PCB二次穴あけとは何ですか? PCBドリルの一般的な問題は何ですか?

PCB 穴あけはPCBプレート作成のプロセスですが、非常に重要なステップでもあります。 主にボードの穴あけ、配線の必要性、穴を開ける、構造の必要性、位置決めを行うための穴を開けます。 多層基板の穴あけはヒットしません。回路基板に埋められた穴や、上の基板の穴が通り抜けるので、ドリルXNUMXのドリルがあります。

銅プロセスを沈める、つまり穴を銅でコーティングするためにドリルが必要です。これにより、穴や元の穴などを介して上層と下層を接続できます。

XNUMXつのドリル穴は、ネジ穴、位置決め穴、ヒートシンクなどの銅穴を沈める必要はありません。これらの穴には銅ポケットが必要ありません。 XNUMX番目のドリルは最初のドリルの後ろにある必要があります。つまり、プロセスは分離されています。

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PCB穴あけに関する一般的な問題

1.ドリルブレーク

Causes are: excessive spindle deflection; NCボール盤の不適切な操作; ドリルノズルの選択は適切ではありません。 ビットの速度が不十分で、送り速度が大きすぎます。 スタッキングレイヤーが多すぎます。 ボードとボードの間、またはカバープレートの下に雑貨があります。 スピンドルの深さが深すぎると、ドリルノズルチップの排出が悪くなります。 ドリルノズルの研削時間が長すぎるか、耐用年数を超えています。 カバープレートに傷やしわがあり、バッキングプレートが曲がっていて凹凸があります。 When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; 送り速度が速すぎて押し出しが発生しません。 Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; 溶接ドリル先端の中心がドリルハンドルの中心からずれています。

2. Hole damage

理由は次のとおりです。ドリルノズルを壊した後、ドリルノズルを取ります。 No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; ドリルは引き伸ばされています。 ドリルノズルの有効長がドリルプレートの厚さに合わない。 ハンドドリル; 特殊プレート、バッチフロントが発生しました。

3.穴のずれ、ずれ、ずれ

その理由は次のとおりです。ドリル中にドリルビットがずれます。 Improper selection of cover material, soft and hard discomfort; 穴のずれによる収縮を発生させる母材。 マッチングポジショニングツールの不適切な使用。 プレッシャーフットセットを不適切に掘削する場合は、ピンを叩いて生産プレートを動かします。 共振はドリル操作中に発生します。 Spring collet is not clean or damaged; 生産プレート、パネルオフセット穴またはスタック全体オフセット。 コンタクトカバープレートを動かすと、ドリルビットがスライドします。 カバープレートのアルミニウムシートの表面に傷やしわがあると、ドリルノズルをドリルダウンするようにガイドするときにずれが生じます。 ピンなし。 異なる起源; 粘着紙がしっかりと付着していません。 The X and Y axes of the drilling machine have movement deviation; There is a problem with the program.

4.大きな穴、小さな穴、開口部の歪み

理由は次のとおりです。ドリルノズルの仕様エラー。 不適切な送り速度または回転速度; ドリルチップの過度の摩耗; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; スピンドル自体の過度のたわみ; ドリルの先端がつぶれ、穴径が大きくなります。 絞りを読み間違えました。 ドリルチップを交換したとき、穴の直径は測定されませんでした。 Drill bit alignment error; ドリルノズルを交換するときは、間違った位置を挿入してください。 アパーチャチャートはチェックされません。 スピンドルがナイフを置くことができず、圧力ナイフになります。 パラメータに間違ったシリアル番号が入力されました。

5.漏れ穴あけ

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); 途中で一時停止します。 プログラムエラー; 意図せずにプログラムを削除します。 掘削リグはデータの読み取りを逃しました。

6。 前面

原因は次のとおりです。パラメータエラー。 ドリルノズルの摩耗が深刻で、刃が鋭くない。 床密度は十分ではありません。 基板と基板、基板と底板の間には雑貨があります。 ベースプレートは曲げられてボイドを形成します。 カバープレートなし。 プレート素材は特別です。

7.穴が開けられていない(基板を貫通していない)

理由は次のとおりです。不適切な深さ。 ドリルの長さが十分ではありません。 不均一なプラットフォーム; バッキングプレートの厚さが不均一です。 壊れたナイフまたはドリルノズルが半分壊れており、穴が貫通していません。 銅の沈殿が不透明になった後、穴に前面をバッチ処理します。 スピンドルクランプが緩んでいて、ドリルノズルをドリルする過程で圧力が不足しています。 クランプ底板なし。 最初のプレートを作成するとき、または穴を埋めるときに、製造中に変更されなかったXNUMXつのパッドが追加されました。

フェースプレートに蓮結びのカーリングチップがあります

理由は次のとおりです。カバープレートがないか、掘削プロセスパラメータが不適切に選択されています。

9.プラグホール(プラグホール)

その理由は次のとおりです。ドリルビットの有効長が十分ではありません。 バッキングプレートへのドリルの深さが深すぎます。 基板の材料の問題(水と汚れ); プレートの再利用; 不十分な真空パワーなどの不適切な処理条件のため。 ドリルノズルの構造が良くありません。 ドリルチップの送り速度が速すぎて、立ち上がりが不適切です。

10.粗い穴の壁

その理由は次のとおりです。飼料量の変化が大きすぎる。 送り速度が速すぎます。 Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); 削減率は適切ではありません。 先端の刃先ビットの角度が壊れているか破損しています。 スピンドルのたわみが大きすぎます。 切りくず排出性能が悪い。

11.穴の端に白い円が表示されます(穴の端の銅層が母材から分離され、穴が爆発します)

原因:穴あけは、基板の局所的な破壊によって引き起こされる熱応力と機械的力を生成します。 ガラス繊維の織糸のサイズは粗いです。 基材材料(シート材料)の品質が悪い。 飼料量が多すぎます。 ドリルノズルは緩んで滑りやすく、固定されています。 スタッキングレイヤーが多すぎます。

上記は掘削生産でしばしば問題になります、実際の操作ではより多くの測定とより多くの検査が必要です。 同時に、厳格な標準操作は、ドリル穴の生産品質の失敗を制御し、製品品質を改善し、生産効率を改善するために大きな利点があり、また大きな助けになります。