PCB boor is ‘n proses van PCB plaat maak, maar ook ‘n baie belangrike stap. Hoofsaaklik aan die raad boor, bedrading behoeftes, ‘n gat te maak, struktuur behoeftes, maak ‘n gat om posisionering te doen; Multi-laag bord boor is nie ‘n treffer, sommige gate begrawe in die stroombaan bord, sommige op die bord bo kry deur, so daar sal ‘n boor twee boor wees.

‘n Boor word benodig om koperproses te sink, dit wil sê om die gat met koper te bedek, sodat die boonste en onderste lae verbind kan word, soos deur die gat, die oorspronklike gat, ens.

Twee boorgate hoef nie kopergate te sink nie, soos skroefgate, posisioneringsgate, heat sink, ens., hierdie gate hoef nie kopersak te hê nie. Die tweede boor moet agter die eerste wees, dit wil sê, die proses is apart.

Algemene probleme met PCB-boor

1. Boorbreuk

Causes are: excessive spindle deflection; Onbehoorlike werking van NC-boormasjien; Boorspuitkopkeuse is nie gepas nie; Die spoed van die beitel is onvoldoende en die voertempo is te hoog. Te veel stapellae; Daar is diverse tussen die bord en die bord of onder die dekplaat; Wanneer boor die spil diepte is te diep wat lei tot die boor mondstuk chip ontlading sleg hang; Te veel maaltye van die boorspuitstuk of langer as die lewensduur; Die dekplaat is gekrap en gekreukel, en die agterplaat is gebuig en ongelyk; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; Voerspoed is te vinnig om ekstrusie te veroorsaak; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Die middel van sweisboorpunt wyk af van die middel van boorhandvatsel.

2. Hole damage

Die redes is soos volg: neem die boorspuitstuk nadat u die boorspuitstuk gebreek het; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; Die boor is verleng; Die effektiewe lengte van die boorspuitstuk kan nie aan die dikte van die boorplaat voldoen nie. Hand boor; Spesiale plaat, batch front veroorsaak.

3. Gatafwyking, verskuiwing, wanbelyning

Die redes is soos volg: die boorpunt wyk af tydens boor; Onbehoorlike keuse van omslagmateriaal, sagte en harde ongemak; Basismateriaal om krimping te produseer wat veroorsaak word deur gatafwyking; Onbehoorlike gebruik van bypassende posisioneringsgereedskap; As u drukvoet verkeerd gestel boor, druk die pen om die produksieplaat te laat beweeg; Resonansie vind plaas tydens booroperasie; Spring collet is not clean or damaged; Produksieplaat, paneel-offset-gat of hele stapel-offset; Die boorpunt gly wanneer die kontakdekplaat hardloop. Skrape of voue op die oppervlak van aluminiumplaat van dekplaat veroorsaak afwyking wanneer die boorspuitstuk gelei word om af te boor; Geen penne; Verskillende oorsprong; Kleefpapier is nie stewig geheg nie; Die X- en Y-asse van die boormasjien het bewegingsafwyking; There is a problem with the program.

4. Groot gaatjie, klein gaatjie, diafragmavervorming

Die redes is: boor mondstuk spesifikasie fout; Onbehoorlike voerspoed of rotasiespoed; Oormatige slytasie van boorpunt; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; Oormatige afbuiging van die spil self; Die boorpunt val ineen, en die gatdeursnee word groter; Mislees die diafragma; Die gatdeursnee is nie gemeet toe die boorpunt verander is nie; Drill bit alignment error; Plaas die verkeerde posisie in wanneer die boorspuitstuk verander word; Die diafragmakaart word nie nagegaan nie; Spil kan nie sit die mes, wat lei tot druk mes; Parameter het verkeerde reeksnommer ingevoer.

5. Lekboor

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pouse halfpad; Program fout; Verwyder die program onbedoeld; Die boortuig het gemis om data te lees.

6. Front

Die oorsake is soos volg: Parameterfout; Boor spuitpunt dra ernstig, lem is nie skerp nie; Vloerdigtheid is nie genoeg nie; Daar is diverse tussen substraat en substraat, substraat en onderplaat; Die basisplaat is gebuig om ‘n leemte te vorm; Geen dekplaat nie; Die plaatmateriaal is spesiaal.

7. Die gat word nie deur geboor nie (nie deur die substraat nie)

Die redes is: onbehoorlike diepte; Die lengte van die boor is nie genoeg nie; Ongelyke platform; Ongelyke dikte van die agterplaat; Gebreekte mes of boor mondstuk half gebreek, die gat is nie deur nie; Bondel voor in die gat nadat koperneerslag ondeursigtig gevorm het; Asklem los, in die proses van boorboorspuitstuk is kort druk; Geen klem onderplaat; By die maak van die eerste plaat of vulgate is twee pads bygevoeg, wat nie tydens produksie verander is nie.

Daar is ‘n lotus-gebind krulskyfie op die gesigplaat

Die redes is: geen dekplaat of onbehoorlike keuse van boorprosesparameters nie.

9. Propgat (propgat)

Die redes is soos volg: die effektiewe lengte van die boorpunt is nie genoeg nie; Die diepte van die boor in die rugplaat is te diep; Substraatmateriaalprobleme (water en vuil); Plaat hergebruik; As gevolg van onbehoorlike verwerkingstoestande, soos onvoldoende vakuumkrag; Die struktuur van die boorspuitstuk is nie goed nie; Die voerspoed van die boorpunt is te vinnig en die styging is onbehoorlik.

10. Growwe gat muur

Die redes is soos volg: die voerhoeveelheid verander te veel; Voertempo is te vinnig; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Die verlagingskoers is nie geskik nie; Die snykant van die punt Hoek van die beit is gebreek of beskadig; Spilafwyking is te groot; Swak chip ontlading prestasie.

11. Wit sirkel verskyn aan die rand van die gat (die koperlaag aan die rand van die gat word van die basismateriaal geskei en laat die gat ontplof)

Oorsake: boor produseer termiese spanning en meganiese krag wat veroorsaak word deur plaaslike breuk van die substraat; Glasstof geweefde gare grootte is grof; Swak kwaliteit van substraatmateriaal (plaatmateriaal); Voerhoeveelheid is te groot; Die boorspuitstuk is los en glad en vas; Te veel stapellae.

Bogenoemde is dikwels die probleem in die boorproduksie, in die werklike operasie moet meer meting en meer inspeksie wees. Terselfdertyd, streng standaard werking is van groot voordeel om die produksie kwaliteit mislukking van die boor gat te beheer, die kwaliteit van die produk te verbeter, produksie doeltreffendheid te verbeter, het ook groot hulp.