事实上，阻抗控制程序是有10%的偏差。 稍微严格一点的可以达到 8%。 原因有很多：

1.板材本身的偏差

2. 蚀刻偏差 PCB 处理

3、PCB加工过程中层压引起的流量等偏差

4、高速时，铜箔表面的粗糙度、PP的玻璃纤维效应、介质的DF变频效应等。

要了解阻抗，您必须了解处理。 在接下来的几篇文章中，我们来看看一些处理知识。 第一个将看层压：

一、PCB压合原理

层压的主要目的是通过“热压”将PP与不同的内芯板和外层铜箔结合在一起，并以外层铜箔作为外电路的基底。 并且不同的PP成分配合不同的内板和表层铜，可以配置不同规格和厚度的线路板。 压制工序是PCB多层板制造中最重要的工序，压制后必须满足PCB的基本质量指标。

1. 厚度：提供相关的电绝缘、阻抗控制和内层之间的胶水填充。

2. 组合：提供内黑（棕色）和外铜箔的粘合。

3、尺寸稳定性：各内层尺寸变化一致，保证各层孔环对齐。

4、板翘：保持板的平整度。

2、PCB压合工艺

压制过程必须满足的条件

A. 物质条件：

导体图案的内芯板制作

铜箔

预浸料

B、工艺条件：

高温

高压

三、层压材料PP简介

特性：

预浸料的特性

A. RC%（Resin content）：指薄膜中除玻璃布外树脂组分的重量百分比。 RC%的多少直接影响树脂填充导线间隙的能力，同时决定了压板后介电层的厚度。

B、RF%（Resin flow）：是指压板后流出板的树脂占原预浸料总重量的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，也决定了压板后介电层的厚度

C. VC%（挥发物含量）：指预浸料干燥后挥发成分损失的原始重量百分比。 VC%的用量直接影响压制后的质量。

功能：

1、作为内外层的粘结介质。

2. 提供合适的绝缘层厚度。 薄膜由玻璃纤维布和树脂组成。 同一种玻璃纤维布膜压制后的厚度差异主要是通过树脂含量的不同而不是压制条件来调节的。

3.阻抗控制。 在主要的四个影响因素中，Dk值和介电层的厚度是由薄膜的特性决定的。 形成的膜的Dk值可以通过下式粗略计算。

Dk=6.01-3.34RR：树脂含量%

因此，估算阻抗时使用的Dk值可以根据层压膜组合中玻璃纤维布和树脂的比例来计算。

填充后PP的实际厚度计算如下：

PP压制后的厚度

1. 厚度=单个PP填充损耗的理论厚度

2、填充损耗=（1-A面内层铜箔残留铜率）×内层铜箔厚度+（1-B面内层铜箔残留铜率）×内层铜箔厚度/3，内层残留铜率=内部布线面积/整板面积

上图中两个内层的残铜率如下：

请注意上面的公式。 如果我们计算二次外层的填充损耗，我们只需要计算一侧，而不是外层的残铜率。 如下：

填充损耗=（1-内铜箔残铜率）×内铜箔厚度

压缩结构设计

(1) 厚度较大的薄芯优先（尺寸稳定性相对较好）

(2) 价格便宜的PP优先（同样玻璃布型PP，树脂含量基本不影响价格）

(3) 最好采用对称结构，避免成品后PCB翘曲。 下图为非比例结构，不推荐使用。

(4) 介质层厚度》内层铜箔厚度×2

(5) 禁止在1-2层和n-1/n层之间的单片中使用树脂含量低的PP，如7628×1（n为层数）

(6) 3片或以上的半固化片排列在一起或介电层厚度大于25密耳，除最外层和最内层PP外，中间PP用光板代替

(7)当第二层和n-1层为2oz底铜且绝缘层1-2和n-1/n层厚度小于14mil时，禁止使用单层PP，最外层层需要使用高树脂含量的PP。 如2116、1080； 如果残铜率低于80%，尽量避免使用单一的1080PP

(8)铜1oz板内层，1-2层和n-1/n层使用1PP时，PP需要使用高树脂含量，7628×1除外

(9) 内层铜≥3oz的板子禁止使用单层PP。 一般不使用7628。 必须使用多种树脂含量高的PP，如106、1080、2116……

(10)对于无铜面积大于3″×3″或1″×5″的多层板，一般不使用PP作为芯板之间的单片。