PCB boring er en proces til fremstilling af printplader, men også et meget vigtigt trin. Hovedsageligt til bestyrelsen boring, ledninger behov, for at lave et hul, struktur behov, lav et hul til at gøre positionering; Flerlags bordboring er ikke et hit, nogle huller begravet i kredsløbskortet, nogle på brættet ovenfor kommer igennem, så der vil være en boremaskine to.

En boremaskine er påkrævet for at synke kobberprocessen, det vil sige at belægge hullet med kobber, så de øvre og nedre lag kan forbindes, såsom gennem hullet, det originale hul osv.

To borehuller behøver ikke at synke kobberhuller, såsom skruehuller, positioneringshuller, køleplade osv., disse huller behøver ikke at have kobberlomme. Den anden øvelse skal stå bag den første, det vil sige processen er adskilt.

Almindelige problemer med PCB-boring

1. Borepause

Causes are: excessive spindle deflection; Forkert drift af NC -boremaskine; Valg af boredyse er ikke passende; Bithastigheden er utilstrækkelig, og fremføringshastigheden er for stor. For mange stablingslag; Der er diverse mellem brættet og brættet eller under dækpladen; Ved boring er spindeldybden for dyb, hvilket resulterer i, at boredyseflisudladningen hænger dårligt ud; For mange slibetider på boredysen eller ud over levetiden; Dækpladen er ridset og rynket, og bagpladen er bøjet og ujævn; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; Fodringshastigheden er for høj til at forårsage ekstrudering; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Centrum af svejseborespidsen afviger fra midten af ​​borehåndtaget.

2. Hole damage

Årsagerne er som følger: tag boredysen efter at have brækket boredysen; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; Boret er forlænget; Boremundstykkets effektive længde kan ikke opfylde borepladens tykkelse. Håndboring; Specialplade, batchfront forårsaget.

3. Hulafvigelse, forskydning, forskydning

Årsagerne er som følger: boret afviger under boring; Improper selection of cover material, soft and hard discomfort; Basismateriale til fremstilling af svind forårsaget af hulleafvigelse; Ukorrekt brug af matchende positioneringsværktøjer; Når du borer trykfoden forkert, skal du trykke på stiften for at få produktionspladen til at bevæge sig; Resonans opstår under boreoperation; Spring collet is not clean or damaged; Produktionsplade, paneloffset hul eller hel stak offset; Boret glider, når kontaktdækpladen køres. Ridser eller folder på overfladen af ​​aluminiumspladen på dækpladen producerer afvigelse, når boremundstykket ledes til at bore ned; Ingen stifter; Forskellig oprindelse; Selvklæbende papir er ikke fastgjort; The X and Y axes of the drilling machine have movement deviation; There is a problem with the program.

4. Stort hul, lille hul, blændeforvrængning

Årsagerne er: boredysespecifikationsfejl; Forkert fremføringshastighed eller rotationshastighed; Overdreven slid på borespidsen; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; Overdreven afbøjning af selve spindlen; Borespidsen falder sammen, og huldiameteren bliver større; Mislæst blænden; Huldiameteren blev ikke målt, når borespidsen blev ændret; Drill bit alignment error; Indsæt den forkerte position ved udskiftning af boredysen; Blændekortet kontrolleres ikke; Spindel kan ikke sætte kniven, hvilket resulterer i trykkniv; Parameter indtastet forkert serienummer.

5. Lækageboring

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pause midtvejs; Programfejl; Utilsigtet slette programmet; Boreriggen savnede læsedata.

6. Foran

Årsagerne er som følger: Parameterfejl; Bore dyse slid alvorlig, klingen er ikke skarp; Gulvtæthed er ikke nok; Der er forskellige mellem substrat og substrat, substrat og bundplade; Bundpladen er bøjet for at danne et hul; Ingen dækplade; The plate material is special.

7. Hullet er ikke boret igennem (ikke gennem underlaget)

Årsagerne er: forkert dybde; Borets længde er ikke nok; Ujævn platform; Ujævn tykkelse af bagpladen; Knækket kniv eller boredyse brudt halvdelen, hullet er ikke igennem; Batch front ind i hullet efter kobberudfældning dannede uigennemsigtig; Spindel klemme løs, i færd med at bore bore dyse er kort tryk; Ingen fastspændende bundplade; Ved fremstilling af den første plade eller påfyldning af huller blev der tilføjet to puder, som ikke blev ændret under produktionen.

Der er en lotusbundet curlingchip på forpladen

Årsagerne er: ingen dækplade eller forkert valg af boreprocesparametre.

9. Stikhul (stikhul)

Årsagerne er som følger: den effektive længde af borekronen er ikke nok; Dybden af ​​boret ind i bagpladen er for dyb; Problemer med substratmateriale (vand og snavs); Genbrug af plader; På grund af ukorrekte behandlingsforhold, såsom utilstrækkelig vakuumstrøm; Strukturen af ​​boredysen er ikke god; Borespidsens fremføringshastighed er for hurtig, og stigningen er forkert.

10. Grov hulvæg

Årsagerne er som følger: fodermængden ændres for meget; Foderhastighed er for hurtig; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Nedskæringshastigheden er ikke egnet; Spidsens skærekant. Bitsens vinkel er knækket eller beskadiget; Spindeludbøjning er for stor; Dårlig spånafladningsydelse.

11. Hvid cirkel vises ved kanten af ​​hullet (kobberlaget ved kanten af ​​hullet er adskilt fra grundmaterialet og eksploderer hullet)

Årsager: boring frembringer termisk spænding og mekanisk kraft forårsaget af lokal brud på underlaget; Glasvævet garnstørrelse er groft; Dårlig kvalitet af substratmateriale (plademateriale); Fodermængden er for stor; Boremundstykket er løst og glat og fastgjort; For mange stablingslag.

Ovenstående er ofte problemet i boreproduktion, i selve operationen bør der være mere måling og mere inspektion. Samtidig er streng standarddrift en stor fordel for at kontrollere produktionskvalitetsfejl i borehul, forbedre produktkvalitet, forbedre produktionseffektivitet, også have stor hjælp.