Was ist PCB-Sekundärbohren? Was sind die häufigsten Probleme beim Bohren von Leiterplatten?

PCB Bohren ist ein Prozess der Leiterplattenherstellung, aber auch ein sehr wichtiger Schritt. Hauptsächlich zum Bohren der Platine, Verdrahtungsbedarf, um ein Loch zu machen, Strukturbedarf, um ein Loch zu machen, um die Positionierung zu tun; Das Bohren von mehrschichtigen Platinen ist kein Hit, einige Löcher in der Platine vergraben, einige auf der Platine oben dringen durch, so dass es einen Bohrer mit zwei Bohrern geben wird.

Ein Bohrer ist erforderlich, um den Kupferprozess zu versenken, dh das Loch mit Kupfer zu beschichten, damit die obere und untere Schicht verbunden werden können, z. B. durch das Loch, das ursprüngliche Loch usw

Zwei Bohrlöcher müssen keine Kupferlöcher wie Schraubenlöcher, Positionierungslöcher, Kühlkörper usw. versenken, diese Löcher müssen keine Kupfertasche haben. Der zweite Bohrer muss hinter dem ersten liegen, dh der Vorgang ist getrennt.

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Häufige Probleme beim Bohren von Leiterplatten

1. Bohrer brechen

Causes are: excessive spindle deflection; Unsachgemäßer Betrieb der NC-Bohrmaschine; Die Auswahl der Bohrdüse ist nicht angemessen; Die Geschwindigkeit des Bits ist unzureichend und der Vorschub zu groß. Zu viele Stapelschichten; Zwischen der Platine und der Platine oder unter der Abdeckplatte befindet sich diverses Zubehör; Beim Bohren ist die Spindeltiefe zu tief, was dazu führt, dass die Bohrdüse Späneaustrag schlecht hängt; Zu viele Schleifzeiten der Bohrerdüse oder über die Standzeit hinaus; Die Deckplatte ist zerkratzt und zerknittert und die Rückplatte ist verbogen und uneben; When fixing the substrate, the tape is too wide or the aluminum sheet and plate of the cover plate are too small; Die Zufuhrgeschwindigkeit ist zu hoch, um eine Extrusion zu bewirken; Improper operation when filling holes; Serious ash blocking under aluminum plate of cover plate; Die Mitte der Schweißbohrerspitze weicht von der Mitte des Bohrergriffs ab.

2. Hole damage

Die Gründe sind wie folgt: Nehmen Sie die Bohrdüse nach dem Brechen der Bohrdüse; No aluminum sheet or clamping back plate when drilling; Parameter error; Der Bohrer ist verlängert; Die effektive Länge der Bohrdüse kann der Dicke der Bohrplatte nicht entsprechen. Handbohren; Sonderschild, Chargenfront bedingt.

3. Lochabweichung, Verschiebung, Fehlausrichtung

Die Gründe sind wie folgt: Der Bohrer weicht während des Bohrens ab; Improper selection of cover material, soft and hard discomfort; Grundmaterial zur Erzeugung von Schrumpfung durch Lochabweichung; Unsachgemäße Verwendung von passenden Positionierungswerkzeugen; Wenn Sie den Druckfuß nicht richtig bohren, schlagen Sie auf den Stift, um die Produktionsplatte zu bewegen; Resonanz tritt während des Bohrbetriebs auf; Spring collet is not clean or damaged; Produktionsplatte, Plattenversatzloch oder ganzer Stapelversatz; The drill bit slides when running the contact cover plate. Scratches or creases on the surface of aluminum sheet of cover plate produce deviation when guiding the drill nozzle to drill down; Keine Stifte; Unterschiedlicher Ursprung; Klebepapier ist nicht fest angebracht; The X and Y axes of the drilling machine have movement deviation; There is a problem with the program.

4. Großes Loch, kleines Loch, Blendenverzerrung

Die Gründe sind: Fehler bei der Bohrdüsenspezifikation; Falsche Vorschubgeschwindigkeit oder Drehzahl; Übermäßiger Verschleiß der Bohrerspitze; Too many times of regrinding of the drill nozzle or the bottom length of chip removing groove is lower than the standard; Übermäßige Auslenkung der Spindel selbst; Die Bohrerspitze kollabiert und der Lochdurchmesser wird größer; Die Öffnung falsch gelesen; Beim Wechsel der Bohrerspitze wurde der Lochdurchmesser nicht gemessen; Drill bit alignment error; Beim Wechseln der Bohrdüse falsche Position einsetzen; Die Blendentabelle wird nicht überprüft; Spindel kann das Messer nicht setzen, was zu Druckmesser führt; Parameter hat falsche Seriennummer eingegeben.

5. Leckbohrungen

The reasons are as follows: drill break (unclear mark); Pause midway; Programmfehler; Unintentionally delete the program; Das Bohrgerät verfehlte Lesedaten.

6. Vorderseite

Die Ursachen sind wie folgt: Parameterfehler; Bohrdüsenverschleiß ernst, Klinge ist nicht scharf; Bodendichte ist nicht genug; There are sundries between substrate and substrate, substrate and bottom plate; Die Grundplatte ist gebogen, um einen Hohlraum zu bilden; Keine Abdeckplatte; The plate material is special.

7. Das Loch wird nicht durchgebohrt (nicht durch den Untergrund)

Die Gründe sind: falsche Tiefe; Die Länge des Bohrers reicht nicht aus; Unebene Plattform; Ungleichmäßige Dicke der Trägerplatte; Gebrochenes Messer oder Bohrerdüse zur Hälfte gebrochen, das Loch ist nicht durch; Chargenfront in das Loch, nachdem die Kupferausfällung undurchsichtig wurde; Spindelklemmung locker, beim Bohren der Bohrdüse ist der Druck kurz; Keine Klemmbodenplatte; Beim Anfertigen der ersten Platte bzw. beim Füllen von Löchern wurden zwei Pads hinzugefügt, die während der Produktion nicht verändert wurden.

Auf der Frontplatte befindet sich ein Lotus-gebundener Lockenstab

Die Gründe sind: keine Deckplatte oder falsche Auswahl der Bohrprozessparameter.

9. Steckloch (Steckloch)

Die Gründe sind wie folgt: Die effektive Länge des Bohrers reicht nicht aus; Die Tiefe des Bohrers in die Trägerplatte ist zu tief; Substratmaterialprobleme (Wasser und Schmutz); Plattenwiederverwendung; Durch unsachgemäße Verarbeitungsbedingungen, wie z. B. unzureichende Vakuumleistung; Die Struktur der Bohrdüse ist nicht gut; The feed speed of the drill tip is too fast and the rise is improper.

10. Grobe Lochwand

Die Gründe sind wie folgt: Die Futtermenge ändert sich zu stark; Vorschubgeschwindigkeit ist zu hoch; Improper selection of cover material; Fixed bit vacuum degree insufficient (air pressure); Die Kürzungsrate ist nicht geeignet; The cutting edge of the tip Angle of the bit is broken or damaged; Spindelausschlag ist zu groß; Schlechte Späneaustragsleistung.

11. Weißer Kreis erscheint am Lochrand (die Kupferschicht am Lochrand wird vom Grundmaterial getrennt und explodiert das Loch)

Ursachen: Bohren erzeugt thermische Spannungen und mechanische Kräfte, die durch lokale Brüche des Substrats verursacht werden; Glasgewebe gewebte Garngröße ist grob; Schlechte Qualität des Trägermaterials (Blattmaterial); Futtermenge ist zu groß; Die Bohrdüse ist lose und rutschig und fixiert; Zu viele Stapelschichten.

Das oben genannte ist oft das Problem bei der Bohrproduktion, im eigentlichen Betrieb sollte mehr gemessen und mehr kontrolliert werden. Gleichzeitig ist ein strenger Standardbetrieb von großem Vorteil, um den Produktionsqualitätsfehler des Bohrlochs zu kontrollieren, die Produktqualität zu verbessern, die Produktionseffizienz zu verbessern und auch eine große Hilfe zu haben.