事實上，阻抗控製程序是有10%的偏差。 稍微嚴格一點的可以達到 8%。 原因有很多：

1.板材本身的偏差

2. 蝕刻偏差 PCB 處理

3、PCB加工過程中層壓引起的流量等偏差

4、高速時，銅箔表面的粗糙度、PP的玻璃纖維效應、介質的DF變頻效應等。

要了解阻抗，您必須了解處理。 在接下來的幾篇文章中，我們來看看一些處理知識。 第一個將看層壓：

一、PCB壓合原理

層壓的主要目的是通過“熱壓”將PP與不同的內芯板和外層銅箔結合在一起，並以外層銅箔作為外電路的基底。 並且不同的PP成分配合不同的內板和表層銅，可以配置不同規格和厚度的線路板。 壓制工序是PCB多層板製造中最重要的工序，壓制後必須滿足PCB的基本質量指標。

1. 厚度：提供相關的電絕緣、阻抗控制和內層之間的膠水填充。

2. 組合：提供內黑（棕色）和外銅箔的粘合。

3、尺寸穩定性：各內層尺寸變化一致，保證各層孔環對齊。

4、板翹：保持板的平整度。

2、PCB壓合工藝

壓製過程必須滿足的條件

A. 物質條件：

導體圖案的內芯板製作

銅箔

預浸料

B、工藝條件：

高溫

高壓

三、層壓材料PP簡介

特性：

預浸料的特性

A. RC%（Resin content）：指薄膜中除玻璃布外樹脂組分的重量百分比。 RC%的量直接影響樹脂填充導線間隙的能力，同時決定壓板後介電層的厚度。

B、RF%（Resin flow）：是指壓板後流出板的樹脂佔原預浸料總重量的百分比。 RF%是反映樹脂流動性的指標，也決定了壓板後介電層的厚度

C、VC%（揮發物含量）：指預浸料乾燥後揮發成分損失的原始重量百分比。 VC%的用量直接影響壓制後的質量。

功能：

1、作為內外層的粘結介質。

2. 提供合適的絕緣層厚度。 薄膜由玻璃纖維布和樹脂組成。 同一種玻璃纖維布膜壓制後的厚度差異主要是通過樹脂含量的不同而不是壓制條件來調節的。

3.阻抗控制。 在主要的四個影響因素中，Dk值和介電層的厚度是由薄膜的特性決定的。 形成的膜的Dk值可以通過下式粗略計算。

Dk=6.01-3.34RR：樹脂含量%

因此，估算阻抗時使用的Dk值可以根據層壓膜組合中玻璃纖維布和樹脂的比例來計算。

填充後PP的實際厚度計算如下：

PP壓制後的厚度

1. 厚度=單個PP填充損耗的理論厚度

2、填充損耗=（1-A面內層銅箔殘留銅率）×內層銅箔厚度+（1-B面內層銅箔殘留銅率）×內層銅箔厚度/3，內層殘留銅率=內部佈線面積/整板面積

上圖中兩個內層的殘銅率如下：

請注意上面的公式。 如果我們在計算二次外層的填充損耗，我們只需要計算一側，而不是外層的殘銅率。 如下：

填充損耗=（1-內銅箔殘銅率）×內銅箔厚度

壓縮結構設計

(1) 厚度較大的薄芯優先（尺寸穩定性相對較好）

(2) 價格便宜的PP優先（同樣玻璃布型PP，樹脂含量基本不影響價格）

(3) 最好採用對稱結構，避免成品後PCB翹曲。 下圖為非比例結構，不推薦使用。

(4) 介質層厚度》內層銅箔厚度×2

(5) 禁止在1-2層和n-1/n層之間的單片中使用樹脂含量低的PP，如7628×1（n為層數）

(6) 3片或以上的半固化片排列在一起或介電層厚度大於25密耳，除最外層和最內層PP外，中間PP用光板代替

(7)當第二層和n-1層為2oz底銅且絕緣層1-2和n-1/n層厚度小於14mil時，禁止使用單層PP，最外層層需要使用高樹脂含量的PP。 如2116、1080； 如果殘銅率低於80%，盡量避免使用單一的1080PP

(8)銅1oz板的內層，1-2層和n-1/n層使用1PP時，PP需要使用高樹脂含量，7628×1除外

(9) 內層銅≥3oz的板子禁止使用單層PP。 一般不使用7628。 必須使用多種樹脂含量高的PP，如106、1080、2116……

(10)對於無銅面積大於3″×3″或1″×5″的多層板，一般不使用PP作為芯板之間的單片。