PCB 钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。 主要是对板钻孔，布线需要，打孔，结构需要，打孔做定位； 多层板钻孔是不打的，有的孔埋在电路板上，有的在板子上面打通，所以会有一钻二钻。

需要用钻头进行沉铜工艺，即在孔上涂铜，使上下层连通，如通孔、原孔等

两个钻孔不需要沉铜孔，如螺丝孔、定位孔、散热片等，这些孔不需要有铜口袋。 第二次演练必须在第一次之后，也就是说，过程是分开的。

PCB钻孔的常见问题

1.钻断

Causes are: excessive spindle deflection; 数控钻床操作不当； 钻嘴选用不当； 钻头速度不足，进给量过大。 堆叠层数过多； 板与板之间或盖板下方有杂物； 钻孔时主轴深度过深导致钻嘴排屑不良挂； Too many grinding times of the drill nozzle or beyond the service life; 盖板划伤、起皱、背板弯曲、凹凸不平； When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; 进料速度过快造成挤压； Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; 焊接钻头中心偏离钻柄中心。

2. Hole damage

原因如下：钻嘴折断后取钻嘴； No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; 钻头被拉长了； 钻嘴的有效长度不能满足钻板的厚度。 Hand drilling; 特殊板材，批锋造成。

3. 孔位偏差、偏移、错位

原因如下：钻孔时钻头偏斜； Improper selection of cover material, soft and hard discomfort; Base material to produce shrinkage caused by hole deviation; 配套定位工具使用不当； 钻孔压脚设置不当时，敲击销使生产板移动； Resonance occurs during drill operation; Spring collet is not clean or damaged; 生产板材、面板偏移孔或整叠偏移； The drill bit slides when running the contact cover plate. Scratches or creases on the surface of aluminum sheet of cover plate produce deviation when guiding the drill nozzle to drill down; 没有针脚； 不同的产地； 不干胶纸贴不牢； The X and Y axes of the drilling machine have movement deviation; There is a problem with the program.

4.大孔、小孔、光圈畸变

原因有：钻嘴规格错误； 进给速度或转速不当； 钻尖过度磨损； Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; 主轴本身偏转过大； 钻尖塌陷，孔径变大； 误读光圈； 更换钻尖时不测量孔径； Drill bit alignment error; 换钻嘴时插错位置； 不检查孔径图； 主轴放不下刀，造成压刀； 参数输入错误的序列号。

5. 渗漏钻孔

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pause midway; 程序错误； Unintentionally delete the program; 钻机漏读数据。

6。 面前

原因如下： 参数错误； Drill nozzle wear serious, blade is not sharp; 楼层密度不够； There are sundries between substrate and substrate, substrate and bottom plate; 底板弯曲形成空隙； 无盖板； The plate material is special.

7. 孔未钻透（未穿过基板）

原因是：深度不当； The length of the drill is not enough; 平台不平； 背板厚度不均； 断刀或钻嘴断了一半，孔不通； 铜沉淀形成不透明的批次前入孔； 主轴夹具松动，钻孔过程中钻咀被短压； 无夹底板； 在制作第一个板或填充孔时，添加了两个垫，在生产过程中没有改变。

面板上有一个莲花扎的卷发片

原因是：没有盖板或钻孔工艺参数选择不当。

9.塞孔（塞孔）

原因如下：钻头有效长度不够； 钻头进入背板的深度太深； 基材问题（水和污垢）； 板材再利用； 由于加工条件不当，如真空功率不足； 钻嘴结构不好； The feed speed of the drill tip is too fast and the rise is improper.

10. 粗孔壁

原因如下：进料量变化太大； 进给速度太快； Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); 削减率不合适； The cutting edge of the tip Angle of the bit is broken or damaged; 主轴偏转过大； 排屑性能差。

11、孔边出现白圈（孔边铜层与基材分离，爆孔）

产生原因：钻孔产生热应力和机械力，导致基体局部断裂； 玻璃布机织纱线粗细； 基材（片材）质量差； 进料量过大； 钻嘴松动滑滑固定； 堆叠层太多。

以上是钻井生产中经常出现的问题，在实际操作中应该多测量多检查。 同时，严格的规范操作对控制钻孔的生产质量不合格，对提高产品质量，提高生产效率，也有很大帮助。