Roude Leim ass eng Polyolverbindung. Am Géigesaz zum Lödpaste gëtt et geheelt wann et erhëtzt gëtt. Seng Gefrierpunktstemperatur ass 150 ℃, zu dëser Zäit fänkt de roude Leim direkt aus der Paste fest ze ginn. Roude Klebstoff gehéiert zu SMT Material. Dësen Artikel féiert Iech fir ze verstoen op wat roude Leim ass PCB Verwaltungsrot, wat ass d’Roll vum roude Leim op PCB, d’Roll vum roude Leim an der PCB SMT Veraarbechtung an dem SMT roude Leim Standardprozess.

Wat ass de roude Leim um PCB Board?

Am SMT an DIP gemëschte Prozess, fir eemol-Säit Reflow Schweißen eemol ze vermeiden, Welle solderen eemol zweemol iwwer den Uewen Situatioun, an de PCB Welle Solderen Uewerfläch Chip Komponenten, den Zentrum vum Apparat spot roude Leim, kann eemol mol solderen Zinn, späichert de Lötpaste Drockprozess.

SMT “roude Leim” Prozess? Eigentlech sollt de richtegen Numm SMT “Ausgab” Prozess sinn. Déi meescht vum Klebstoff ass rout, sou datt et allgemeng “rout Klebstoff” genannt gëtt. Tatsächlech ginn et och giel Klebstoff, dat ass datselwecht wéi mir dacks d ‘”Soldermaske” op der Uewerfläch vum Circuit Board “gréng Faarf” nennen.

Wat ass de roude Leim op PCB Board? Wat ass d’Funktioun vum roude Leim op PCB?

Mir kënne fannen datt et eng Mass vu roude Leim an der Mëtt vun de klengen Deeler vu Widderstänn a Kondensatoren ass. Dëst ass roude Klebstoff. De roude Klebeprozess gouf entwéckelt well et vill elektronesch Komponente waren, déi net direkt vum originalen DIP Package an de SMD Package transferéiert kënne ginn.

E Circuit Board huet d’Halschent vun den DIP Deeler an d’Halschent vun de SMD Deeler. Wéi plazéiert Dir d’Deeler sou datt se automatesch un de Bord geschweest kënne ginn? Déi allgemeng Praxis ass all d’DIP a SMD Deeler op der selwechter Säit vum Board ze designen. D’SMD Deeler gi mat Lödpaste gedréckt an dann zréck an den Uewen geschweest. De Rescht vun den DIP -Deeler kënne ganz gläichzäiteg mat dem Welle -Schmelzofenprozess verschweißt ginn, well all d’Stifter op der anerer Säit vum Board ausgesat sinn. Also brauche mir zwee Schweißstufen am Ufank fir alles verschweißt ze kréien.

Fir de PCB Layoutraum ze spueren, hoffe mir méi Komponenten dran ze setzen. Dofir mussen SMT Apparater och op der Uewerfläch gesat ginn. Fir Deeler un de Circuit Board ze befestegen an de Circuit Board duerch de Wave Soldering Uewen ze kréien, fir se un d’Lodung ze befestigen an net an de waarme Wave Solde Schmelz ze falen.

Fir den technologesche Prozess ze reduzéieren, hoffe mir d’Schweessen gläichzäiteg ofzeschléissen. Duerch Loch Reflow Lötung ass méiglech, awer vill vun eise Plugins kënnen déi héich Temperaturen vun der Reflow Lötung net widderstoen. Dofir ass duerch-Loch Reflow Schweess net méiglech. Dofir ass et nëmme méiglech duerch-Loch Refloss Schweess fir d’Baseprodukter vun e puer grousse Firmen ze berécksiichtegen, well se e puer héich deier Plug-in Komponente ka kafen, déi héich Temperaturen widderstoen.

An allgemeng SMD Deeler well entworf goufen fir d’Temperatur vum Widerhuelungssolderung ze widderstoen, d’Reflowlotertemperatur ass méi héich wéi d’Wellenlotertemperatur, sou datt d’SMD Komponenten am Wellenloteren Zinnofen hannerlooss sinn, och fir eng kuerz Zäit wäert och keng Probleemer hunn , awer et gëtt kee Wee fir Dréckerei Solder Paste ze hunn SMD Welle Lötung Uewen, well Zinn Uewen Temperatur muss méi héich si wéi d’Schmelzpunkt Temperatur vun der Löt Paste, Dëst wäert dozou féieren datt den SMD Deel schmëlzt a fällt an den Zinnofen.

Dofir musse mir den SMD Apparat als éischt fixéieren, sou datt mir roude Leim benotzen.

Wat ass d’Roll vum roude Leim op PCB?

1. Roude Kleed spillt allgemeng eng fix an Hilfsroll. Solderen ass déi richteg Schweißung.

2. Wave -Lötung fir ze vermeiden datt Komponente falen (Welle -Lötungsprozess). Wann Welle Solderen benotzt gëtt, gëtt d’Komponent op de gedréckte Board fixéiert fir ze vermeiden datt d’Komponent fällt wéi de Board duerch d’Solder Groove leeft.

3. Reflow Schweess fir ze verhënneren datt déi aner Säit vun de Komponente falen (doppelseiteg reflow Schweessprozess). Am duebelsäitege Reflow Schweessprozess, fir ze vermeiden datt déi grouss Apparater op der verschweißter Säit falen wéinst der Hëtzt Schmelze vum Löt, ass et noutwendeg SMT Klebstoff ze hunn.

4. Verhënnerert Komponente vu Verschiebung a Stand (reflow Schweessprozess, Pre-Beschichtungsprozess). Benotzt am Reflow Schweessprozess a Vircoating Prozess fir d’Verdrängung a vertikal Platte wärend der Montéierung ze vermeiden.

5, Mark (Welle -Lötung, Widderhuelungsschweißen, Virschicht). Zousätzlech, gedréckte Board a Komponent Batch Ännerung, mat Patch Klebstoff fir Marquage.

Wat ass d’Roll vum roude Leim an der PCB Patchveraarbechtung?

Patchveraarbechtungsagent ass och Patchveraarbechtung vu roude Leim, normalerweis rout (giel oder wäiss) Paste gläichméisseg verdeelt Häerzer, Pigment, Léisungsmëttel an aner Klebstoff, haaptsächlech benotzt fir d’Veraarbechtungskomponenten ze fixéieren, déi um gedréckte Board fixéiert sinn, allgemeng Ausgab oder Stolbildschirmdruckmethod fir ze verdeelen . Befestegt d’Komponente a setzt se an den Ofen oder de Refloofofen fir ze hëtzen an ze härden.

Patch Veraarbechtung Patch Klebstoff ass d’Hëtzt nom Häerzen, Patch Veraarbechtung Festungstemperatur ass allgemeng 150 Grad, Erhëtzen wäert net schmëlzen, dat heescht, de Patch Veraarbechtung thermesche Härtungsprozess ass irreversibel. De Veraarbechtungseffekt vum Patch wäert anescht sinn wéinst den thermeschen Heelbedéngungen, der Verbindung, der benotzter Ausrüstung an dem Betribsëmfeld. De Patchklebstoff soll ausgewielt ginn no dem Printprint Circuit Board Assemblée () Prozess.

Patchveraarbechtung roude Leim ass eng chemesch Verbindung, haaptsächlech aus Polymermaterialien. Patchveraarbechtungsfiller, Heelmëttel, aner Additive, asw. Patchveraarbechtung roude Klebstoff huet Viskositéit Flëssegkeet, Temperaturcharakteristiken, Befeuchtungseigenschaften a sou weider. Geméiss d’Charakteristike vum roude Leim an der SMT Veraarbechtung ass den Zweck fir de roude Leim an der Produktioun ze benotzen ass d’Deeler fest op der PCB Uewerfläch ze halen an ze vermeiden datt se falen.

Patchveraarbechtung roude Leim ass e reng Verbrauchsmaterial, net en noutwennegt Produkt vum Prozess, elo mat der kontinuéierlecher Verbesserung vum Uewerflächemontage Design an der Technologie, Patchveraarbechtung duerch Lach Reflow Schweess, duebelseiteg Reflow Schweess gouf realiséiert, de Gebrauch vu Patch Veraarbechtung Patch Klebstoff Montéierungsprozess ass manner a manner Trend.

SMT roude Leim Standardprozess

SMT roude Leim Produktioun Standardprozess ass: Bildschirmdruck → (Ausgab) → Montage → (Heelung) → Reflow Schweess → Botzen → Detektioun → Reparatur → Fäerdegstellung.

1. Écran Dréckerei: seng Funktioun ass d’Solderpaste (Lötpaste) oder de roude Leim (Patchkleim) op der Lötpolster vum PCB Circuit Board ze drécken fir op d’Schweessen vun Komponenten ze preparéieren. D’Equipement benotzt ass Écran Dréckmaschinn (Écran Dréckmaschinn), am Virdergrond vun der SMT Produktiounslinn.

2. Dispenséieren: et ass de roude Klebepunkt op déi fix Positioun vun der PCB, hir Haaptroll ass d’Komponente op de PCB Board ze fixéieren. D’Dispenséiermaschinn ass um viischten Enn vun der SMT Produktiounslinn oder hannert der Testausrüstung.

3. Montage: seng Funktioun ass fir d’Uewerflächmontagekomponenten op enger fixer Positioun vum PCB präzis z’installéieren. D’Equipement benotzt ass d’SMT Maschinn, hannert der Écran Dréckmaschinn an der SMT Produktiounslinn.

4. Curing: seng Roll ass de roude Leim (Patchklebstoff) ze schmëlzen, sou datt d’Uewerflächmontagekomponenten a PCB Board fest zesummen gebonnen sinn. D’Ausrüstung déi benotzt gëtt ass den Heelofen, hannert der SMT Maschinn an der SMT Linn.

5. Reflow Schweess: seng Funktioun ass d’Schmelzpaste (Schmelzpaste) ze schmëlzen, sou datt d’Uewerflächenversammlungskomponenten a PCB Board fest zesummen gebonnen sinn. De Reflowuewen ass hannert der SMT Maschinn an der SMT Linn.

6. Botzen: seng Funktioun ass d’Schweißreschter wéi Flux ze läschen déi dem mënschleche Kierper schiedlech sinn op zesummegesat PCB Board. D’Equipement benotzt ass d’Botzmaschinn, d’Positioun kann net fixéiert ginn, kann online sinn, och net online sinn.

7. Detektioun: seng Funktioun ass d’Schweißqualitéit an d’Versammlungsqualitéit vum zesummegesate PCB Board z’entdecken. D’Ausrüstung déi benotzt gëtt ass Lupe, Mikroskop, Online Testinstrument (ICT), Fluchnadel Testinstrument, automateschen opteschen Test (AOI), Röntgen Testsystem, funktionnellt Testinstrument, etc. Positioun no den Inspektiounsbedierfnesser, kann an der Produktiounslinn op der entspriechender Plaz konfiguréiert ginn.

8. Reparatur: seng Roll ass den Echec vum PCB Board fir nei ze erkennen. D’Haaptinstrumenter déi benotzt gi sinn Hëtztpistoul, Lötzer, Reparatur Aarbechtsplaz, asw. Et kann iwwerall an der Produktiounslinn installéiert ginn.