PCB problemas comúns acuciantes

1. White, revealing the texture of the glass cloth

causas do problema:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. O momento de engadir alta presión é incorrecto;

4. O contido de resina da folla de unión é baixo, o tempo de xel é longo e a fluidez é grande;

Solución:

1. Reducir a temperatura ou a presión;

2. Reduce pre-pressure;

3. Observe coidadosamente o fluxo de resina durante a laminación, despois do cambio de presión e do aumento da temperatura, axuste o tempo de inicio da aplicación de alta presión;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Dous, escuma, escuma

causas do problema:

1. A prepresión é baixa;

2. A temperatura é demasiado alta e o intervalo entre a presión previa e a presión total é demasiado longo;

3. A viscosidade dinámica da resina é alta e o tempo para engadir presión total é demasiado tarde;

4. The volatile content is too high;

5. A superficie de unión non está limpa;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. A temperatura do taboleiro é baixa.

Solución:

1. Aumente a presión previa;

2. Arrefriar, aumentar a prepresión ou acurtar o ciclo de prepresión;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Reforzar a forza operativa do tratamento de limpeza.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Comprobe a coincidencia do quentador e axuste a temperatura da estampadora en quente

3. Hai pozos, resina e engurras na superficie do taboleiro

causas do problema:

1. Funcionamento inadecuado do LAY-UP, manchas de auga na superficie da placa de aceiro que non foron secas, facendo que a folla de cobre se engurra;

2. A superficie do taboleiro perde presión ao presionar o taboleiro, o que provoca unha perda excesiva de resina, falta de cola baixo a folla de cobre e engurras na superficie da folla de cobre;

Solución:

1. Limpar coidadosamente a placa de aceiro e alisar a superficie da folla de cobre;

2. Preste atención ao aliñamento das placas superior e inferior coas placas ao organizar as placas, reducir a presión de funcionamento, usar película de baixo RF%, acurtar o tempo de fluxo de resina e acelerar a velocidade de quecemento;

Fourth, the inner layer graphics shift

causas do problema:

1. A lámina de cobre do patrón interno ten unha resistencia á pelado baixa ou unha resistencia á temperatura escasa ou o ancho da liña é demasiado delgado;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. O modelo de prensa non é paralelo;

Solución:

1. Cambia a placa interior de alta calidade revestida de folla;

2. Reducir a presión previa ou substituír a folla adhesiva;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

causas do problema:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Solución:

1. Axuste ao mesmo grosor total;

2. Axuste o grosor, escolla o laminado revestido de cobre cunha pequena desviación do grosor; axustar o paralelismo da placa de película prensada en quente, limitar a liberdade de resposta múltiple para a tarxeta laminada e esforzarse por colocar o laminado na zona central da plantilla prensada en quente;

Seis, luxación entre capas

causas do problema:

1. A expansión térmica do material da capa interna e o fluxo de resina da folla de unión;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. O coeficiente de expansión térmica do material laminado e do modelo son bastante diferentes.

Solución:

1. Controlar as características da folla adhesiva;

2. A placa foi tratada térmicamente previamente;

3. Use placas revestidas de cobre coa capa interna e follas de unión cunha boa estabilidade dimensional.

Sete, curvatura da placa, deformación da placa

causas do problema:

1. Estrutura asimétrica;

2. Ciclo de curado insuficiente;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. O taboleiro multicapa utiliza placas ou follas de unión de diferentes fabricantes.

5. O taboleiro multicapa non se manexa correctamente despois do curado posterior e liberar a presión

Solución:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Garantir o ciclo de curado;

3. Esforzarse por conseguir unha dirección de corte consistente.

4. Será beneficioso utilizar materiais producidos polo mesmo fabricante nun molde combinado

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Oito, estratificación, estratificación térmica

causas do problema:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. A oxidación é anormal e o cristal da capa de óxido é demasiado longo; o pretratamento non formou suficiente superficie.

6. Insufficient passivation

Solución:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Mellora o funcionamento e evita tocar a área efectiva da superficie de unión;

4. Reforzar a limpeza despois da operación de oxidación; controlar o valor do pH da auga de limpeza;

5. Acurta o tempo de oxidación, axusta a concentración da solución de oxidación ou fai funcionar a temperatura, aumenta o micrograbado e mellora o estado da superficie.

6. Siga os requisitos do proceso