На самай справе, працэдура кантролю імпедансу складае 10% адхіленні. Трохі больш строгі можа дасягнуць 8%. Ёсць шмат прычын:

1. Адхіленне самога ліставога матэрыялу

2. Адхіленне тручэння ў Друкаваная плата апрацоўка

3. Такія адхіленні, як хуткасць патоку, выкліканыя ламініраваннем падчас апрацоўкі друкаванай платы

4. Пры высокай хуткасці шурпатасць паверхні меднай фальгі, эфект шкловалакна ПП, эфект змены частоты DF асяроддзя і г.д.

Каб зразумець імпеданс, вы павінны разумець апрацоўку. У наступных некалькіх артыкулах давайце разгледзім некаторыя веды аб апрацоўцы. Першы будзе разглядаць ламініраванне:

1. Прынцып прэсавання друкаванай платы

Асноўная мэта ламінавання – аб’яднаць ПП з рознымі ўнутранымі стрыжнявымі дошкамі і знешняй меднай фальгой праз «цяпло і ціск», а таксама выкарыстоўваць знешнюю медную фальгу ў якасці асновы вонкавага контуру. І розны склад ПП з рознай унутранай пласцінай і паверхняй медзі можа быць абсталяваны рознымі спецыфікацыямі і таўшчынёй друкаваных поплаткаў. Працэс прэсавання з’яўляецца найбольш важным працэсам у вытворчасці шматслаёвых дошак, і ён павінен адпавядаць асноўным паказчыкам якасці друкаванай платы пасля прэсавання.

1. Таўшчыня: забяспечвае адпаведную электрычную ізаляцыю, кантроль імпедансу і запаўненне клею паміж унутранымі пластамі.

2. Камбінацыя: Забяспечыць злучэнне з унутранай чорнай (карычневай) і знешняй меднай фальгой.

3. Стабільнасць памераў: змяненне памераў кожнага ўнутранага пласта паслядоўна для забеспячэння выраўноўвання адтулін і кольцаў кожнага пласта.

4. Дэфармацыя дошкі: Падтрымлівайце плоскасць дошкі.

2. Працэс прэсавання друкаванай платы

Умовы, якія павінны быць выкананы для працэсу прэсавання

А. Матэрыяльныя ўмовы:

Вырабляецца ўнутраная стрыжнявая плата шаблону правадыра

Медная фальга

Прэпрэг

B. Умовы працэсу:

высокая тэмпература

высокі ціск

3. Уводзіны ў ПП ламінаванага матэрыялу

характарыстыка:

Ўласцівасці препрега

A. RC% (утрыманне смалы): адносіцца да вагавых працэнтаў кампанента смалы ў плёнцы, за выключэннем шкляной тканіны. Колькасць RC% непасрэдна ўплывае на здольнасць смалы запаўняць шчыліны паміж правадамі, і адначасова вызначае таўшчыню пласта дыэлектрыка пасля прэсавання платы.

B. RF% (расход смалы): адносіцца да адсоткавай долі смалы, якая выцякае з дошкі, да агульнай вагі першапачатковага препрега пасля прэсавання дошкі. RF% – гэта індэкс, які адлюстроўвае цякучасць смалы, а таксама вызначае таўшчыню дыэлектрычнага пласта пасля прэсавання пласціны

C. VC% (ўтрыманне лятучых): адносіцца да працэнта першапачатковай масы лятучых кампанентаў, страчаных пасля высыхання препрега. Колькасць VC% напрамую ўплывае на якасць пасля прэсавання.

Функцыі:

1. У якасці злучнага асяроддзя ўнутранага і вонкавага слаёў.

2. Забяспечце адпаведную таўшчыню ізаляцыйнага пласта. Плёнка складаецца з шкловалакна і смалы. Розніца ў таўшчыні адной і той жа плёнкі з шкловалакна пасля прэсавання ў асноўным рэгулюецца розным утрыманнем смалы, а не ўмовамі прэсавання.

3. Кантроль імпедансу. Сярод чатырох асноўных фактараў, якія ўплываюць, значэнне Dk і таўшчыня пласта дыэлектрыка вызначаюцца характарыстыкамі плёнкі. Значэнне Dk ўтварылася плёнкі можна прыблізна вылічыць па наступнай формуле.

Dk=6.01-3.34RR: утрыманне смалы%

Такім чынам, значэнне Dk, якое выкарыстоўваецца пры ацэнцы імпедансу, можа быць разлічана на аснове суадносін шкловалакна і смалы ў камбінацыі ламініраванай плёнкі.

Фактычная таўшчыня ПП пасля запаўнення разлічваецца наступным чынам:

Таўшчыня пасля прэсавання ПП

1. Таўшчыня = тэарэтычная таўшчыня аднаразовай страты PP-запаўнення

2. Страты запаўнення = (1-А павярхоўны ўнутраны пласт меднай фальгі, колькасць рэшткавай медзі) x таўшчыня меднай фальгі ўнутранага пласта + (1-B павярхоўны ўнутраны пласт меднай фальгі, рэшткавы ўзровень медзі) x таўшчыня меднай фальгі ўнутранага пласта/3, рэшткавы ўнутраны пласт стаўка медзі = унутраная плошча разводкі / уся плошча платы

Рэшткавыя паказчыкі медзі ў двух унутраных слаях на малюнку вышэй:

Калі ласка, звярніце ўвагу на прыведзенай вышэй формулу. Калі мы разлічваем страты пры запаўненні другаснага вонкавага пласта, нам трэба вылічыць толькі адзін бок, а не колькасць рэшткавай медзі вонкавага пласта. наступным чынам:

Страты пры запаўненні = (каэфіцыент рэшткавай медзі 1 унутранай меднай фальгі) х таўшчыня ўнутранай меднай фальгі

Канструкцыя сціскальнай структуры

(1) Пераважней тонкае ядро ​​з большай таўшчынёй (адносна лепшая стабільнасць памераў)

(2) Пераважным з’яўляецца недарагі PP (для той жа шкляной тканіны PP, утрыманне смалы ў асноўным не ўплывае на цану)

(3) Пераважней сіметрычная структура, каб пазбегнуць перакосу друкаванай платы пасля гатовага прадукту. Наступны малюнак з’яўляецца немаштабнай структурай і не рэкамендуецца.

(4) Таўшчыня дыэлектрычнага пласта》таўшчыня ўнутранай меднай фальгі×2

(5) Забараняецца выкарыстоўваць ПП з нізкім утрыманнем смалы ў адным аркушы паміж 1-2 пластамі і n-1/n слаямі, напрыклад, 7628×1 (n – колькасць слаёў)

(6) Для 3 або больш препрегов, размешчаных разам або таўшчыня дыэлектрычнага пласта больш за 25 міл, за выключэннем самага вонкавага і ўнутранага слаёў ПП, сярэдні ПП замяняецца лёгкай дошкай

(7) Калі другі пласт і n-1 пласт складаюць 2 унцыі ніжняй медзі, а таўшчыня слаёў 1-2 і n-1/n ізаляцыйнага пласта менш за 14 міл, забараняецца выкарыстоўваць адзінарны PP і самы знешні пласт павінен выкарыстоўваць высокае ўтрыманне смалы PP. Такія як 2116, 1080; калі колькасць рэшткавай медзі менш за 80%, паспрабуйце пазбягаць выкарыстання аднаго 1080PP

(8) Унутраны пласт меднай дошкі 1oz, калі 1-2 пласта і n-1/n пласт выкарыстоўваюць 1 PP, PP павінен выкарыстоўваць высокае ўтрыманне смалы, за выключэннем 7628 × 1

(9) Забараняецца выкарыстоўваць адзінарны ПП для дошак з унутранай меддзю ≥ 3oz. Як правіла, 7628 не выкарыстоўваецца. Неабходна выкарыстоўваць некалькі PP з высокім утрыманнем смалы, напрыклад 106, 1080, 2116 …

(10) Для шматслаёвых дошак з плошчамі без медзі больш, чым 3″×3″ або 1″×5″, ПП, як правіла, не выкарыстоўваецца ў якасці аднаго ліста паміж асноўнымі дошкамі.