Ni otitọ, ilana iṣakoso impedance jẹ 10% iyapa. A die-die stricter ọkan le se aseyori 8%. Awọn idi pupọ lo wa:

1. Iyapa ti awọn ohun elo dì funrararẹ

2. Etching iyapa ni PCB processing

3. Awọn iyapa bi sisan oṣuwọn ṣẹlẹ nipasẹ lamination nigba PCB processing

4. Ni iyara ti o ga julọ, aibikita ti dada ti bankanje bàbà, ipa okun gilasi ti PP, ipa iyipada igbohunsafẹfẹ DF ti alabọde, ati bẹbẹ lọ.

Lati loye ikọjujasi, o gbọdọ loye sisẹ. Ninu awọn nkan diẹ ti o tẹle, jẹ ki a wo diẹ ninu imọ ti sisẹ. Eyi akọkọ yoo wo lamination:

1. Awọn opo ti PCB titẹ

Idi akọkọ ti lamination ni lati darapo PP pẹlu oriṣiriṣi awọn lọọgan mojuto inu ati awọn foils ita Ejò nipasẹ “ooru ati titẹ”, ati lo bankanje bàbà ita bi ipilẹ ti Circuit ita. Ati pe o yatọ si PP tiwqn pẹlu orisirisi akojọpọ awo ati dada Ejò le wa ni ipese pẹlu o yatọ si ni pato ati sisanra ti Circuit lọọgan. Ilana titẹ jẹ ilana ti o ṣe pataki julọ ni iṣelọpọ awọn igbimọ multilayer PCB, ati pe o gbọdọ pade awọn afihan didara ipilẹ ti PCB lẹhin titẹ.

1. Sisanra: Pese idabobo itanna ti o ni ibatan, iṣakoso impedance, ati kikun lẹ pọ laarin awọn ipele inu.

2. Apapo: Pese imora pẹlu dudu inu (brown) ati bankanje Ejò lode.

3. Iduroṣinṣin iwọn: Iyipada iwọn-iwọn ti ipele ti inu kọọkan jẹ deede lati rii daju pe titete awọn ihò ati awọn oruka ti ipele kọọkan.

4. Board warping: Bojuto awọn flatness ti awọn ọkọ.

2. PCB titẹ ilana

Awọn ipo ti o gbọdọ pade fun ilana titẹ

A. Awọn ipo ohun elo:

Igbimọ inu inu ti apẹrẹ adaorin ni a ṣe

Ejò bankanje

Ṣaaju

B. Awọn ipo ilana:

otutu otutu

ga titẹ

3. Ifihan si PP ti ohun elo laminated

ti iwa:

Awọn ohun-ini ti prepreg

A. RC% (akoonu Resini): tọka si ipin ogorun iwuwo ti paati resini ninu fiimu ayafi fun asọ gilasi. Awọn iye ti RC% taara yoo ni ipa lori awọn resini ká agbara lati kun awọn ela laarin awọn onirin, ati ni akoko kanna ipinnu awọn sisanra ti dielectric Layer lẹhin titẹ awọn ọkọ.

B. RF% (Iṣan Resini): tọka si ipin ogorun ti resini ti n ṣan jade lati inu igbimọ si iwuwo lapapọ ti prepreg atilẹba lẹhin titẹ igbimọ naa. RF% jẹ atọka ti n ṣe afihan ṣiṣan ti resini, ati pe o tun pinnu sisanra ti Layer dielectric lẹhin titẹ awo naa.

C. VC% (akoonu iyipada): tọka si ipin ogorun ti iwuwo atilẹba ti awọn paati iyipada ti o sọnu lẹhin ti prepreg ti gbẹ. Iye VC% taara ni ipa lori didara lẹhin titẹ.

iṣẹ:

1. Bi awọn alabọde imora ti inu ati lode fẹlẹfẹlẹ.

2. Pese sisanra idabobo ti o yẹ. Awọn fiimu ti wa ni kq ti gilasi okun asọ ati resini. Iyatọ sisanra ti fiimu asọ fiber gilasi kanna lẹhin titẹ jẹ atunṣe ni akọkọ nipasẹ akoonu resini oriṣiriṣi dipo awọn ipo titẹ.

3. Impedance Iṣakoso. Lara awọn ifosiwewe mẹrin akọkọ ti o ni ipa, iye Dk ati sisanra ti Layer dielectric jẹ ipinnu nipasẹ awọn abuda ti fiimu naa. Iwọn Dk ti fiimu ti o ṣẹda le jẹ iṣiro ni aijọju nipasẹ agbekalẹ atẹle.

Dk=6.01-3.34RR: akoonu Resini%

Nitorinaa, iye Dk ti a lo nigbati o ṣe iṣiro ikọlu naa le ṣe iṣiro da lori ipin ti aṣọ okun gilasi ati resini ninu akojọpọ fiimu laminated.

Iwọn gangan ti PP lẹhin kikun jẹ iṣiro bi atẹle:

Sisanra lẹhin titẹ PP

1. Sisanra = o tumq si sisanra ti nikan PP-nkún pipadanu

2. Àgbáye pipadanu = (1-A dada akojọpọ Layer Ejò bankanje péye Ejò oṣuwọn) x akojọpọ Layer Ejò bankanje sisanra + (1-B dada akojọpọ Layer Ejò bankanje péye Ejò oṣuwọn) x akojọpọ Layer Ejò bankanje sisanra / 3, akojọpọ Layer Residual Ejò oṣuwọn = akojọpọ onirin agbegbe / gbogbo ọkọ agbegbe

Awọn oṣuwọn bàbà iyokù ti awọn fẹlẹfẹlẹ inu meji ninu eeya loke jẹ atẹle yii:

Jọwọ san ifojusi si agbekalẹ loke. Ti a ba n ṣe iṣiro pipadanu kikun ti Layer ita Atẹle, a nilo lati ṣe iṣiro ẹgbẹ kan nikan, kii ṣe oṣuwọn idẹku iyokù ti Layer ita. ni atẹle:

Àgbáye pipadanu = (1-inu Ejò bankanje péye Ejò oṣuwọn) x akojọpọ Ejò bankanje sisanra

Funmorawon be design

(1) Kokoro tinrin pẹlu sisanra nla ni o fẹ (iduroṣinṣin onisẹpo to dara julọ)

(2) PP ti o ni iye owo kekere jẹ ayanfẹ (fun iru aṣọ gilasi kanna PP, akoonu resini ni ipilẹ ko ni ipa lori idiyele)

(3) Ilana asymmetrical jẹ ayanfẹ lati yago fun oju-iwe PCB lẹhin ọja ti o pari. Nọmba atẹle jẹ eto ti kii ṣe iwọn ati pe ko ṣe iṣeduro.

(4) Awọn sisanra ti dielectric Layer》 sisanra ti inu Ejò bankanje ×2

(5) O jẹ ewọ lati lo PP pẹlu akoonu resini kekere ninu iwe kan laarin awọn fẹlẹfẹlẹ 1-2 ati awọn ipele n-1/n, gẹgẹbi 7628 × 1 (n jẹ nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ)

(6) Fun awọn prepregs 3 tabi diẹ sii ti a ṣeto papọ tabi sisanra ti dielectric Layer jẹ tobi ju 25 mils, ayafi fun ita ati awọn ipele inu ti PP, aarin PP ti rọpo nipasẹ igbimọ ina.

(7) Nigbati awọn keji Layer ati n-1 Layer jẹ 2oz isalẹ bàbà ati sisanra ti 1-2 ati n-1/n Layer ti idabobo Layer jẹ kere ju 14mil, o jẹ ewọ lati lo nikan PP, ati awọn outermost. Layer nilo lati lo akoonu resini giga PP. Iru bii 2116, 1080; Ti o ba jẹ pe oṣuwọn idẹ to ku jẹ kere ju 80%, gbiyanju lati yago fun lilo 1080PP kan

(8) Awọn akojọpọ Layer ti bàbà 1oz ọkọ, nigbati 1-2 Layer ati n-1 / n Layer lo 1 PP, awọn PP nilo lati lo ga resini akoonu, ayafi 7628×1

(9) O jẹ ewọ lati lo PP ẹyọkan fun awọn igbimọ pẹlu bàbà inu ≥ 3oz. Ni gbogbogbo, 7628 ko lo. Awọn PP pupọ pẹlu akoonu resini giga gbọdọ ṣee lo, bii 106, 1080, 2116…

(10) Fun awọn igbimọ multilayer pẹlu awọn agbegbe ti ko ni bàbà ti o tobi ju 3 ″ × 3″ tabi 1″ × 5″, PP ni gbogbogbo ko lo bi iwe kan laarin awọn igbimọ mojuto.