობის სიჩქარე;

Fourth, the inner layer graphics shift

პრობლემა იწვევს:

1. შიდა ნიმუშის სპილენძის ფოლგას აქვს დაბალი აქერცვლა ან დაბალი ტემპერატურის წინააღმდეგობა ან ხაზის სიგანე ძალიან თხელია;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. პრესის შაბლონი არ არის პარალელური;

გადაჭრა:

1. გადაერთეთ მაღალი ხარისხის შიდა ფენის ფოლგადაფენილ დაფაზე;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

პრობლემა იწვევს:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

გადაჭრა:

1. მორგება იგივე საერთო სისქეზე;

2. დაარეგულირეთ სისქე, აირჩიეთ სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი მცირე სისქის გადახრით; დაარეგულირეთ ცხელი დაწნეხილი ფირის დაფის პარალელიზმი, შეზღუდეთ ლამინირებული დაფის მრავალრეაქციის თავისუფლება და შეეცადეთ მოათავსოთ ლამინატი ცხელი დაწნევით თარგის ცენტრალურ უბანში;

Six, interlayer dislocation

პრობლემა იწვევს:

1. შიდა ფენის მასალის თერმული გაფართოება და შემაკავშირებელი ფურცლის ფისოვანი ნაკადი;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. ლამინატის მასალისა და შაბლონის თერმული გაფართოების კოეფიციენტი საკმაოდ განსხვავებულია.

გადაჭრა:

1. წებოვანი ფურცლის მახასიათებლების კონტროლი;

2. ფირფიტა წინასწარ დამუშავდა თერმულად;

3. გამოიყენეთ შიდა ფენის სპილენძის მოპირკეთებული დაფა და შემაკავშირებელი ფურცელი კარგი განზომილებიანი სტაბილურობით.

Seven, plate curvature, plate warpage

პრობლემა იწვევს:

1. ასიმეტრიული სტრუქტურა;

2. არასაკმარისი გამყარების ციკლი;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. The multi-layer board uses plates or bonding sheets from different manufacturers.

5. მრავალშრიანი დაფა არასწორად არის დამუშავებული შემდგომი გამაგრების და წნევის გამოთავისუფლების შემდეგ

გადაჭრა:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. ეცადეთ ჭრის თანმიმდევრული მიმართულებისკენ.

4. მომგებიანი იქნება იმავე მწარმოებლის მიერ წარმოებული მასალების კომბინირებულ ყალიბში გამოყენება

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

რვა, სტრატიფიკაცია, სითბოს სტრატიფიკაცია

პრობლემა იწვევს:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. დაჟანგვა არანორმალურია და ოქსიდის ფენის კრისტალი ძალიან გრძელია; წინასწარ დამუშავებას არ აქვს საკმარისი ზედაპირი.

6. Insufficient passivation

გადაჭრა:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. გააუმჯობესეთ მუშაობა და მოერიდეთ შემაკავშირებელ ზედაპირის ეფექტურ ზონას შეხებას;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements