什麼是PCB二次鑽孔？ PCB鑽孔常見的問題有哪些？

PCB 鑽孔是PCB製版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是對板鑽孔，佈線需要，打孔，結構需要，打孔做定位；多層板鑽孔是不打的，有的孔埋在電路板上，有的在板子上面打不通，所以會有一鑽二鑽。

需要用鑽頭進行沉銅工藝，即在孔上鍍銅，使上下層可以連通，如通孔、原孔等

兩個鑽孔不需要沉銅孔，如螺絲孔、定位孔、散熱片等，這些孔不需要沉銅孔。第二次演練必須在第一次之後，也就是說，過程是分開的。

PCB鑽孔的常見問題

1.鑽斷

Causes are: excessive spindle deflection; 數控鑽床操作不當；鑽嘴選用不當；鑽頭速度不足，進給量過大。堆疊層數過多；板與板之間或蓋板下方有雜物；鑽孔時主軸深度過深導致鑽嘴排屑不良掛；鑽咀磨削次數過多或超過使用壽命；蓋板劃傷、起皺、背板彎曲、凹凸不平； When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; 進料速度過快造成擠壓； Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; 焊接鑽頭中心偏離鑽柄中心。

2. Hole damage

原因如下：鑽嘴折斷後取鑽嘴； No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; 鑽頭被拉長了；鑽嘴的有效長度不能滿足鑽板的厚度。手鑽；特殊板材，批鋒造成。

3. 孔位偏差、偏移、錯位

原因如下：鑽孔時鑽頭偏斜；封面材質選擇不當，軟硬不舒服；基材產生孔偏差引起的收縮；配套定位工具使用不當；鑽孔壓腳設置不當時，敲擊銷使生產板移動；鑽孔作業時發生共振； Spring collet is not clean or damaged; 生產板材、面板偏移孔或整疊偏移；運行觸點蓋板時，鑽頭會滑動。引導鑽嘴向下鑽取時，蓋板鋁板表面有划痕或摺痕產生偏差；沒有針腳；不同的產地；不干膠紙粘不牢；鑽床X、Y軸有運動偏差； There is a problem with the program.

4.大孔、小孔、光圈畸變

原因有：鑽嘴規格錯誤；進給速度或轉速不當；鑽尖過度磨損； Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; 主軸本身偏轉過大；鑽尖塌陷，孔徑變大；誤讀光圈；更換鑽尖時不測量孔徑； Drill bit alignment error; 換鑽嘴時插錯位置；不檢查孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數輸入錯誤的序列號。

5. 滲漏鑽孔

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); 中途暫停；程序錯誤；無意中刪除程序；鑽機漏讀數據。

6。面前

原因如下：參數錯誤；鑽嘴磨損嚴重，刀片不鋒利；樓層密度不夠；基板與基板、基板與底板之間有雜物；底板彎曲形成空隙；無蓋板；板材材質特殊。

7. 孔未鑽透（未穿過基板）

原因是：深度不當；鑽頭長度不夠；平台不平；背板厚度不均；斷刀或鑽嘴斷了一半，孔不通；銅沉澱形成不透明的批次前入孔；主軸夾具鬆動，鑽孔過程中鑽咀被短壓；無夾底板；在製作第一個板或填充孔時，添加了兩個墊，在生產過程中沒有改變。

面板上有一個蓮花扎的捲發片

原因是：沒有蓋板或鑽孔工藝參數選擇不當。

9.塞孔（塞孔）

原因如下：鑽頭有效長度不夠；鑽頭進入背板的深度太深；基材問題（水和污垢）；板材再利用；由於加工條件不當，如真空功率不足；鑽嘴結構不好；鑽尖進給速度過快，上升不當。

10. 粗孔壁

原因如下：進料量變化太大；進給速度太快； Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); 削減率不合適；鑽頭尖角刃口斷裂或損壞；主軸偏轉過大；排屑性能差。