Tatsächlech ass d’Impedanzkontrollroutine 10% Ofwäichung. E bësse méi streng kann 8% erreechen. Et gi vill Grënn:

1. D’Ofwäichung vum Blatmaterial selwer

2. Ätzen deviation an PCB Veraarbechtung

3. Ofwäichunge wéi Flowrate verursaacht duerch Laminatioun während der PCB Veraarbechtung

4. Bei héijer Geschwindegkeet, d’Rauheet vun der Uewerfläch vun der Kupferfolie, d’Glasfasereffekt vu PP, den DF Frequenzännerungseffekt vum Medium, etc.

Fir d’Impedanz ze verstoen, musst Dir d’Veraarbechtung verstoen. An den nächsten Artikelen kucke mer e puer Wëssen iwwer d’Veraarbechtung. Déi éischt wäert d’Laminatioun kucken:

1. De Prinzip vun PCB Drécken

Den Haaptzweck vun der Laminéierung ass d’Kombinatioun vu PP mat verschiddene banneschten Kärplacke a baussenzege Kupferfolien duerch “Hëtzt an Drock”, an d’Bausse Kupferfolie als Basis vum baussenzege Circuit ze benotzen. A verschidde PP Zesummesetzung mat verschiddene banneschten Plack an Uewerfläch Koffer kann mat verschiddene Spezifikatioune an deck vun Circuit Conseils equipéiert ginn. D’Pressprozess ass dee wichtegste Prozess an der Fabrikatioun vu PCB Multilayer Boards, an et muss d’Basisqualitéitsindikatoren vum PCB nom Drock erfëllen.

1. Dicke: Bitt verbonne elektresch Isolatioun, Impedanzkontrolle a Klebstofffüllung tëscht banneschten Schichten.

2. Kombinatioun: Gitt Bindung mat banneschten schwaarzen (brong) a baussenzege Kupferfolie.

3. Dimensiounsstabilitéit: D’dimensional Ännerung vun all banneschten Schicht ass konsequent fir d’Ausrichtung vun de Lächer a Réng vun all Schicht ze garantéieren.

4. Bord warping: Erhalen der flatness vun der Verwaltungsrot.

2. PCB pressen Prozess

D’Konditiounen, déi fir den Drockprozess erfëllt musse ginn

A. Material Konditiounen:

Déi bannenzeg Kärplat vum Dirigentmuster gëtt gemaach

Kofferfolie

Prepreg

B. Prozessbedéngungen:

héijer Temperatur

héiche Drock

3. Aféierung zu PP vun kaschéierte Material

charakteristesch:

Eegeschafte vun prepreg

A. RC% (Harz Inhalt): bezitt sech op de Gewiicht Prozentsaz vun der resin Komponent am Film ausser fir d’Glas Stoff. D’Quantitéit vum RC% beaflosst direkt d’Kapazitéit vum Harz fir d’Lücken tëscht den Drot ze fëllen, a gläichzäiteg bestëmmt d’Dicke vun der dielektrescher Schicht nom Drock op de Bord.

B. RF% (Harz Flux): bezitt sech op de Prozentsaz vun der resin aus dem Verwaltungsrot fléissendem op d’Gesamtgewiicht vun der Original prepreg no pressen de Verwaltungsrot. RF% ass en Index deen d’Flëssegkeet vum Harz reflektéiert, an et bestëmmt och d’Dicke vun der dielektrescher Schicht nom Drock op der Plack

C. VC% (liichtflüchtege Inhalt): bezitt sech op de Prozentsaz vun der ursprénglecher Gewiicht vun der liichtflüchtege Komponente verluer no der Prepreg gedréchent ass. De Betrag vu VC% beaflosst direkt d’Qualitéit nom Drock.

Funktioun:

1. Als Bindungsmëttel vun den bannenzegen an äusseren Schichten.

2. Gitt eng entspriechend Isoléierschichtdicke. De Film besteet aus Glasfaser Stoff a Harz. D’Dicke Differenz vum selwechte Glasfaser Stofffilm nom Drock gëtt haaptsächlech duerch de verschiddene Harzgehalt ugepasst anstatt d’Pressbedéngungen.

3. Impedanz Kontroll. Ënnert den Haapt véier Aflossfaktoren sinn den Dk-Wäert an d’Dicke vun der dielektrescher Schicht duerch d’Charakteristike vum Film bestëmmt. Den Dk Wäert vum geformte Film kann ongeféier mat der folgender Formel berechent ginn.

Dk=6.01-3.34RR: Resin Inhalt%

Dofir kann den Dk-Wäert, deen beim Schätzung vun der Impedanz benotzt gëtt, berechent ginn op Basis vum Verhältnis vum Glasfasertuch an dem Harz an der laminéierter Filmkombinatioun.

Déi aktuell Dicke vum PP no Fëllung gëtt wéi follegt berechent:

Dicke no PP Pressen

1. Thick = theoretesch deck vun eenzel PP-Fëllung Verloscht

2. Füllverloscht = (1-A Uewerfläch banneschten Layer Kupferfolie Reschtoffall Koffer Taux) x banneschten Schicht Kupferfolie Dicke + (1-B Uewerfläch banneschten Schicht Kupferfolie Reschtoffall Taux) x banneschten Layer Kupferfolie deck / 3, banneschten Layer Residual Koffer Taux = banneschten wiring Beräich / ganze Bord Beräich

Déi reschtlech Kupferraten vun den zwou banneschten Schichten an der uewe genannter Figur sinn wéi follegt:

Opgepasst w.e.g. op déi uewe genannte Formel. Wa mir de Füllverloscht vun der sekundärer baussenzeger Schicht berechnen, brauche mir nëmmen eng Säit ze berechnen, net de Reschtoffall vun der äusseren Schicht. wéi follegt:

Füllverloscht = (1-bannenzege Kupferfolie Rescht Kupferquote) x Innere Kupferfoliedicke

Kompressioun Struktur Design

(1) Dënnem Kär mat méi grousser Dicke gëtt bevorzugt (relativ besser Dimensiounsstabilitéit)

(2) De Low-Cost PP gëtt bevorzugt (fir dee selwechte Glas Stoff Typ PP, den Harzgehalt beaflosst grondsätzlech net de Präis)

(3) Déi symmetresch Struktur ass léiwer fir PCB Warpage nom fäerdege Produkt ze vermeiden. Déi folgend Figur ass eng net-Skala Struktur an ass net recommandéiert.

(4) D’Dicke vun der dielektrescher Schicht》d’Dicke vun der banneschten Kupferfolie × 2

(5) Et ass verbueden PP mat nidderegen Harzgehalt an engem eenzegen Blat tëscht 1-2 Schichten an n-1 / n Schichten ze benotzen, sou wéi 7628 × 1 (n ass d’Zuel vun de Schichten)

(6) Fir 3 oder méi prepregs zesummen arrangéiert oder d’Dicke vun der dielektrescher Schicht ass méi wéi 25 mils, ausser fir déi äusserst an bannescht Schichten vum PP, gëtt de mëttleren PP duerch e Liichtbrett ersat

(7) Wann déi zweet Schicht an n-1 Schicht 2oz ënnen Kupfer sinn an d’Dicke vun den 1-2 an n-1 / n Schichten vun der Isoléierschicht manner wéi 14mil ass, ass et verbueden eenzel PP ze benotzen, an déi äusserst Layer muss héich Harz Inhalt PP benotzen. Wéi 2116, 1080; wann de Reschtoffall Koffer Taux manner wéi 80% ass, probéieren eng eenzeg 1080PP benotzt ze vermeiden

(8) Déi bannescht Schicht vu Kupfer 1oz Board, wann 1-2 Schicht an n-1 / n Schicht 1 PP benotzen, muss de PP héije Harzgehalt benotzen, ausser 7628 × 1

(9) Et ass verbueden eenzel PP fir Brieder mat banneschten Kupfer ≥ 3oz ze benotzen. Allgemeng gëtt 7628 net benotzt. Multiple PPs mat héijen Harzgehalt musse benotzt ginn, sou wéi 106, 1080, 2116 …

(10) Fir Multilayer Brieder mat Kupferfräie Beräicher méi wéi 3 “× 3” oder 1 “× 5” gëtt PP normalerweis net als eenzeg Blat tëscht de Kärplacke benotzt.