紅膠是一種多烯化合物。 與焊膏不同，它在加熱時會固化。 其凝固點溫度為150℃，此時紅膠直接從糊狀開始凝固。 紅膠屬於SMT材料。 這篇文章將帶你了解什麼是紅膠 PCB板，紅膠在PCB上的作用是什麼，紅膠在PCB SMT加工中的作用以及SMT紅膠標準工藝。

PCB板上的紅膠是什麼？

在SMT和DIP混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次兩次過爐的情況，在PCB波峰焊表面貼片元件，器件中心點紅膠，可焊一次上錫，節省錫膏印刷過程。

SMT“紅膠”工藝？ 實際上，正確的名稱應該是SMT“點膠”工藝。 膠粘劑多為紅色，故俗稱“紅膠”。 其實也有黃色的膠粘劑，也就是我們常說的電路板表面的“阻焊層”“綠漆”。

PCB板上的紅膠是什麼？ PCB上的紅膠有什麼作用？

我們可以發現電阻電容的小零件中間有一團紅膠。 這是紅膠。 之所以發展紅膠工藝，是因為有很多電子元件無法立即從原來的DIP封裝轉移到SMD封裝。

一塊電路板有一半的 DIP 部件和一半的 SMD 部件。 您如何放置零件以便它們可以自動焊接到板上？ 一般的做法是將所有 DIP 和 SMD 部件設計在電路板的同一側。 SMD 部件用焊膏印刷，然後焊接回爐子。 其餘的 DIP 部件可以使用波峰焊爐工藝一次性焊接，因為所有引腳都暴露在電路板的另一側。 所以一開始我們需要兩個焊接步驟來焊接所有的東西。

為了節省PCB佈局空間，我們希望將更多的元件放入其中。 因此，SMT 器件也需要放置在底面。 為了將零件貼附到電路板上並使電路板通過波峰焊爐，將它們貼在焊盤上，不要掉入熱波峰焊爐中。

為了減少工藝流程，我們希望一次完成焊接。 通孔回流焊接是可能的，但我們的許多插件無法承受回流焊接的高溫。 因此，通孔回流焊是不可能的。 所以對於一些大公司的大宗產品，只能考慮通孔回流焊，因為他們可以採購一些高價的耐高溫插件。

而一般的SMD零件因為已經設計為承受回流焊的溫度，回流焊溫度高於波峰焊溫度，所以留在波峰焊錫爐中的SMD元件，即使是很短的時間也不會出現問題，但是沒有辦法讓印刷錫膏有SMD波峰焊爐，因為錫爐溫度必須高於錫膏的熔點溫度， 這會導致 SMD 零件熔化並掉入錫爐。

因此，我們需要先固定SMD設備，所以我們使用紅膠。

PCB上的紅膠有什麼作用？

1、紅膠一般起固定和輔助作用。 焊接才是真正的焊接。

2.波峰焊，防止元件脫落（波峰焊工藝）。 使用波峰焊時，元件固定在印製板上，防止元件在板通過焊槽時脫落。

3.回流焊防止另一面元件脫落（雙面回流焊工藝）。 在雙面回流焊過程中，為了防止焊接面的大型器件因焊料的熱熔化而脫落，需要有SMT粘合劑。

4、防止元件移位和站立（回流焊工藝、預塗工藝）。 用於回流焊工藝和預塗工藝，以防止安裝過程中的位移和垂直板。

5、標記（波峰焊、回流焊、預塗）。 此外，印製板和元件批量更換，用貼片粘合劑進行標記。

紅膠在PCB貼片加工中的作用是什麼？

貼片加工劑也是貼片加工紅膠，通常是紅色（黃色或白色）糊狀均勻分佈的固化劑、顏料、溶劑等粘合劑，主要用於貼片加工固定在印製板上的元件，一般採用點膠或鋼網印刷的方法來分佈. 貼上元件，放入烘箱或回流爐加熱硬化。

貼片加工貼片粘合劑是固化後的熱量，貼片加工固化溫度一般為150度，再加熱不會熔化，也就是說貼片加工熱固化過程是不可逆的。 貼片的加工效果會因熱固化條件、連接方式、使用的設備、操作環境等不同而不同。 貼片粘合劑應根據印製電路板組裝（）工藝選擇。

貼片加工紅膠是一種化合物，主要由高分子材料組成。 貼片加工填料、固化劑、其他助劑等。 貼片加工紅色膠粘劑具有粘度流動性、溫度特性、潤濕特性等。 根據SMT加工中紅膠的特點，生產中使用紅膠的目的是使零件牢固地粘在PCB表面上，防止其脫落。

貼片加工紅膠是純消耗材料，不是工藝的必然產物，現在隨著表面貼裝設計和技術的不斷改進，貼片加工通孔回流焊，雙面回流焊已經實現，使用貼片加工貼片膠貼裝工藝有越來越少的趨勢。

SMT紅膠標準流程

SMT紅膠生產標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊→清洗→檢測→修復→完成。

1、絲網印刷：其作用是在PCB線路板的焊盤上印刷錫膏（solder paste）或紅膠（patch paste），為元器件的焊接做準備。 所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

2、點膠：是PCB固定位置的紅膠點，主要作用是將元器件固定在PCB板上。 點膠機位於SMT生產線前端或檢測設備後方。

3、安裝：其作用是將表面組裝元件準確地安裝在PCB的固定位置上。 使用的設備是SMT機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是熔化紅膠（貼片膠），使表面組裝元件與PCB板牢固地粘合在一起。 使用的設備是固化爐，位於 SMT 生產線的 SMT 機器後面。

5、回流焊：其作用是熔化錫膏（solder paste），使表面組裝元件與PCB板牢固地粘合在一起。 回流爐位於 SMT 生產線中的 SMT 機器後面。

6、清洗：其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊劑等焊接殘留物。 使用的設備是清洗機，位置不固定，可以在線，也可以不在線。

7、檢測：其作用是檢測組裝好的PCB板的焊接質量和裝配質量。 使用的設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學測試（AOI）、X射線測試系統、功能測試儀等。 位置根據檢驗需要，可配置在生產線的適當位置。

8、修復：其作用是檢測PCB板的故障進行返工。 使用的主要工具有熱風槍、烙鐵、維修工作站等。 它可以安裝在生產線的任何地方。