PCB poraus on piirilevyjen valmistusprosessi, mutta myös erittäin tärkeä vaihe. Pääasiassa hallituksen poraus, johdotus tarpeisiin, tehdä reikä, rakenne tarpeisiin, tehdä reikä tehdä paikannus; Monikerroksinen levyporaus ei ole hitti, jotkut piirilevyyn haudatut reiät, jotkut yllä olevalla levyllä pääsevät läpi, joten tulee poraa kaksi poraa.

Kupariprosessin upottamiseen tarvitaan pora, eli reiän päällystämiseen kuparilla, jotta ylempi ja alempi kerros voidaan yhdistää, kuten reiän, alkuperäisen reiän jne.

Kahden porausreiän ei tarvitse upottaa kuparireikiä, kuten ruuvinreiät, kohdistusreiät, jäähdytyselementti jne., näissä reikissä ei tarvitse olla kuparitaskua. Toisen porauksen on oltava ensimmäisen takana, eli prosessi on erillinen.

Yleisiä ongelmia piirilevyn porauksessa

1. Poran tauko

Causes are: excessive spindle deflection; NC-porakoneen virheellinen toiminta; Poran suuttimen valinta ei ole sopiva; Terän nopeus on riittämätön ja syöttönopeus on liian suuri. Liian monta pinottavaa kerrosta; Laudan ja laudan välissä tai kansilevyn alla on sekalaisia; Porattaessa karan syvyys on liian syvä, mikä johtaa poraussuuttimen lastunpoistoon huonoon roikkumiseen; Too many grinding times of the drill nozzle or beyond the service life; Peitelevy on naarmuuntunut ja ryppyinen, ja taustalevy on taipunut ja epätasainen; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; Syöttönopeus on liian nopea aiheuttamaan suulakepuristusta; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Hitsausporan kärjen keskikohta poikkeaa poran kahvan keskustasta.

2. Hole damage

Syyt ovat seuraavat: ota porasuutin, kun olet rikkonut poran suuttimen; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; Pora on pitkänomainen; Poraussuuttimen todellinen pituus ei voi vastata porauslevyn paksuutta. Hand drilling; Erikoislevy, erän etuosan aiheuttama.

3. Reiän poikkeama, siirtymä, kohdistusvirhe

Syyt ovat seuraavat: poranterä poikkeaa porauksen aikana; Improper selection of cover material, soft and hard discomfort; Base material to produce shrinkage caused by hole deviation; Vastaavien paikannustyökalujen väärä käyttö; Kun poraat painejalan väärin asetettuna, paina tappia saadaksesi tuotantolevyn liikkumaan; Resonance occurs during drill operation; Spring collet is not clean or damaged; Tuotantolevy, paneelin offset-reikä tai koko pinon offset; The drill bit slides when running the contact cover plate. Scratches or creases on the surface of aluminum sheet of cover plate produce deviation when guiding the drill nozzle to drill down; Ei nastoja; Different origin; Liimapaperi ei ole kiinnitetty kunnolla; The X and Y axes of the drilling machine have movement deviation; There is a problem with the program.

4. Iso reikä, pieni reikä, aukon vääristymä

Syyt ovat: porasuuttimen spesifikaatiovirhe; Virheellinen syöttönopeus tai pyörimisnopeus; Poran kärjen liiallinen kuluminen; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; Itse karan liiallinen taipuma; Poran kärki painuu kokoon ja reiän halkaisija kasvaa; Lue aukko väärin; Reiän halkaisijaa ei mitattu, kun poran kärkeä vaihdettiin; Drill bit alignment error; Aseta väärä asento, kun vaihdat poran suutinta; Aukkokaaviota ei tarkisteta; Kara ei voi laittaa veistä, mikä johtaa paineveitsen; Parametri antoi väärän sarjanumeron.

5. Vuotoporaus

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pause midway; Ohjelmavirhe; Unintentionally delete the program; Porakone ei lukenut tietoja.

6. etuosa

Syyt ovat seuraavat: Parametrivirhe; Drill nozzle wear serious, blade is not sharp; Lattian tiheys ei riitä; There are sundries between substrate and substrate, substrate and bottom plate; Pohjalevy on taivutettu muodostamaan tyhjä; Ei kansilevyä; The plate material is special.

7. Reikää ei porata läpi (ei alustan läpi)

The reasons are: improper depth; The length of the drill is not enough; Epätasainen alusta; Taustalevyn epätasainen paksuus; Rikkoutunut veitsi tai porasuutin rikki puoliksi, reikä ei ole läpi; Erä etuosa reikään kuparin saostumisen jälkeen, joka muodostui läpinäkymättömäksi; Karan puristin löysällä, porausporan suutin on lyhyt paine; Ei kiristyspohjalevyä; Ensimmäistä levyä tai täyttöaukkoja tehtäessä lisättiin kaksi tyynyä, joita ei vaihdettu tuotannon aikana.

Kasvolevyssä on lootuksella sidottu curling-siru

Syyt ovat: peitelevy puuttuu tai porausprosessiparametrit on valittu väärin.

9. Tulppareikä (tulppareikä)

Syyt ovat seuraavat: poranterän tehollinen pituus ei riitä; Poran syvyys taustalevyyn on liian syvä; Alustamateriaaliongelmat (vesi ja lika); Levyn uudelleenkäyttö; Virheellisten käsittelyolosuhteiden, kuten riittämättömän alipaineen, vuoksi; Poran suuttimen rakenne ei ole hyvä; The feed speed of the drill tip is too fast and the rise is improper.

10. Karkea reikäseinä

Syyt ovat seuraavat: rehun määrä muuttuu liikaa; Syöttönopeus on liian nopea; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Leikkausnopeus ei ole sopiva; The cutting edge of the tip Angle of the bit is broken or damaged; Karan taipuma on liian suuri; Huono lastunpoiston suorituskyky.

11. Reiän reunaan ilmestyy valkoinen ympyrä (reiän reunassa oleva kuparikerros erotetaan perusmateriaalista ja räjäyttää reiän)

Syyt: poraus tuottaa lämpöjännitystä ja mekaanista voimaa, jotka aiheutuvat alustan paikallisesta murtumisesta; Lasikangas kudottu langan koko on karkea; Substraattimateriaalin huono laatu (levymateriaali); Syöttömäärä on liian suuri; Poran suutin on löysä ja liukas ja kiinteä; Liian monta pinottavaa kerrosta.

Yllä oleva on usein ongelma poraustuotannossa, varsinaisessa toiminnassa pitäisi olla enemmän mittauksia ja tarkastusta. Samaan aikaan tiukasta vakiotoiminnasta on suurta hyötyä porausreiän tuotannon laatuhäiriön hallitsemiseksi, tuotteen laadun parantamiseksi, tuotannon tehokkuuden parantamiseksi, on myös paljon apua.