PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

causas del problema:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. El momento de agregar alta presión es incorrecto;

4. El contenido de resina de la hoja de unión es bajo, el tiempo de gel es largo y la fluidez es excelente;

Solución:

1. Reducir la temperatura o la presión;

2. Reduce pre-pressure;

3. Observe cuidadosamente el flujo de resina durante la laminación, después del cambio de presión y el aumento de temperatura, ajuste el tiempo de inicio de la aplicación de alta presión;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

causas del problema:

1. La presión previa es baja;

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. La viscosidad dinámica de la resina es alta y el momento de agregar la presión completa es demasiado tarde;

4. The volatile content is too high;

5. La superficie de unión no está limpia;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. La temperatura de la placa es baja.

Solución:

1. Aumente la presión previa;

2. Enfríe, aumente la presión previa o acorte el ciclo de presión previa;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Fortalecer la fuerza de operación del tratamiento de limpieza.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Verifique la coincidencia del calentador y ajuste la temperatura del estampador en caliente.

3. Hay hoyos, resina y arrugas en la superficie de la tabla.

causas del problema:

1. Operación incorrecta de LAY-UP, manchas de agua en la superficie de la placa de acero que no se han secado con un paño, lo que hace que la lámina de cobre se arrugue;

2. La superficie del tablero pierde presión al presionar el tablero, lo que provoca una pérdida excesiva de resina, falta de pegamento debajo de la lámina de cobre y arrugas en la superficie de la lámina de cobre;

Solución:

1. Limpie con cuidado la placa de acero y alise la superficie de la lámina de cobre;

2. Preste atención a la alineación de las placas superior e inferior con las placas al colocar las placas, reduzca la presión de funcionamiento, utilice una película de bajo% de RF, acorte el tiempo de flujo de resina y acelere la velocidad de calentamiento;

Fourth, the inner layer graphics shift

causas del problema:

1. La lámina de cobre de patrón interno tiene poca resistencia al pelado o baja resistencia a la temperatura o el ancho de la línea es demasiado delgado;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. La plantilla de la prensa no es paralela;

Solución:

1. Cambie a una placa revestida con papel de aluminio de capa interior de alta calidad;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

causas del problema:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Solución:

1. Ajuste al mismo espesor total;

2. Ajuste el grosor, elija laminado revestido de cobre con una pequeña desviación de grosor; ajustar el paralelismo de la placa de película prensada en caliente, limitar la libertad de respuesta múltiple para la placa laminada y esforzarse por colocar el laminado en el área central de la plantilla prensada en caliente;

Six, interlayer dislocation

causas del problema:

1. La expansión térmica del material de la capa interna y el flujo de resina de la hoja de unión;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. El coeficiente de expansión térmica del material laminado y la plantilla son bastante diferentes.

Solución:

1. Controle las características de la hoja adhesiva;

2. La placa ha sido tratada térmicamente de antemano;

3. Utilice un tablero revestido de cobre de capa interna y una hoja de unión con buena estabilidad dimensional.

Seven, plate curvature, plate warpage

causas del problema:

1. Estructura asimétrica;

2. Ciclo de curado insuficiente;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. El tablero multicapa utiliza placas o láminas de unión de diferentes fabricantes.

5. La placa multicapa se manipula incorrectamente después del poscurado y la liberación de presión.

Solución:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. Esfuércese por lograr una dirección de corte constante.

4. Será beneficioso utilizar materiales producidos por el mismo fabricante en un molde combinado

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Ocho, estratificación, estratificación térmica.

causas del problema:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. La oxidación es anormal y el cristal de la capa de óxido es demasiado largo; el pretratamiento no ha formado suficiente superficie.

6. Insufficient passivation

Solución:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Mejore la operación y evite tocar el área efectiva de la superficie de unión;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements