PCB akuta vanliga problem

1. White, revealing the texture of the glass cloth

problem orsakar:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Tidpunkten för att lägga till högt tryck är felaktig;

4. Hartsinnehållet i bindningsarket är lågt, gelningstiden är lång och flytbarheten är stor;

Lösning:

1. Minska temperaturen eller trycket;

2. Reduce pre-pressure;

3. Observera noggrant hartsflödet under laminering, efter tryckändringen och temperaturökningen, justera starttiden för att applicera högt tryck;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

problem orsakar:

1. Förtrycket är lågt;

2. Temperaturen är för hög och intervallet mellan förtryck och fullt tryck är för långt;

3. Den dynamiska viskositeten hos hartset är hög och tiden för att lägga till fullt tryck är för sent;

4. The volatile content is too high;

5. Bindningsytan är inte ren;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Korttemperaturen är låg.

Lösning:

1. Öka förtrycket;

2. Kyl ner, öka förtrycket eller förkorta förtryckscykeln;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Stärk funktionskraften för rengöringsbehandlingen.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Kontrollera värmarens matchning och justera temperaturen på den varma stamperen

3. Det finns gropar, harts och rynkor på skivans yta

problem orsakar:

1. Felaktig funktion av LAY-UP, vattenfläckar på ytan av stålplåten som inte har torkats torr, vilket gör att kopparfolien skrynklas;

2. Skivans yta tappar tryck vid pressning av skivan, vilket orsakar överdriven hartsförlust, brist på lim under kopparfolien och rynkor på ytan av kopparfolien;

Lösning:

1. Rengör stålplåten noggrant och jämna till ytan på kopparfolien;

2. Var uppmärksam på inriktningen av de övre och nedre plattorna med plattorna när du arrangerar plattorna, minska driftstrycket, använd film med låg RF%, förkorta hartsflödestiden och påskynda uppvärmningshastigheten;

Fourth, the inner layer graphics shift

problem orsakar:

1. Kopparfolien med inre mönster har låg skalningshållfasthet eller dålig temperaturbeständighet eller linjebredden är för tunn;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Pressmallen är inte parallell;

Lösning:

1. Byt till högkvalitativ inre folieklädd skiva;

2. Minska förtrycket eller byt ut det självhäftande arket;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

problem orsakar:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Lösning:

1. Justera till samma totala tjocklek;

2. Justera tjockleken, välj kopparklädd laminat med liten tjockleksavvikelse; justera parallelliteten hos den varmpressade filmskivan, begränsa friheten för multirespons för den laminerade skivan och sträva efter att placera laminatet i det centrala området av den varmpressade mallen;

Six, interlayer dislocation

problem orsakar:

1. Den termiska expansionen av det inre skiktmaterialet och hartsflödet hos bindningsarket;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Den termiska expansionskoefficienten för laminatmaterialet och mallen är helt olika.

Lösning:

1. Kontrollera egenskaperna hos det självhäftande arket;

2. Plattan har värmebehandlats i förväg;

3. Använd kopparbeklädd inre skiva och limplåt med god formstabilitet.

Sju, plåtkrökning, plåtskevning

problem orsakar:

1. Asymmetrisk struktur;

2. Otillräcklig härdningscykel;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Flerskiktsskivan använder plåtar eller limningsark från olika tillverkare.

5. Flerskiktskortet hanteras felaktigt efter efterhärdning och tryckavlastning

Lösning:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. Sträva efter konsekvent skärriktning.

4. Det kommer att vara fördelaktigt att använda material som producerats av samma tillverkare i en kombinerad form

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Åtta, skiktning, värmeskiktning

problem orsakar:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oxidationen är onormal och oxidskiktskristallen är för lång; förbehandlingen har inte bildats tillräckligt med yta.

6. Insufficient passivation

Lösning:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Förbättra driften och undvik att vidröra det effektiva området på bindningsytan;

4. Förstärk rengöringen efter oxidationsoperationen; övervaka PH-värdet för rengöringsvattnet;

5. Förkorta oxidationstiden, justera koncentrationen av oxidationslösningen eller använd temperaturen, öka mikroetsningen och förbättra yttillståndet.

6. Följ processkraven