PCB boren is een proces van het maken van PCB-platen, maar ook een zeer belangrijke stap. Voornamelijk om het bord te boren, bedrading nodig te hebben, een gat te maken, structuur nodig te hebben, een gat te maken om positionering te doen; Meerlaags boren is geen hit, sommige gaten begraven in de printplaat, sommige op het bord erboven komen erdoorheen, dus er zal een boor twee zijn.

Er is een boor nodig om het koperproces te laten zinken, dat wil zeggen om het gat met koper te coaten, zodat de bovenste en onderste lagen kunnen worden verbonden, zoals door het gat, het originele gat, enz.

Twee boorgaten hoeven geen koperen gaten te zinken, zoals schroefgaten, positioneringsgaten, koellichaam, enz., Deze gaten hoeven geen koperen zak te hebben. De tweede oefening moet achter de eerste zitten, dat wil zeggen, het proces is gescheiden.

Veelvoorkomende problemen met PCB-boren

1. Boorpauze

Causes are: excessive spindle deflection; Onjuiste bediening van NC-boormachine; Selectie van boormondstukken is niet geschikt; De snelheid van het bit is onvoldoende en de voedingssnelheid is te groot. Te veel stapellagen; Er zijn diversen tussen het bord en het bord of onder de afdekplaat; Bij het boren is de spindeldiepte te diep waardoor de spaanafvoer van het boormondstuk slecht gaat hangen; Te veel slijptijden van het boormondstuk of overschrijding van de levensduur; De afdekplaat is bekrast en gerimpeld en de steunplaat is gebogen en ongelijk; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; De voedingssnelheid is te hoog om extrusie te veroorzaken; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Het midden van de lasboorpunt wijkt af van het midden van het boorhandvat.

2. Hole damage

De redenen zijn als volgt: neem het boormondstuk na het breken van het boormondstuk; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; De boor is langwerpig; De effectieve lengte van het boormondstuk kan niet voldoen aan de dikte van de boorplaat. Handboren; Speciale plaat, partijfront veroorzaakt.

3. Gatafwijking, verschuiving, verkeerde uitlijning;

De redenen zijn als volgt: de boor wijkt af tijdens het boren; Onjuiste selectie van bekledingsmateriaal, zacht en hard ongemak; Basismateriaal om krimp te produceren veroorzaakt door gatafwijking; Onjuist gebruik van bijpassende positioneringstools; Wanneer de boordrukvoet verkeerd is ingesteld, moet u op de pen slaan om de productieplaat te laten bewegen; Resonantie treedt op tijdens het boren; Spring collet is not clean or damaged; Productie plaat, paneel offset gat of hele stapel offset; De boor verschuift bij het draaien van de contactafdekplaat. Krassen of vouwen op het oppervlak van aluminium plaat van afdekplaat veroorzaken afwijking bij het geleiden van het boormondstuk om naar beneden te boren; Geen pinnen; Verschillende oorsprong; Zelfklevend papier zit niet stevig vast; De X- en Y-assen van de boormachine hebben bewegingsafwijking; There is a problem with the program.

4. Groot gat, klein gat, diafragmavervorming

De redenen zijn: specificatiefout boormondstuk; Onjuiste invoersnelheid of rotatiesnelheid; Overmatige slijtage van boorpunt; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; Overmatige doorbuiging van de spil zelf; De boorpunt klapt in en de gatdiameter wordt groter; Lees het diafragma verkeerd; Bij het wisselen van de boorpunt is de gatdiameter niet gemeten; Drill bit alignment error; Plaats de verkeerde positie bij het verwisselen van de boormond; De diafragmagrafiek is niet gecontroleerd; Spindel kan het mes niet plaatsen, wat resulteert in een drukmes; Parameter heeft een verkeerd serienummer ingevoerd.

5. Lekkageboring

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pauzeer halverwege; Programmafout; Verwijder het programma onbedoeld; De boorinstallatie miste het lezen van gegevens.

6. Voorkant

De oorzaken zijn als volgt: Parameterfout; Boormondstuk slijtage ernstig, mes is niet scherp; Vloerdichtheid is niet genoeg; Er zijn diversen tussen substraat en substraat, substraat en bodemplaat; De grondplaat is gebogen om een ​​holte te vormen; Geen afdekplaat; Het plaatmateriaal is bijzonder.

7. Het gat wordt niet doorgeboord (niet door de ondergrond)

De redenen zijn: onjuiste diepte; De lengte van de boor is niet genoeg; Ongelijk platform; Ongelijke dikte van de steunplaat; Gebroken mes of boormondstuk gebroken helft, het gat is niet door; Batchfront in het gat nadat koperprecipitatie ondoorzichtig was gevormd; Spindel klem los, tijdens het boren boormondstuk is korte druk; Geen klemmende bodemplaat; Bij het maken van de eerste plaat of het vullen van gaten werden twee pads toegevoegd, die tijdens de productie niet werden gewijzigd.

Er is een lotusgebonden curling-chip op de voorplaat

De redenen zijn: geen afdekplaat of onjuiste selectie van boorprocesparameters.

9. Pluggat (pluggat)

De redenen zijn als volgt: de effectieve lengte van de boor is niet genoeg; De diepte van de boor in de steunplaat is te diep; Ondergrond materiaal problemen (water en vuil); Hergebruik van platen; Door onjuiste verwerkingsomstandigheden, zoals onvoldoende vacuümvermogen; De structuur van het boormondstuk is niet goed; De voedingssnelheid van de boorpunt is te hoog en de stijging is onjuist.

10. Ruwe gatenwand

De redenen zijn als volgt: de voerhoeveelheid verandert te veel; Aanvoersnelheid is te hoog; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Het bezuinigingspercentage is niet geschikt; De snijkant van de punt Hoek van het bit is gebroken of beschadigd; Spindeldoorbuiging is te groot; Slechte spaanafvoerprestaties.

11. Witte cirkel verschijnt aan de rand van het gat (de koperlaag aan de rand van het gat is gescheiden van het basismateriaal en explodeert het gat)

Oorzaken: boren produceert thermische spanning en mechanische kracht veroorzaakt door lokale breuk van het substraat; De grootte van het geweven garen van glasweefsel is grof; Slechte kwaliteit substraatmateriaal (plaatmateriaal); Voerhoeveelheid is te groot; Het boormondstuk is los en glad en vast; Te veel stapellagen.

Het bovenstaande is vaak het probleem bij de boorproductie, in de eigenlijke operatie zou meer meting en meer inspectie moeten zijn. Tegelijkertijd is een strikte standaardwerking van groot voordeel om het falen van de productiekwaliteit van het boorgat te beheersen, om de productkwaliteit te verbeteren, de productie-efficiëntie te verbeteren en ook veel hulp te hebben.