A cola rossa hè un compostu polienicu. A diversità di a pasta di saldatura, hè guarita quandu hè riscaldata. A so temperatura di puntu di congelazione hè 150 ℃, in questu momentu, a cola rossa cumincia à diventà solida direttamente da a pasta. A cola rossa appartene à u materiale SMT. Questu articulu vi guiderà à capisce ciò chì hè colla rossa Cunsigliu PCB, chì ghjè u rolu di a cola rossa nantu à u PCB, u rolu di a cola rossa in a trasfurmazione di PCB SMT è di u prucessu standard di cola rossa SMT.

Chì ghjè a cola rossa nantu à u PCB?

In u prucessu mischju SMT è DIP, per evità una sola saldatura di reflow una volta, l’onda di saldatura una volta duie volte nantu à a situazione di u fornu, in i componenti di chip di superficie di saldatura d’onda PCB, u centru di u dispositivu colla rossa spot, pò esse saldata una volta stagno, salvate u prucessu di stampa di pasta di saldatura.

SMT “colla rossa” prucessu? In attu, u nome currettu deve esse u prucessu di “dispensazione” SMT. A maiò parte di l’adesivo hè rossu, dunque hè comunemente chjamatu “adesivo rossu”. In fatti, ci sò ancu adesivi gialli, chì sò listessi chì spessu chjamemu a “maschera di saldatura” nantu à a superficia di u circuitu “vernice verde”.

Chì hè a cola rossa nantu à u PCB? Chì hè a funzione di a cola rossa nantu à u PCB?

Pudemu truvà chì ci hè una massa di cola rossa à mezu à e piccule parte di resistori è condensatori. Questa hè una cola rossa. U prucessu di colla rossa hè statu sviluppatu perchè ci eranu assai cumpunenti elettronichi chì ùn pudianu micca esse immediatamente trasferiti da u pacchettu DIP originale à u pacchettu SMD.

Un circuitu hà a metà di e parti DIP è a metà di e parti SMD. Cumu piazzate e parti in modu da pudè esse saldate automaticamente à u bordu? A pratica generale hè di cuncepisce tutte e parti DIP è SMD da u listessu latu di u bordu. E parti SMD sò stampate cù pasta di saldatura è poi saldate torna à u fornu. U restu di e parti DIP ponu esse saldate tutte in una volta aduprendu u prucessu di u fornu di saldatura d’onda perchè tutti i pin sò esposti da l’altra parte di u bordu. Cusì avemu bisognu di dui passi di saldatura à l’iniziu per uttene tuttu saldatu.

Per salvà u spaziu di layout di PCB, speremu di mette più cumpunenti in questu. Dunque, i dispositivi SMT anu ancu bisognu à esse piazzati nantu à a superficie di u Fondu. Per attaccà e parti à u circuitu è ​​per uttene u circuitu attraversu u fornu di saldatura Wave, per attaccà li à u pad di saldatura è ùn cascà micca in u fornu di saldatura Wave calda.

Per riduce u prucessu tecnologicu, speremu di compie a saldatura à tempu. A saldatura di reflow attraversu u foru hè pussibile, ma parechji di i nostri plugins ùn ponu micca suppurtà e alte temperature di a saldatura di reflow. Dunque, a saldatura di reflow attraversu u foru ùn hè micca pussibule. Dunque, hè solu pussibule di cunsiderà a saldatura di riflusu attraversu u foru per i prudutti di massa di alcune grandi imprese, perchè ponu acquistà alcuni cumpunenti plug-in di prezzu elevati chì ponu sopportà alte temperature.

E parti SMD generali perchè sò state disegnate per resistere à a temperatura di saldatura di reflow, a temperatura di saldatura di reflow hè più alta chì a temperatura di saldatura d’onda, cusì i cumpunenti SMD lasciati in u fornu di stagno di saldatura d’onda, ancu per un brevi periodu di tempu ùn averanu ancu prublemi , ma ùn ci hè manera di fà stampà a pasta di saldatura avè u fornu di saldatura à onda SMD, perchè a temperatura di a stufa di stagnu deve esse più altu ch’è a temperatura di u puntu di fusione di a pasta di saldatura, Questu ferà chì a parte SMD si scioglie è falessi in u fornu di stagnu.

Dunque, avemu bisognu di riparà u dispositivu SMD prima, allora usemu colla rossa.

Chì hè u rolu di a cola rossa nantu à u PCB?

1. A cola rossa ghjoca in generale un rolu fissu è ausiliariu. A saldatura hè a vera saldatura.

2. Saldatura d’onda per impedisce a cascata di cumpunenti (prucessu di saldatura d’onda). Quandu si utilizza a saldatura d’onda, u cumpunente hè fissu à u bordu stampatu per impedisce chì u cumpunente falassi mentre u bordu passa per u solcu di saldatura.

3. Saldatura di Reflow per impedisce chì l’altra parte di i cumpunenti falanu (prucessu di saldatura di reflow à doppia faccia). In u prucessu di saldatura à rifusione à doppia faccia, per impedisce chì i grandi dispositivi di u latu saldatu falassinu per via di a fusione termica di a saldatura, hè necessariu avè un adesivu SMT.

4. Prevenite i cumpunenti da u spiazzamentu è da u standing (prucessu di saldatura di reflow, prucessu di pre-revestimentu). Adupratu in u prucessu di saldatura di reflow è in u prucessu di pre-rivestimentu per prevene u spostamentu è a piastra verticale durante u montaggio.

5, marca (saldatura d’onda, saldatura di reflow, pre-rivestimentu). Inoltre, u cartone stampatu è u cambiamentu di lottu di cumpunenti, cù patch adesivo per marcatura.

Chì ghjè u rolu di a cola rossa in l’elaborazione di i patch PCB?

L’agentu di trasfurmazione di i patch hè ancu di trasfurmazioni di a colla rossa, di solitu rossu (giallu o biancu) incolla uniformemente distribuitu induritore, pigmentu, solvente è altri adesivi, adupratu principalmente per patch di cumpunenti di trasfurmazione fissi nantu à u cartone stampatu, generalmente dispensendu o metudu di serigrafia in acciaio da distribuisce . Attaccate i cumpunenti è mettiteli in u fornu o à u fornu di reflow per scaldà è indurisce.

L’adesivu di patch di trasfurmazione di patch hè u calore dopu a curazione, a temperatura di solidificazione di l’elaborazione di patch hè generalmente 150 gradi, u riscaldamentu ùn si scioglie, vale à dì, u prucessu di indurimentu termicu di trasfurmazione di patch hè irreversibile. L’effettu di trasfurmazione di u patch serà diversu per via di e cundizioni di curazione termica, di a cunnessione, di l’attrezzatura aduprata è di l’ambiente di travagliu. L’adesivo patch deve esse sceltu secondu u prucessu di assemblea di circuitu stampatu ().

A trasfurmazione di a coda rossa hè un cumpostu chimicu, principalmente cumpostu di materiali polimerici. Ripieno di trasformazione di patch, agente di guarigione, altri additivi, ecc. A patch di trasfurmazioni di l’adesivu rossu hà una viscosità fluida, caratteristiche di temperatura, caratteristiche di bagnatura è cusì. Sicondu e caratteristiche di a cola rossa in a trasfurmazione SMT, u scopu di aduprà colla rossa in a produzzione hè di fà chì e parti appicchinu fermamente nantu à a superficia di u PCB è impediscenu di cascà.

A trasfurmazione di a colla rossa hè un materiale di cunsumu puru, micca un pruduttu necessariu di u prucessu, avà cù u miglioramentu continuu di a cuncezzione di a superficie è di a tecnulugia, a trasformazione di i patch attraversu a saldatura di reflow di fori, a saldatura di reflow à doppia faccia hè stata realizata, l’usu di patch A trasfurmazione di u processu di montaggio adesivu hè di menu in menu tendenza.

SMT prucessu di cola rossa standard

U prucessu standard di produzzione di colla rossa SMT hè: serigrafia → (dispensazione) → montaggio → (curatura) → saldatura di reflow → pulizia → rilevazione → riparazione → cumpletamentu.

1. Serigrafia: a so funzione hè di stampà pasta di saldatura (pasta di saldatura) o colla rossa (colla di patch) nantu à u pad di saldatura di u circuitu PCB per preparà a saldatura di cumpunenti. L’equipaggiu adupratu hè a macchina serigrafia (macchina serigrafia), situata in prima linea di a linea di produzione SMT.

2. Dispensing: hè u puntu di cola rossa à a pusizione fissa di u PCB, u so rolu principale hè di riparà i cumpunenti à u bordu PCB. A macchina dispensatrice hè situata à l’estremità anteriore di a linea di produzione SMT o dietro l’attrezzatura di prova.

3. Muntatura: a so funzione hè di stallà cun precisione cumpunenti di assemblea di superficia nantu à una pusizione fissa di PCB. L’equipaggiu adupratu hè a macchina SMT, situata daretu à a macchina di serigrafia in a linea di produzione SMT.

4. Curingu: u so rolu hè di scioglie a cola rossa (adesivo patch), affinchì i cumpunenti di l’assemblea di a superficia è a tavula PCB sianu fermamente cunnessi. L’equipaggiu adupratu hè u fornu di guaritura, situatu daretu à a macchina SMT in a linea SMT.

5. Saldatura Reflow: a so funzione hè di fonde a pasta di saldatura (pasta di saldatura), affinchì i cumpunenti di l’assemblea superficiale è u pannellu PCB saldamente uniti. U fornu di reflow hè situatu daretu à a macchina SMT in a linea SMT.

6. Pulizia: a so funzione hè di caccià i residui di saldatura cum’è u flussu chì sò dannosi per u corpu umanu nantu à u pannellu PCB assemblatu. L’attrezzatura aduprata hè a macchina di pulizia, a posizione ùn pò micca esse riparata, pò esse in linea, ancu ùn pò micca esse in linea.

7. Rilevazione: a so funzione hè di rilevà a qualità di saldatura è a qualità di assemblea di u bordu PCB assemblatu. L’attrezzatura aduprata hè lente d’ingrandimentu, microscopiu, strumentu di prova in linea (ICT), strumentu di prova à aghi volanti, test otticu automaticu (AOI), sistema di prova à raggi X, strumentu di prova funzionale, ecc. Posizione secondu i bisogni di l’ispezione, pò esse configurata in a linea di produzione in u locu adattu.

8. Riparazione: u so rolu hè di rilevà u fiascu di u bordu di u PCB per u travagliu. I principali strumenti aduprati sò u fucile à calore, u ferru di saldatura, a stazione di travagliu di riparazione, ecc. Pò esse installatu in ogni locu in a linea di produzione.