PCB delme, bir PCB levha yapma işlemidir, ancak aynı zamanda çok önemli bir adımdır. Esas olarak tahta delme, kablolama ihtiyaçları, bir delik açmak, yapı ihtiyaçları, konumlandırma yapmak için bir delik açmak; Çok katmanlı tahta delme bir vuruş değildir, devre kartına gömülü bazı delikler, yukarıdaki tahtadaki bazı delikler geçer, bu nedenle bir matkap iki matkap olacaktır.

Bakır işlemini batırmak için, yani deliği bakırla kaplamak için bir matkap gerekir, böylece üst ve alt katmanlar, örneğin delikten, orijinal delik vb.

İki matkap deliğinin vida delikleri, konumlandırma delikleri, ısı emici vb. gibi bakır delikleri batırması gerekmez, bu deliklerin bakır cebe sahip olması gerekmez. İkinci tatbikat birincinin arkasında olmalıdır, yani süreç ayrıdır.

PCB delme ile ilgili genel sorunlar

1. Matkap molası

Causes are: excessive spindle deflection; NC delme makinesinin yanlış çalışması; Matkap ucu seçimi uygun değil; Bitin hızı yetersiz ve besleme hızı çok büyük. Çok fazla istifleme katmanı; Pano ile pano arasında veya kapak plakasının altında çeşitli eşyalar vardır; Delme işlemi sırasında iş mili derinliği çok derin olup, bu da delme ağzı talaş tahliyesinin kötü askıda kalmasına neden olur; Matkap memesinin çok fazla taşlama süresi veya hizmet ömrünün ötesinde; Kapak plakası çizilmiş ve kırışmış ve destek plakası bükülmüş ve düzensiz; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; Besleme hızı, ekstrüzyona neden olamayacak kadar hızlıdır; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Kaynak matkabı ucunun merkezi, matkap sapının merkezinden sapar.

2. Hole damage

Sebepler şunlardır: Matkap ucunu kırdıktan sonra matkap ucunu alın; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; Matkap uzatılmıştır; Delme ağzının etkin uzunluğu, matkap plakasının kalınlığını karşılayamaz. Elle delme; Özel plaka, toplu ön neden oldu.

3. Delik sapması, kaydırma, yanlış hizalama

Sebepler şunlardır: delme sırasında matkap ucu sapar; Improper selection of cover material, soft and hard discomfort; Delik sapmasından kaynaklanan büzülme üretmek için temel malzeme; Eşleşen konumlandırma araçlarının yanlış kullanımı; Baskı ayağı ayarını yanlış delerken, üretim plakasını hareket ettirmek için pime vurun; Delme işlemi sırasında rezonans oluşur; Spring collet is not clean or damaged; Üretim plakası, panel ofset deliği veya tüm yığın ofseti; Matkap ucu, kontak kapak plakasını çalıştırırken kayar. Kapak plakasının alüminyum levhasının yüzeyindeki çizikler veya kırışıklıklar, matkap ucunu delmeye yönlendirirken sapmaya neden olur; Pim yok; Farklı köken; Yapışkan kağıt sıkıca takılmamış; The X and Y axes of the drilling machine have movement deviation; There is a problem with the program.

4. Büyük delik, küçük delik, diyafram bozulması

Sebepler şunlardır: matkap ucu spesifikasyon hatası; Yanlış besleme hızı veya dönüş hızı; Matkap ucunun aşırı aşınması; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; İş milinin aşırı sapması; Matkap ucu çöker ve delik çapı büyür; Diyaframı yanlış okuyun; Matkap ucu değiştirildiğinde delik çapı ölçülmedi; Drill bit alignment error; Matkap memesini değiştirirken yanlış konumu takın; Diyafram tablosu kontrol edilmez; Mil bıçağı koyamaz, bu da basınç bıçağına neden olur; Parametre yanlış seri numarası girildi.

5. Sızıntı sondajı

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Yarı yolda duraklayın; Program hatası; Programı istemeden silin; Sondaj kulesi okuma verilerini kaçırdı.

6. Ön

Nedenleri aşağıdaki gibidir: Parametre hatası; Matkap nozulu ciddi şekilde aşınır, bıçak keskin değildir; Zemin yoğunluğu yeterli değil; Alt tabaka ile alt tabaka, alt tabaka ve alt plaka arasında çeşitli eşyalar vardır; Taban plakası bir boşluk oluşturacak şekilde bükülmüştür; Kapak plakası yok; The plate material is special.

7. Delik delinmemiş (alt tabakadan değil)

Nedenleri şunlardır: uygun olmayan derinlik; Matkabın uzunluğu yeterli değil; Düzensiz platform; Destek plakasının düzensiz kalınlığı; Kırık bıçak veya matkap ucu yarı kırık, delik geçmiyor; Bakır çökeltme opak oluştuktan sonra deliğe önden yığın; Mil kelepçesi gevşek, delme işlemi sırasında matkap memesi kısa basınçtır; Sıkıştırma alt plakası yok; İlk plaka veya doldurma delikleri yapılırken, üretim sırasında değiştirilmeyen iki ped eklendi.

Yüz plakasında nilüfer bağlı bir kıvrık çip var

Sebepler şunlardır: kapak plakasının olmaması veya delme işlemi parametrelerinin yanlış seçilmesi.

9. Tapa deliği (fiş deliği)

Sebepler şunlardır: matkap ucunun etkin uzunluğu yeterli değil; Matkabın destek plakasına derinliği çok derin; Yüzey malzemesi sorunları (su ve kir); Plaka yeniden kullanımı; Yetersiz vakum gücü gibi uygun olmayan işleme koşulları nedeniyle; Matkap memesinin yapısı iyi değil; Matkap ucunun besleme hızı çok yüksek ve yükselme uygun değil.

10. Kaba delikli duvar

Nedenleri şunlardır: Yem miktarı çok değişir; Besleme hızı çok hızlı; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Geri kesme oranı uygun değil; Ucun kesme kenarı Ucun açısı kırılmış veya hasar görmüş; Mil sapması çok büyük; Zayıf talaş boşaltma performansı.

11. Deliğin kenarında beyaz bir daire belirir (deliğin kenarındaki bakır tabaka taban malzemeden ayrılır ve deliği patlatır)

Nedenleri: delme, alt tabakanın yerel kırılmasının neden olduğu termal stres ve mekanik kuvvet üretir; Cam kumaş dokuma ipliği kaba; Düşük kaliteli alt tabaka malzemesi (levha malzeme); Yem miktarı çok fazla; Matkap ucu gevşek, kaygan ve sabittir; Çok fazla istifleme katmanı.

Yukarıdakiler genellikle sondaj üretimindeki sorundur, fiili operasyonda daha fazla ölçüm ve daha fazla denetim olmalıdır. Aynı zamanda, sıkı standart çalışma, sondaj deliğinin üretim kalitesi başarısızlığını kontrol etmek, ürün kalitesini iyileştirmek, üretim verimliliğini artırmak ve ayrıca büyük yardım almak için büyük fayda sağlar.