Tha glaodh dearg na mheasgachadh polyene. Eu-coltach ri paste solder, tha e air a leigheas nuair a thèid a theasachadh. Is e teodhachd a ’phuing reòta 150 ℃, aig an àm seo, tha glaodh dearg a’ tòiseachadh a ’fàs cruaidh bho phasgan. Buinidh glaodh dearg do stuth SMT. Bheir an artaigil seo stiùireadh dhut gus tuigsinn dè a th ’ann an glaodh dearg PCB bòrd, dè an t-àite a th ’aig glaodh dearg air PCB, àite glaodh dearg ann an giullachd PCB SMT agus pròiseas àbhaisteach glaodh dearg SMT.

What is the red glue on the PCB board?

Ann am pròiseas measgaichte SMT agus DIP, gus tàthadh reflow aon-taobh a sheachnadh aon uair, bidh solder tonn aon uair dà uair thairis air suidheachadh an fhùirneis, ann an co-phàirtean chip uachdar soldering tonn PCB, meadhan an inneal spot glue dearg, a bhith a ’solradh aon uair air staoin, sàbhail am pròiseas clò-bhualaidh solder paste.

Pròiseas “glaodh dearg” SMT? Gu fìrinneach, bu chòir an t-ainm ceart a bhith mar phròiseas “riarachadh” SMT. Tha a ’mhòr-chuid den adhesive dearg, mar sin canar“ adhesive dearg ”ris mar as trice. Gu dearbh, tha adhesive buidhe ann cuideachd, a tha an aon rud ris an can sinn gu tric “masg solder” air uachdar a ’bhòrd cuairteachaidh“ peant uaine ”.

What is the red glue on PCB board? What is the function of red glue on PCB?

Gheibh sinn a-mach gu bheil tomad de ghlaodh dearg ann am meadhan nam pàirtean beaga de luchd-dùbhlain agus innealan-toraidh. Is e seo glaodh dearg. Chaidh am pròiseas glaodh dearg a leasachadh oir bha mòran phàirtean dealanach ann nach gabhadh an gluasad sa bhad bhon phasgan DIP tùsail chun phacaid SMD.

Tha bòrd cuairteachaidh le leth de na pàirtean DIP agus leth de na pàirtean SMD. Ciamar a chuireas tu na pàirtean gus an tèid an tàthadh gu fèin-ghluasadach chun bhòrd? The general practice is to design all the DIP and SMD parts on the same side of the board. The SMD parts are printed with solder paste and then welded back to the furnace. The rest of the DIP parts can be welded all at once using the wave soldering furnace process because all the pins are exposed on the other side of the board. Mar sin feumaidh sinn dà cheum tàthaidh aig an toiseach gus a h-uile càil a thàthadh.

Gus àite cruth PCB a shàbhaladh, tha sinn an dòchas barrachd phàirtean a chuir ann. Mar sin, feumar innealan SMT a chuir air an uachdar Bun cuideachd. Gus pàirtean a cheangal ris a ’bhòrd cuairteachaidh agus gus am bòrd cuairteachaidh fhaighinn tro fhùirneis Wave Soldering, an ceangal ris a’ phloc soldering agus gun a bhith a ’tuiteam a-steach don fhùirneis soldering teth Wave.

Gus am pròiseas teicneòlasach a lughdachadh, tha sinn an dòchas crìoch a chuir air an tàthadh aig aon àm. Through-hole reflow soldering is possible, but many of our plugins cannot withstand the high temperatures of reflow soldering. Therefore, through-hole reflow welding is not possible. Therefore, it is only possible to consider through-hole reflow welding for the bulk products of some large companies, because they can purchase some high-priced plug-in components that can withstand high temperatures.

Agus pàirtean coitcheann SMD seach gu bheil iad air an dealbhadh gus seasamh ri teòthachd solder reflow, tha teòthachd solder reflow nas àirde na teòthachd soldering tonn, agus mar sin cha bhith duilgheadasan aig na pàirtean SMD a tha air fhàgail ann am fùirneis staoin solder tonn, eadhon airson ùine ghoirid cuideachd , ach chan eil dòigh sam bith ann a bhith a ’dèanamh clò-bhualadh solder clò-bhualadh fùirneis solder tonn SMD, oir feumaidh teòthachd stòbha staoin a bhith nas àirde na teodhachd puing leaghaidh an taois solder, Bidh seo ag adhbhrachadh gum bi am pàirt SMD a ’leaghadh agus a’ tuiteam a-steach don fhùirneis staoin.

Mar sin, feumaidh sinn an inneal SMD a chuir air dòigh an toiseach, agus mar sin bidh sinn a ’cleachdadh glaodh dearg.

What is the role of red glue on PCB?

1. Red glue generally plays a fixed and auxiliary role. Is e soldering an fhìor tàthadh.

2. Sèideadh tonn gus casg a chuir air co-phàirtean tuiteam (pròiseas solder tonn). Nuair a thèid solder tonn a chleachdadh, tha a ’phàirt ceangailte ris a’ bhòrd clò-bhuailte gus casg a chuir air a ’phàirt tuiteam dheth mar a bhios am bòrd a’ dol tron ​​groove solder.

3. tàthadh reflow gus casg a chuir air taobh eile nan co-phàirtean tuiteam (pròiseas tàthaidh reflow le dà thaobh). Anns a ’phròiseas tàthaidh reflow le dà thaobh, gus casg a chuir air na h-innealan mòra air an taobh tàthaichte tuiteam air sgàth leaghadh teas an solder, feumar SMT adhesive a bhith ann.

4. Cuir casg air pàirtean bho bhith a ’gluasad agus a’ seasamh (pròiseas tàthaidh reflow, pròiseas ro-chòmhdach). Air a chleachdadh ann am pròiseas tàthaidh reflow agus pròiseas precoating gus casg a chuir air an gluasad agus a ’phlàta dìreach aig àm cur suas.

5, mark (wave soldering, reflow welding, precoating). A bharrachd air an sin, bidh bòrd clò-bhuailte agus baidse co-phàirteach ag atharrachadh, le adhesive patch airson a chomharrachadh.

Dè a ’phàirt a th’ aig glaodh dearg ann an giullachd paiste PCB?

Tha àidseant giollachd paiste cuideachd a ’giullachd glaodh dearg, mar as trice paste dearg (buidhe no geal) air a chuairteachadh gu cothromach cruadhaiche, pigment, solvent agus adhesives eile, air an cleachdadh sa mhòr-chuid gus pàirtean giollachd a shocrachadh air a’ bhòrd clò-bhuailte, mar as trice a ’riarachadh no a’ clò-bhualadh sgrion stàilinn airson a sgaoileadh. . Ceangail na pàirtean agus cuir iad san àmhainn no fùirneis reflow gus teas agus cruadhachadh.

Is e teasachadh paiste giollachd paidse an teas às deidh ciùradh, tha teòthachd cruadhachaidh giollachd paiste mar as trice 150 ceum, cha leaghadh ath-theasachadh, is e sin ri ràdh, tha pròiseas cruadhachaidh teirmeach giollachd paiste neo-sheasmhach. Bidh buaidh giollachd a ’phaiste eadar-dhealaichte air sgàth nan cumhachan ciùraidh teirmeach, an ceangal, an uidheamachd a thathar a’ cleachdadh, agus an àrainneachd obrachaidh. Bu chòir an adhesive patch a thaghadh a rèir pròiseas co-chruinneachadh bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte ().

Is e todhar ceimigeach a th ’ann an giollachd dearg giollachd paiste, sa mhòr-chuid air a dhèanamh de stuthan polymer. Patch processing filler, curing agent, other additives, etc. Patch processing red adhesive has viscosity fluidity, temperature characteristics, wetting characteristics and so on. A rèir feartan glaodh dearg ann an giullachd SMT, is e adhbhar a bhith a ’cleachdadh glaodh dearg ann an cinneasachadh toirt air na pàirtean cumail gu daingeann air uachdar PCB agus casg a chuir air tuiteam.

Is e stuth caitheamh fìor a th ’ann an giollachd dearg giollachd, chan e toradh riatanach den phròiseas, a-nis le leasachadh leantainneach air dealbhadh agus teicneòlas sreap uachdar, giollachd paiste tro tàthadh reflow tuill, tàthadh reflow dà-thaobh air a choileanadh, cleachdadh paiste tha pròiseas giollachd adhesive patch nas lugha agus nas lugha de ghluasad.

SMT red glue standard process

SMT red glue production standard process is: screen printing → (dispensing) → mounting → (curing) → reflow welding → cleaning → detection → repair → completion.

1. Clò-bhualadh scrion: is e an obair aige paste solder (paste solder) no glaodh dearg (glaodh paiste) a chlò-bhualadh air ceap solder bòrd cuairteachaidh PCB gus ullachadh airson tàthadh phàirtean. Is e an uidheamachd a thathar a ’cleachdadh inneal clò-bhualaidh sgrion (inneal clò-bhualaidh sgrion), suidhichte aig fìor thoiseach loidhne toraidh SMT.

2. A ’riarachadh: is e am puing glaodh dearg gu suidheachadh stèidhichte a’ PCB, is e a phrìomh dhleastanas na pàirtean a shocrachadh air bòrd PCB. Tha an inneal sgaoilidh suidhichte aig ceann aghaidh loidhne toraidh SMT no air cùl an uidheamachd deuchainn.

3. A ’dìreadh: is e an obair aige pàirtean cruinneachaidh uachdar a chuir a-steach gu ceart air suidheachadh stèidhichte de PCB. Is e an uidheamachd a thathar a ’cleachdadh an inneal SMT, suidhichte air cùl inneal clò-bhualaidh sgrion ann an loidhne toraidh SMT.

4. A ’ciùradh: is e a dhleastanas a bhith a’ leaghadh a ’ghlaodh dhearg (adhesive patch), gus am bi na pàirtean cruinneachaidh uachdar agus bòrd PCB ceangailte gu daingeann ri chèile. Is e an uidheamachd a thathar a ’cleachdadh an fhùirneis ciùraigidh, suidhichte air cùl inneal SMT ann an loidhne SMT.

5. Reflow welding: its function is to melt solder paste (solder paste), so that the surface assembly components and PCB board firmly bonded together. Tha an fhùirneis reflow suidhichte air cùl inneal SMT anns an loidhne SMT.

6. Glanadh: is e a dhleastanas fuigheall tàthaidh mar flux a thoirt air falbh a tha cronail do chorp an duine air bòrd PCB cruinnichte. Is e an uidheamachd a thathar a ’cleachdadh an inneal glanaidh, chan urrainnear an suidheachadh a shuidheachadh, faodaidh e a bhith air-loidhne, cuideachd chan urrainn a bhith air-loidhne.

7. Detection: its function is to detect the welding quality and assembly quality of assembled PCB board. Is e an uidheamachd a thathar a ’cleachdadh glainne meudachaidh, miocroscop, ionnstramaid deuchainn air-loidhne (ICT), ionnstramaid deuchainn snàthad itealaich, deuchainn optigeach fèin-ghluasadach (AOI), siostam deuchainn X-ray, ionnstramaid deuchainn gnìomh, msaa. Position according to the inspection needs, can be configured in the production line at the appropriate place.

8. Càradh: is e a dhleastanas a bhith a ’lorg fàilligeadh bòrd PCB airson ath-obair. Is e na prìomh innealan a thathas a ’cleachdadh gunna teas, iarann ​​soldering, stèisean obrach càraidh, msaa. Faodar a chuir a-steach an àite sam bith san loidhne riochdachaidh.