Molao-motheo le mokhoa oa ho tobetsa PCB

Ebile, kemiso ea taolo ea impedance ke 10% e kheloha. Motho ea thata haholoanyane a ka fumana 8%. Ho na le mabaka a mangata:

1. Ho kheloha ha thepa ea lakane ka boeona

2. Etching kheloha ho PCB lokisa

3. Ho kheloha joalo ka sekhahla sa phallo se bakoang ke lamination nakong ea ts’ebetso ea PCB

4. Ka lebelo le phahameng, ho thatafala ha sefahleho sa foil ea koporo, phello ea fiber ea khalase ea PP, phello ea phetoho ea maqhubu a DF ea bohareng, joalo-joalo.

ipcb

Ho utloisisa impedance, o tlameha ho utloisisa ts’ebetso. Lihloohong tse ‘maloa tse latelang, a re hlahlobeng tsebo e itseng ea ho sebetsa. Ea pele e tla sheba lamination:

1. Molao-motheo oa ho hatella PCB

Sepheo se seholo sa lamination ke ho kopanya PP le mapolanka a fapaneng a ka hare a ka hare le liphahlo tsa ka ntle tsa koporo ka “mocheso le khatello”, le ho sebelisa foil ea koporo e ka ntle e le motheo oa potoloho ea ka ntle. ‘Me sebopeho se fapaneng sa PP se nang le poleiti e fapaneng ea kahare le koporo ea bokaholimo li ka hlomelloa ka lintlha tse fapaneng le botenya ba liboto tsa potoloho. Ts’ebetso ea ho hatella ke ts’ebetso ea bohlokoa ka ho fetisisa ha ho etsoa liboto tsa multilayer PCB, ‘me e tlameha ho kopana le matšoao a mantlha a boleng ba PCB kamora ho tobetsa.

1. Botenya: E fana ka ts’ebetso ea motlakase e amanang le eona, taolo ea impedance, le ho tlatsa sekhomaretsi pakeng tsa likarolo tse ka hare.

2. Motsoako: Fana ka tlamahano le botšo bo ka hare (bosootho) le foil ea koporo e ka ntle.

3. Botsitso ba dimensional: Phetoho ea boholo ba karolo e ‘ngoe le e’ ngoe e ka hare e tsitsitse ho netefatsa ho lumellana ha likoti le mehele ea lera ka ‘ngoe.

4. Board warping: Boloka boto e bataletseng.

2. PCB tobetsa tshebetso

Maemo a lokelang ho finyelloa bakeng sa ts’ebetso ea ho hatella

A. Maemo a lintho tse bonahalang:

Boto ea mantlha e ka hare ea mohlala oa conductor e entsoe

Koporo ea koporo

Hlophisa

B. Maemo a ts’ebetso:

mocheso o phahameng

khatello e phahameng

3. Kenyelletso ea PP ea thepa ea laminated

tšobotsi:

Thepa ea prepreg

A. RC% (Litaba tsa Resin): e bolela karolo ea boima ba karolo ea resin filiming ntle le lesela la khalase. Palo ea RC% e ama ka ho toba bokhoni ba resin ea ho tlatsa likheo pakeng tsa lithapo, ‘me ka nako e ts’oanang e lekanya botenya ba lera la dielectric ka mor’a ho hatella boto.

B. RF% (Resin flow): e bolela peresente ea resin e phallang ka ntle ho boto ho boima ba kakaretso ea prepreg ea pele ka mor’a ho hatella boto. RF% ke index e bonts’ang metsi a resin, hape e lekanya botenya ba lera la dielectric kamora ho tobetsa poleiti.

C. VC% (volatile content): e bua ka peresente ea boima ba pele ba likarolo tse senyehang tse lahlehileng ka mor’a hore prepreg e omisitsoe. Palo ea VC% e ama ka ho toba boleng ka mor’a ho hatella.

mosebetsi:

1. E le mokhoa oa ho kopanya oa lihlopha tse ka hare le tse ka ntle.

2. Fana ka botenya bo loketseng ba lera la insulating. Filimi e entsoe ka lesela la fiber ea khalase le resin. Phapang ea botenya ea filimi e tšoanang ea lesela la khalase ka mor’a ho tobetsa e fetoloa haholo-holo ke li-resin tse fapaneng ho fapana le maemo a hatellang.

3. Taolo ea impedance. Har’a lintlha tse ‘nè tse ka sehloohong tse susumetsang, boleng ba Dk le botenya ba sekhahla sa dielectric se khethoa ke litšobotsi tsa filimi. Boleng ba dk ba filimi e entsoeng bo ka baloa ka mokhoa o latelang.

Dk=6.01-3.34RR: Resin content%

Ka hona, boleng ba Dk bo sebelisitsoeng ha ho hakanngoa hore ho na le impedance e ka baloa ho latela karo-karolelano ea lesela la fiber ea khalase le resin e kopantsoeng le filimi ea laminated.

Botenya ba ‘nete ba PP kamora ho tlatsa bo baloa ka tsela e latelang:

Botenya ka mor’a ho tobetsa PP

1. Botenya = botenya ba khopolo ea tahlehelo e le ‘ngoe ea ho tlatsa PP

2. Tahlehelo ea ho tlatsa = (1-A bokaholimo ba lera la koporo lesela la koporo) x botenya ba ka hare ba koporo ea koporo + (1-B bokaholimo bo ka hare ba sekhahla sa koporo) x botenya bo ka hare ba koporo / 3, lera le ka hare sekhahla sa koporo = sebaka se ka hare sa wiring / sebaka sohle sa boto

Likhahla tse setseng tsa koporo tsa mekhahlelo e ‘meli e ka hare setšoantšong se ka holimo ke tse latelang:

Ka kopo ela hloko foromo e ka holimo. Haeba re bala tahlehelo ea ho tlatsa karolo ea bobeli ea ka ntle, re hloka feela ho bala lehlakore le le leng, eseng tekanyo e setseng ea koporo ea lera le ka ntle. ka mokoa o latelang:

Ho tlatsa tahlehelo = (1-ka hare koporo foil sekala sa koporo) x ka hare koporo foil botenya

Moralo oa sebopeho sa compression

1

(2) PP e theko e tlaase e khethoa (bakeng sa mofuta o tšoanang oa lesela la khalase PP, litaba tsa resin ha e le hantle ha li ame theko)

(3) Sebopeho sa symmetrical se khethoa ho qoba ntoa ea PCB ka mor’a sehlahisoa se felileng. Setšoantšo se latelang ke sebopeho se se nang tekanyo ‘me ha se khothalletsoe.

(4) Botenya ba lera la dielectric》botenya ba foil ea koporo e ka hare×2

(5) Ho thibetsoe ho sebelisa PP e nang le lihlahisoa tse tlaase tsa resin ka lakane e le ‘ngoe pakeng tsa 1-2 le lihlopha tsa n-1 / n, tse kang 7628 × 1 (n ke palo ea lihlopha)

(6) Bakeng sa li-prepregs tse 3 kapa ho feta tse hlophisitsoeng hammoho kapa botenya ba lesela la dielectric bo boholo ho feta 25 mils, ntle le likarolo tse ka ntle le tse ka hare tsa PP, PP e bohareng e nkeloa sebaka ke boto e khanyang.

(7) Ha lera la bobeli le n-1 lera e le 2oz koporo e ka tlase ‘me botenya ba 1-2 le n-1 / n lera la insulating le ka tlase ho 14mil, ho thibetsoe ho sebelisa PP e le’ ngoe, le e ka ntle ka ho fetisisa. layer e hloka ho sebelisa litaba tse phahameng tsa resin PP. Tse kang 2116, 1080; haeba sekhahla se setseng sa koporo se ka tlase ho 80%, leka ho qoba ho sebelisa 1080PP e le ‘ngoe.

(8) Lera le ka hare la boto ea koporo ea 1oz, ha 1-2 lera le n-1 / n lera li sebelisa 1 PP, PP e hloka ho sebelisa lihlahisoa tse phahameng tsa resin, ntle le 7628 × 1.

(9) Ho thibetsoe ho sebelisa PP e le ‘ngoe bakeng sa mapolanka a nang le koporo e ka hare ≥ 3oz. Ka kakaretso, 7628 ha e sebelisoe. Li-PP tse ngata tse nang le li-resin tse ngata li tlameha ho sebelisoa, joalo ka 106, 1080, 2116…

(10) Bakeng sa liboto tsa multilayer tse nang le libaka tse se nang koporo tse kholo ho feta 3 ″ × 3 ″ kapa 1 ″ × 5 ″, PP hangata ha e sebelisoe joalo ka lakane e le ‘ngoe lipakeng tsa liboto tsa mantlha.