実際、インピーダンス制御ルーチンは10％の偏差です。 少し厳しいものは8％を達成することができます。 多くの理由があります：

1.シート材料自体の偏差

2.エッチング偏差 PCB 処理

3.PCB処理中のラミネーションによる流量などの偏差

4.高速では、銅箔の表面の粗さ、PPのガラス繊維効果、媒体のDF周波数変化効果など。

To understand impedance, you must understand processing. In the next few articles, let’s take a look at some knowledge of processing. The first one will look at lamination:

1. The principle of PCB pressing

ラミネーションの主な目的は、PPをさまざまな内部コアボードおよび外部銅箔と「熱と圧力」で組み合わせ、外部銅箔を外部回路のベースとして使用することです。 また、内部プレートと表面銅が異なるさまざまなPP組成には、さまざまな仕様と厚さの回路基板を取り付けることができます。 プレスプロセスは、PCB多層基板の製造において最も重要なプロセスであり、プレス後のPCBの基本的な品質指標を満たす必要があります。

1.厚さ：関連する電気絶縁、インピーダンス制御、および内層間の接着剤充填を提供します。

2.組み合わせ：内側の黒（茶色）と外側の銅箔で接着します。

3. Dimensional stability: The dimensional change of each inner layer is consistent to ensure the alignment of the holes and rings of each layer.

4. Board warping: Maintain the flatness of the board.

2.PCBプレスプロセス

プレス工程で満たす必要のある条件

A.材料の状態：

導体パターンの内核板を作ります

銅箔

プリプレグ

B. Process conditions:

高温

高圧

3. Introduction to PP of laminated material

特性：

プリプレグの特性

A. RC% (Resin content): refers to the weight percentage of the resin component in the film except for the glass cloth. The amount of RC% directly affects the resin’s ability to fill the gaps between the wires, and at the same time determines the thickness of the dielectric layer after pressing the board.

B. RF％（樹脂フロー）：ボードを押した後、元のプリプレグの総重量に対するボードから流出する樹脂のパーセンテージを指します。 RF％は、樹脂の流動性を反映する指標であり、プレートをプレスした後の誘電体層の厚さも決定します。

C. VC％（揮発性成分）：プリプレグの乾燥後に失われた揮発性成分の元の重量のパーセンテージを指します。 VC％の量は、プレス後の品質に直接影響します。

機能：

1.内層と外層の結合媒体として。

2.適切な絶縁層の厚さを提供します。 フィルムはガラス繊維の布と樹脂で構成されています。 プレス後の同じガラス繊維クロスフィルムの厚さの違いは、プレス条件ではなく、主に異なる樹脂含有量によって調整されます。

3.インピーダンス制御。 主なXNUMXつの影響要因のうち、Dk値と誘電体層の厚さはフィルムの特性によって決まります。 形成された膜のDk値は、次の式で大まかに計算できます。

Dk=6.01-3.34R R: Resin content%

Therefore, the Dk value used when estimating the impedance can be calculated based on the ratio of the glass fiber cloth and the resin in the laminated film combination.

充填後のPPの実際の厚さは、次のように計算されます。

Thickness after PP pressing

1. Thickness = theoretical thickness of single PP-filling loss

2. Filling loss = (1-A surface inner layer copper foil residual copper rate) x inner layer copper foil thickness + (1-B surface inner layer copper foil residual copper rate) x inner layer copper foil thickness/3, inner layer Residual copper rate = inner wiring area / entire board area

The residual copper rates of the two inner layers in the above figure are as follows:

上記の式に注意してください。 二次外層の充填損失を計算する場合、外層の残留銅率ではなく、片側のみを計算する必要があります。 次のように：

Filling loss = (1-inner copper foil residual copper rate) x inner copper foil thickness

圧縮構造設計

（1）厚みのある薄いコアが好ましい（比較的良好な寸法安定性）

（2）低価格PPが好ましい（同じガラスクロスタイプPPの場合、樹脂含有量は基本的に価格に影響しない）

（3）完成品後のPCBの反りを避けるために、対称構造が好ましい。 次の図は非スケール構造であるため、お勧めしません。

（4）誘電体層の厚さ》内側の銅箔の厚さ×2

（5）1×2（nは層数）のように、1〜7628層からn-1 / n層までのXNUMX枚のシートに樹脂含有量の少ないPPを使用することは禁止されています。

（6）PPの最外層と最内層を除いて、3つ以上のプリプレグが一緒に配置されているか、誘電体層の厚さが25ミルを超える場合、中央のPPはライトボードに置き換えられます。

（7）1層目とn-2層が1オンスの底部銅で、絶縁層の2-1層とn-14 / n層の厚さが2116mil未満の場合、単一のPPを使用することは禁止されています。層は高樹脂含有PPを使用する必要があります。 1080、80など。 残留銅率が1080％未満の場合は、単一のXNUMXPPの使用を避けてください。

（8）銅1オンスボードの内層、1-2層およびn-1 / n層が1PPを使用する場合、PPは7628×1を除いて高い樹脂含有量を使用する必要があります

（9）内部銅が3オンス以上のボードに単一のPPを使用することは禁止されています。 通常、7628は使用されません。 106、1080、2116などの樹脂含有量の高い複数のPPを使用する必要があります…

（10）3″×3″または1 “×5″を超える銅のない領域を持つ多層基板の場合、PPは通常、コア基板間の単一シートとして使用されません。