PCB సాధారణ సమస్యలను నొక్కడం

1. White, revealing the texture of the glass cloth

సమస్య కారణాలు:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. అధిక పీడనాన్ని జోడించే సమయం తప్పు;

4. బంధన షీట్ యొక్క రెసిన్ కంటెంట్ తక్కువగా ఉంటుంది, జెల్ సమయం పొడవుగా ఉంటుంది మరియు ద్రవత్వం గొప్పది;

పరిష్కారం:

1. ఉష్ణోగ్రత లేదా ఒత్తిడిని తగ్గించండి;

2. Reduce pre-pressure;

3. లామినేషన్ సమయంలో రెసిన్ ప్రవాహాన్ని జాగ్రత్తగా గమనించండి, ఒత్తిడి మార్పు మరియు ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల తర్వాత, అధిక పీడనాన్ని వర్తించే ప్రారంభ సమయాన్ని సర్దుబాటు చేయండి;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

రెండు, నురుగు, నురుగు

సమస్య కారణాలు:

1. ముందు ఒత్తిడి తక్కువగా ఉంటుంది;

2. ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంది మరియు ప్రీ-ప్రెజర్ మరియు పూర్తి పీడనం మధ్య విరామం చాలా పొడవుగా ఉంటుంది;

3. రెసిన్ యొక్క డైనమిక్ స్నిగ్ధత ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు పూర్తి ఒత్తిడిని జోడించే సమయం చాలా ఆలస్యం అవుతుంది;

4. The volatile content is too high;

5. బంధన ఉపరితలం శుభ్రంగా లేదు;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. బోర్డు ఉష్ణోగ్రత తక్కువగా ఉంటుంది.

పరిష్కారం:

1. ముందు ఒత్తిడిని పెంచండి;

2. కూల్ డౌన్, ప్రీ-ప్రెజర్ పెంచండి లేదా ప్రీ-ప్రెజర్ సైకిల్ తగ్గించండి;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. శుభ్రపరిచే చికిత్స యొక్క ఆపరేషన్ శక్తిని బలోపేతం చేయండి.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. హీటర్ మ్యాచ్‌ని తనిఖీ చేయండి మరియు హాట్ స్టాంపర్ యొక్క ఉష్ణోగ్రతను సర్దుబాటు చేయండి

3. బోర్డు ఉపరితలంపై గుంటలు, రెసిన్ మరియు ముడతలు ఉన్నాయి

సమస్య కారణాలు:

1. LAY-UP యొక్క సరికాని ఆపరేషన్, స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క ఉపరితలంపై నీటి మరకలు పొడిగా తుడిచివేయబడవు, దీని వలన రాగి రేకు ముడతలు పడతాయి;

2. బోర్డును నొక్కినప్పుడు బోర్డు ఉపరితలం ఒత్తిడిని కోల్పోతుంది, ఇది అధిక రెసిన్ నష్టం, రాగి రేకు కింద జిగురు లేకపోవడం మరియు రాగి రేకు ఉపరితలంపై ముడుతలతో ఉంటుంది;

పరిష్కారం:

1. ఉక్కు పలకను జాగ్రత్తగా శుభ్రం చేసి, రాగి రేకు యొక్క ఉపరితలాన్ని సున్నితంగా చేయండి;

2. ప్లేట్‌లను ఏర్పాటు చేసేటప్పుడు ప్లేట్‌లతో ఎగువ మరియు దిగువ ప్లేట్ల అమరికకు శ్రద్ధ వహించండి, ఆపరేటింగ్ ఒత్తిడిని తగ్గించండి, తక్కువ RF% ఫిల్మ్‌ను ఉపయోగించండి, రెసిన్ ప్రవాహ సమయాన్ని తగ్గించండి మరియు తాపన వేగాన్ని వేగవంతం చేయండి;

Fourth, the inner layer graphics shift

సమస్య కారణాలు:

1. లోపలి నమూనా రాగి రేకు తక్కువ పీలింగ్ బలం లేదా పేలవమైన ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత లేదా లైన్ వెడల్పు చాలా సన్నగా ఉంటుంది;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. ప్రెస్ టెంప్లేట్ సమాంతరంగా లేదు;

పరిష్కారం:

1. అధిక-నాణ్యత లోపలి పొర రేకుతో కప్పబడిన బోర్డుకి మారండి;

2. ముందు ఒత్తిడిని తగ్గించండి లేదా అంటుకునే షీట్ను భర్తీ చేయండి;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

సమస్య కారణాలు:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

పరిష్కారం:

1. అదే మొత్తం మందంతో సర్దుబాటు చేయండి;

2. మందాన్ని సర్దుబాటు చేయండి, చిన్న మందం విచలనంతో రాగి ధరించిన లామినేట్ను ఎంచుకోండి; హాట్-ప్రెస్డ్ ఫిల్మ్ బోర్డ్ యొక్క సమాంతరతను సర్దుబాటు చేయండి, లామినేటెడ్ బోర్డ్ కోసం బహుళ-ప్రతిస్పందన స్వేచ్ఛను పరిమితం చేయండి మరియు హాట్-ప్రెస్డ్ టెంప్లేట్ యొక్క మధ్య ప్రాంతంలో లామినేట్‌ను ఉంచడానికి ప్రయత్నించండి;

ఆరు, ఇంటర్లేయర్ డిస్‌లోకేషన్

సమస్య కారణాలు:

1. లోపలి పొర పదార్థం యొక్క ఉష్ణ విస్తరణ మరియు బంధన షీట్ యొక్క రెసిన్ ప్రవాహం;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. లామినేట్ పదార్థం మరియు టెంప్లేట్ యొక్క ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం చాలా భిన్నంగా ఉంటాయి.

పరిష్కారం:

1. అంటుకునే షీట్ యొక్క లక్షణాలను నియంత్రించండి;

2. ప్లేట్ ముందుగానే వేడి-చికిత్స చేయబడింది;

3. మంచి డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీతో లోపలి లేయర్ కాపర్ క్లాడ్ బోర్డ్ మరియు బాండింగ్ షీట్ ఉపయోగించండి.

ఏడు, ప్లేట్ వక్రత, ప్లేట్ వార్‌పేజ్

సమస్య కారణాలు:

1. అసమాన నిర్మాణం;

2. తగినంత క్యూరింగ్ చక్రం;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. బహుళ-పొర బోర్డు వివిధ తయారీదారుల నుండి ప్లేట్లు లేదా బంధన షీట్లను ఉపయోగిస్తుంది.

5. పోస్ట్-క్యూరింగ్ మరియు ఒత్తిడిని విడుదల చేసిన తర్వాత బహుళస్థాయి బోర్డు సరిగ్గా నిర్వహించబడదు

పరిష్కారం:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. క్యూరింగ్ సైకిల్‌కు హామీ ఇవ్వండి;

3. స్థిరమైన కట్టింగ్ దిశ కోసం పోరాడండి.

4. ఒకే తయారీదారుచే ఉత్పత్తి చేయబడిన పదార్థాలను కలిపి అచ్చులో ఉపయోగించడం ప్రయోజనకరంగా ఉంటుంది

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

ఎనిమిది, స్తరీకరణ, ఉష్ణ స్తరీకరణ

సమస్య కారణాలు:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. ఆక్సీకరణ అసాధారణమైనది మరియు ఆక్సైడ్ పొర క్రిస్టల్ చాలా పొడవుగా ఉంటుంది; ముందస్తు చికిత్సలో తగినంత ఉపరితల వైశాల్యం ఏర్పడలేదు.

6. Insufficient passivation

పరిష్కారం:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. ఆపరేషన్ను మెరుగుపరచండి మరియు బంధన ఉపరితలం యొక్క ప్రభావవంతమైన ప్రాంతాన్ని తాకకుండా ఉండండి;

4. ఆక్సీకరణ ఆపరేషన్ తర్వాత శుభ్రపరచడం బలోపేతం; శుభ్రపరిచే నీటి PH విలువను పర్యవేక్షించండి;

5. ఆక్సీకరణ సమయాన్ని తగ్గించండి, ఆక్సీకరణ ద్రావణం యొక్క గాఢతను సర్దుబాటు చేయండి లేదా ఉష్ణోగ్రతను ఆపరేట్ చేయండి, మైక్రో-ఎచింగ్‌ను పెంచండి మరియు ఉపరితల స్థితిని మెరుగుపరచండి.

6. ప్రక్రియ అవసరాలను అనుసరించండి