Фактично, процедура контролю імпедансу становить 10% відхилення. Трохи суворіший може досягти 8%. Причин багато:

1. Відхилення самого листового матеріалу

2. Травлення відхилення в Друкована плата обробка

3. Відхилення, такі як швидкість потоку, викликані ламінуванням під час обробки друкованої плати

4. При високій швидкості шорсткість поверхні мідної фольги, ефект скловолокна ПП, ефект зміни частоти DF середовища тощо.

Щоб зрозуміти імпеданс, ви повинні розуміти процес обробки. У наступних кількох статтях давайте подивимося на деякі знання з обробки. Перший розгляне ламінування:

1. Принцип пресування друкованих плат

Основна мета ламінування полягає в тому, щоб об’єднати ПП з різними внутрішніми плитами серцевини та зовнішньою мідною фольгою за допомогою «тепло і тиску», і використовувати зовнішню мідну фольгу як основу зовнішнього контуру. І різний склад PP з різною внутрішньою пластиною та поверхнею міді може бути оснащений різними специфікаціями та товщиною друкованих плат. Процес пресування є найважливішим процесом у виробництві багатошарових плат друкованих плат, і він повинен відповідати основним показникам якості друкованої плати після пресування.

1. Товщина: забезпечує відповідну електричну ізоляцію, контроль імпедансу та заповнення клеєм між внутрішніми шарами.

2. Комбінація: Забезпечте склеювання внутрішньою чорною (коричневою) та зовнішньою мідною фольгою.

3. Стабільність розмірів. Зміна розмірів кожного внутрішнього шару є послідовним, щоб забезпечити вирівнювання отворів і кілець кожного шару.

4. Викривлення дошки: Підтримуйте рівність дошки.

2. Процес пресування друкованої плати

Умови, які повинні бути дотримані для процесу пресування

A. Матеріальні умови:

Виготовлена ​​внутрішня сердечник провідника

Мідна фольга

Препрег

B. Умови процесу:

висока температура

високий тиск

3. Ознайомлення з ПП ламінованого матеріалу

характеристика:

Властивості препрега

A. RC% (вміст смоли): відноситься до вагового відсотка компонента смоли у плівці, за винятком скляної тканини. Кількість RC% безпосередньо впливає на здатність смоли заповнювати щілини між проводами, і в той же час визначає товщину шару діелектрика після пресування плати.

B. RF% (потік смоли): відноситься до відсотка смоли, що витікає з плити, до загальної ваги вихідного препрегу після пресування плити. RF% – це індекс, що відображає плинність смоли, а також визначає товщину шару діелектрика після пресування пластини.

C. VC% (вміст летких): відноситься до відсотка вихідної ваги летких компонентів, втрачених після сушіння препрега. Кількість VC% безпосередньо впливає на якість після пресування.

Функції:

1. Як сполучне середовище внутрішнього і зовнішнього шарів.

2. Забезпечте відповідну товщину ізоляційного шару. Плівка складається зі скловолокна і смоли. Різниця товщини однієї плівки з скловолокна після пресування в основному регулюється різним вмістом смоли, а не умовами пресування.

3. Контроль імпедансу. Серед чотирьох основних факторів впливу значення Dk і товщина шару діелектрика визначаються характеристиками плівки. Значення Dk утвореної плівки можна приблизно розрахувати за наступною формулою.

Dk=6.01-3.34RR: вміст смоли %

Таким чином, значення Dk, яке використовується при оцінці імпедансу, можна розрахувати на основі співвідношення скловолокнистої тканини та смоли в комбінації ламінованої плівки.

Фактична товщина ПП після заповнення розраховується так:

Товщина після ПП пресування

1. Товщина = теоретична товщина одиничних втрат ПП-заповнення

2. Втрати при заповненні = (1-A поверхневий внутрішній шар мідної фольги, залишкова мідна фольга) x товщина внутрішнього шару мідної фольги + (1-B поверхневий внутрішній шар мідної фольги, залишкова норма міді) x внутрішній шар товщина мідної фольги/3, внутрішній шар Залишковий швидкість міді = внутрішня площа проводки / вся площа плати

Кількість залишкової міді в двох внутрішніх шарах на малюнку вище:

Будь ласка, зверніть увагу на наведену вище формулу. Якщо ми розраховуємо втрати при заповненні вторинного зовнішнього шару, нам потрібно розрахувати лише одну сторону, а не кількість залишкової міді зовнішнього шару. наступним чином:

Втрати при заповненні = (залишок міді 1 внутрішньої мідної фольги) x товщина внутрішньої мідної фольги

Конструкція компресійної конструкції

(1) Краще тонке ядро ​​з більшою товщиною (відносно краща стабільність розмірів)

(2) Переважним є недорогий ПП (для тієї ж скляної тканини ПП, вміст смоли в основному не впливає на ціну)

(3) Симетрична структура є бажаною, щоб уникнути деформації друкованої плати після готового продукту. Наступний малюнок є немасштабною структурою і не рекомендується.

(4) Товщина шару діелектрика》товщина внутрішньої мідної фольги×2

(5) Забороняється використовувати ПП з низьким вмістом смоли в одному аркуші між 1-2 шарами і шарами n-1/n, наприклад 7628×1 (n – кількість шарів)

(6) Для 3 або більше препрегів, розташованих разом, або товщина діелектричного шару перевищує 25 міл, за винятком крайнього та внутрішнього шарів РР, середній РР замінюється світлою дошкою.

(7) Коли другий шар і шар n-1 становлять 2 унції нижньої міді, а товщина шарів 1-2 і n-1/n ізоляційного шару менше 14 mil, забороняється використовувати одинарний PP, а самий зовнішній шару необхідно використовувати PP з високим вмістом смоли. Такі як 2116, 1080; якщо рівень залишкової міді менше 80%, намагайтеся уникати використання одного 1080PP

(8) Внутрішній шар мідної плити 1oz, коли 1-2 шари та n-1/n шар використовують 1 PP, PP повинен використовувати високий вміст смоли, за винятком 7628×1

(9) Забороняється використовувати одинарний ПП для плит з внутрішньою міддю ≥ 3oz. Як правило, 7628 не використовується. Необхідно використовувати кілька ПП з високим вмістом смоли, наприклад 106, 1080, 2116…

(10) Для багатошарових плит з площами без міді більше 3″×3″ або 1″×5″, ПП зазвичай не використовується як один лист між основними плитами.