Pkb perçage se yon pwosesis pou fè PCB plak, men tou, yon etap trè enpòtan. Sitou nan tablo a perçage, bezwen fil elektrik, fè yon twou, bezwen estrikti, fè yon twou pou fè pwezante; Multi-kouch perçage tablo se pa yon frape, kèk twou antere l ‘nan tablo a sikwi, kèk sou tablo a pi wo a jwenn nan, se konsa pral gen yon egzèsis de egzèsis.

Yon egzèsis oblije koule pwosesis kwiv, se sa ki, rad twou a ak kòb kwiv mete, pou ke kouch anwo ak pi ba yo ka konekte, tankou nan twou a, twou orijinal la, elatriye.

De twou egzèsis pa bezwen koule twou kòb kwiv mete, tankou twou vis, twou pwezante, koule chalè, elatriye, twou sa yo pa bezwen gen pòch kòb kwiv mete. Dezyèm egzèsis la dwe dèyè premye a, sa vle di, pwosesis la separe.

Pwoblèm komen ak perçage PCB

1. Fè egzèsis kraze

Causes are: excessive spindle deflection; Move operasyon nan machin perçage NC; Seleksyon bouch fè egzèsis pa apwopriye; Vitès la nan ti jan an se ensifizan ak pousantaj manje a twò gwo. Twòp kouch anpile; Gen divès kalite ant tablo a ak tablo a oswa anba plak kouvèti a; Lè perçage pwofondè spindle a twò fon sa ki lakòz perçage bouch la chip egzeyat move pandye; Twòp fwa fanm k’ap pile nan bouch la fè egzèsis oswa pi lwen pase lavi sa a ki sèvis; Se plak kouvèti a grate ak ride, ak plak la fè bak se koube ak inegal; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; Vitès manje a twò vit pou lakòz ekstrizyon; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Sant lan nan pwent egzèsis soude devye soti nan sant la nan manch egzèsis.

2. Hole damage

Rezon ki fè yo se jan sa a: pran bouch la egzèsis apre yo fin kraze bouch la fè egzèsis; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; Egzèsis la se long; Longè efikas nan bouch egzèsis la pa ka satisfè epesè plak egzèsis la. Perçage men; Plak espesyal, devan pakèt ki te koze.

3. Twou devyasyon, chanjman, aliyman

Rezon ki fè yo se jan sa a: ti jan egzèsis la devye pandan perçage; Move seleksyon nan kouvèti materyèl, mou ak difisil malèz; Materyèl debaz yo pwodwi kontraksyon ki te koze pa devyasyon twou; Move itilizasyon zouti pwezante matche; Lè perçage pye presyon mete mal, frape pikèt la pou fè plak pwodiksyon an deplase; Resonans rive pandan operasyon egzèsis; Spring collet is not clean or damaged; Plak pwodiksyon, twou konpanse panèl oswa konpanse antye pil; Ti jan egzèsis la glise lè w ap kouri plak kouvèti kontak la. Reyalite oswa pli sou sifas fèy aliminyòm nan plak kouvèti pwodui devyasyon lè w ap gide bouch egzèsis la pou fè egzèsis desann; Pa gen broch; Orijin diferan; Papye adezif pa byen tache; Aks X ak Y nan machin nan perçage gen devyasyon mouvman; There is a problem with the program.

4. Gwo twou, ti twou, distorsion Ouverture

Rezon ki fè yo se: erè spesifikasyon bouch fè egzèsis; Move vitès manje oswa vitès wotasyon; Mete twòp nan pwent egzèsis; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; Devyasyon twòp nan koton tèt li; Pwent egzèsis la tonbe, ak dyamèt twou a vin pi gwo; Li mal ouvèti a; Dyamèt twou a pa te mezire lè yo te chanje pwent egzèsis la; Drill bit alignment error; Mete move pozisyon lè w chanje bouch egzèsis la; Tablo Ouverture a pa tcheke; Spindle pa ka mete kouto a, sa ki lakòz kouto presyon; Paramèt te antre nan move nimewo seri.

5. Perçage flit

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pran yon poz nan mitan wout; Erè pwogram; San entansyon efase pwogram nan; Mare a perçage rate lekti done.

NAN. Front

Kòz yo se jan sa a: Erè paramèt; Sèvi ak machin sèvi ak grav, lam se pa byen file; Dansite etaj pa ase; Gen divès kalite ant substra ak substra, substra ak plak anba; Plak baz la bese pou fòme yon vid; Pa gen plak kouvèti; Materyèl plak la se espesyal.

7. Twou a pa fouye nan (pa nan substra a)

Rezon ki fè yo se: move pwofondè; Longè egzèsis la pa ase; Platfòm inegal; Inegal epesè nan plak la fè bak; Kase kouto oswa bouch fè egzèsis kase mwatye, twou a pa nan; Pakèt devan nan twou a apre presipitasyon kòb kwiv mete te fòme opak; Spindle kranpon ki lach, nan pwosesis la nan perçage bouch fè egzèsis se presyon kout; Pa gen plak anba blocage; Lè w fè premye plak la oswa ranpli twou yo, de kousinen yo te ajoute, ki pa te chanje pandan pwodiksyon an.

Gen yon chip boukle lotus-mare sou plak fas la

Rezon ki fè yo se: pa gen okenn plak kouvèti oswa move seleksyon nan paramèt pwosesis perçage.

9. Ploge twou (plòg twou)

Rezon ki fè yo se jan sa a: longè efikas nan fè egzèsis pa ase; Pwofondè egzèsis la nan plak la fè bak twò fon; Pwoblèm materyèl substra (dlo ak pousyè tè); Plak reitilize; Akòz kondisyon pwosesis move, tankou pouvwa vakyòm ensifizan; Estrikti nan bouch la fè egzèsis se pa bon; Vitès la manje nan pwent egzèsis la twò vit ak ogmantasyon an se move.

10. Mi twou ki graj

Rezon ki fè yo se jan sa a: kantite manje a chanje twòp; Pousantaj Feed twò vit; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Pousantaj nan koupe tounen se pa apwopriye; Kwen an koupe nan pwent Angle nan ti jan an kase oswa domaje; Defleksyon koton twò gwo; Pèfòmans egzeyat chip pòv.

11. Blan sèk parèt nan kwen nan twou a (kouch kwiv la nan kwen nan twou a separe de materyèl baz la ak eksploze twou a)

Kòz: perçage pwodui estrès tèmik ak fòs mekanik ki te koze pa ka zo kase lokal nan substra a; Twal vè tise gwosè fil se koryas; Move kalite materyèl substra (materyèl fèy); Kantite manje a twò gwo; Bouch la fè egzèsis se ki lach ak glise ak fiks; Twòp kouch anpile.

Pi wo a se souvan pwoblèm nan nan pwodiksyon perçage, nan operasyon aktyèl la ta dwe plis mezi ak plis enspeksyon. An menm tan an, strik operasyon estanda se nan gwo benefis kontwole echèk nan bon jan kalite pwodiksyon nan twou perçage, amelyore kalite pwodwi, amelyore efikasite pwodiksyon, tou gen gwo èd.