赤い接着剤はポリエン化合物です。 はんだペーストとは異なり、加熱すると硬化します。 凝固点温度は150℃ですが、この時、ペーストから直接赤いのりが固まり始めます。 赤い接着剤はSMT素材に属しています。 この記事は、赤い接着剤が何であるかを理解するためにあなたを導きます PCBボード、PCB上の赤い接着剤の役割、PCBSMT処理およびSMT赤い接着剤の標準プロセスにおける赤い接着剤の役割は何ですか。

PCBボードの赤い接着剤は何ですか？

SMTとDIPの混合プロセスでは、片面リフロー溶接をXNUMX回回避するために、炉の状況でXNUMX回ウェーブはんだ付けを行います。PCBウェーブはんだ付け表面チップコンポーネントでは、デバイススポットの赤い接着剤の中心をXNUMX回はんだ付けできます。錫、はんだペースト印刷プロセスを保存します。

SMTの「赤い接着剤」プロセス？ 実際には、正しい名前はSMTの「ディスペンシング」プロセスである必要があります。 接着剤のほとんどが赤色であるため、一般に「赤色接着剤」と呼ばれます。 実際、回路基板の表面にある「ソルダーマスク」を「グリーンペイント」と呼ぶのと同じ黄色の接着剤もあります。

PCBボードの赤い接着剤は何ですか？ PCB上の赤い接着剤の機能は何ですか？

抵抗器とコンデンサの小さな部分の真ん中に赤い接着剤の塊があることがわかります。 これは赤い接着剤です。 元のDIPパッケージからSMDパッケージにすぐに転送できない多くの電子部品があったため、赤い接着剤プロセスが開発されました。

回路基板には、DIP部品の半分とSMD部品の半分があります。 ボードに自動的に溶接できるように、パーツをどのように配置しますか？ 一般的な方法は、ボードの同じ側にすべてのDIPおよびSMD部品を設計することです。 SMD部品ははんだペーストで印刷されてから、溶接されて炉に戻されます。 残りのDIP部品は、すべてのピンがボードの反対側に露出しているため、ウェーブはんだ付け炉プロセスを使用して一度に溶接できます。 したがって、すべてを溶接するには、最初にXNUMXつの溶接ステップが必要です。

PCBレイアウトスペースを節約するために、より多くのコンポーネントを配置したいと考えています。 したがって、SMTデバイスも底面に配置する必要があります。 部品を回路基板に取り付け、回路基板をウェーブはんだ付け炉に通すために、部品をはんだ付けパッドに取り付け、高温のウェーブはんだ付け炉に落ちないようにします。

技術的なプロセスを減らすために、私たちは一度に溶接を完了することを望んでいます。 スルーホールリフローはんだ付けは可能ですが、当社のプラグインの多くはリフローはんだ付けの高温に耐えることができません。 したがって、スルーホールリフロー溶接はできません。 したがって、一部の大企業のバルク製品は、高温に耐えることができる高価なプラグインコンポーネントを購入できるため、スルーホールリフロー溶接のみを検討することができます。

また、一般的なSMD部品はリフローはんだ付けの温度に耐えるように設計されているため、リフローはんだ付け温度がウェーブはんだ付け温度よりも高いため、ウェーブはんだ付け錫炉に短時間でもSMD部品が残っていても問題ありません。 、しかし、錫ストーブの温度ははんだペーストの融点温度よりも高くなければならないため、印刷はんだペーストにSMDウェーブはんだ付け炉を持たせる方法はありません。 これにより、SMD部品が溶けてスズ炉に落下します。

したがって、最初にSMDデバイスを固定する必要があるため、赤い接着剤を使用します。

PCB上の赤い接着剤の役割は何ですか？

1.赤い接着剤は、通常、固定された補助的な役割を果たします。 はんだ付けは本当の溶接です。

2.部品の脱落を防ぐウェーブはんだ付け（ウェーブはんだ付けプロセス）。 ウェーブはんだ付けを使用する場合、基板がはんだ溝を通過するときに部品が脱落するのを防ぐために、部品はプリント基板に固定されます。

3.コンポーネントの反対側が脱落するのを防ぐためのリフロー溶接（両面リフロー溶接プロセス）。 両面リフロー溶接では、はんだの熱溶融により溶接側の大型機器が脱落するのを防ぐため、SMT接着剤が必要です。

4.コンポーネントがずれたり立ったりするのを防ぎます（リフロー溶接プロセス、プレコーティングプロセス）。 リフロー溶接プロセスとプレコーティングプロセスで使用され、取り付け中の変位と垂直プレートを防ぎます。

5、マーク（ウェーブはんだ付け、リフロー溶接、プレコーティング）。 さらに、プリント基板とコンポーネントのバッチが変更され、マーキング用のパッチ接着剤が使用されます。

PCBパッチ処理における赤い接着剤の役割は何ですか？

パッチ処理剤は、パッチ処理用の赤い接着剤でもあり、通常は赤（黄色または白）のペーストが均一に分散された硬化剤、顔料、溶剤、その他の接着剤であり、主に印刷板に固定された処理コンポーネントにパッチを適用するために使用されます。 。 コンポーネントを取り付け、オーブンまたはリフロー炉に入れて加熱および硬化させます。

パッチ加工パッチ接着剤は硬化後の熱であり、パッチ加工凝固温度は一般に150度であり、再加熱は溶融しません。つまり、パッチ加工熱硬化プロセスは不可逆的です。 パッチの処理効果は、熱硬化条件、接続、使用する機器、および動作環境によって異なります。 パッチ接着剤は、プリント回路基板の組み立て（）プロセスに従って選択する必要があります。

パッチ加工の赤い接着剤は、主にポリマー材料で構成される化合物です。 パッチ加工フィラー、硬化剤、その他の添加剤など。 パッチ加工の赤い接着剤は、粘度流動性、温度特性、濡れ特性などがあります。 SMT加工における赤色接着剤の特性によると、製造時に赤色接着剤を使用する目的は、部品をPCB表面にしっかりと貼り付け、脱落を防ぐことです。

パッチ処理赤い接着剤は純粋な消費材料であり、プロセスの必要な製品ではありません。現在、表面実装の設計と技術の継続的な改善により、穴リフロー溶接によるパッチ処理、両面リフロー溶接が実現され、パッチの使用が実現されています。パッチ接着剤取り付けプロセスの処理はますます傾向が少なくなっています。

SMT赤い接着剤の標準プロセス

SMT赤接着剤の製造標準プロセスは、スクリーン印刷→（ディスペンス）→取り付け→（硬化）→リフロー溶接→洗浄→検出→修理→完了です。

1.スクリーン印刷：その機能は、部品の溶接の準備をするために、PCB回路基板のはんだパッドにはんだペースト（はんだペースト）または赤い接着剤（パッチ接着剤）を印刷することです。 使用する機器は、SMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）です。

2.ディスペンシング：PCBの固定位置への赤い接着ポイントであり、その主な役割はコンポーネントをPCBボードに固定することです。 ディスペンシングマシンは、SMT生産ラインのフロントエンドまたはテスト機器の後ろにあります。

3.取り付け：その機能は、PCBの固定位置に表面アセンブリコンポーネントを正確に取り付けることです。 使用する機器は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにあるSMT機です。

4.硬化：その役割は、赤い接着剤（パッチ接着剤）を溶かして、表面アセンブリのコンポーネントとPCBボードをしっかりと接着することです。 使用する装置は、SMTラインのSMTマシンの後ろにある硬化炉です。

5.リフロー溶接：その機能は、はんだペースト（はんだペースト）を溶かして、表面アセンブリコンポーネントとPCBボードをしっかりと接着することです。 リフロー炉は、SMTラインのSMTマシンの後ろにあります。

6.クリーニング：その機能は、組み立てられたPCBボード上の人体に有害なフラックスなどの溶接残留物を除去することです。 使用する機器は洗浄機であり、位置を固定することはできず、オンラインにすることも、オンラインにすることもできません。

7.検出：その機能は、組み立てられたPCBボードの溶接品質と組み立て品質を検出することです。 使用する機器は、虫眼鏡、顕微鏡、オンラインテスト機器（ICT）、フライングニードルテスト機器、自動光学テスト（AOI）、X線テストシステム、機能テスト機器などです。 検査ニーズに応じた位置は、生産ラインの適切な場所に設定できます。

8.修理：その役割は、PCBボードの再加工の失敗を検出することです。 使用される主なツールは、ヒートガン、はんだごて、修理ワークステーションなどです。 生産ラインのどこにでも設置できます。