Қызыл желім – полиенді қосылыс. Дәнекерленген пастадан айырмашылығы, оны қыздырғанда емдейді. Оның қату температурасы 150 ℃ құрайды, бұл кезде қызыл желім пастадан тікелей қатты бола бастайды. Қызыл желім SMT материалына жатады. Бұл мақала қызыл желімнің не екенін түсінуге көмектеседі ПХД кеңесі, ПХД -да қызыл желімнің рөлі қандай, ПТБ -дағы SMT өңдеудегі қызыл желімнің рөлі және SMT қызыл желімнің стандартты процесі.

ПХД тақтасындағы қызыл желім дегеніміз не?

SMT және DIP аралас процесінде, бір реттік қайта дәнекерлеуді болдырмау үшін, пеш жағдайында екі рет толқынды дәнекерлеу, ПХД толқынды дәнекерлеу бетінің чип компоненттерінде, құрылғының ортасы қызыл желімді бір рет дәнекерлеуге болады қалайы, дәнекерленген пастаны басып шығару процесін сақтаңыз.

SMT «қызыл желім» процесі? Шындығында, дұрыс атау SMT «тарату» процесі болуы керек. Желімнің көп бөлігі қызыл, сондықтан оны «қызыл желім» деп атайды. Іс жүзінде, сары түсті желім де бар, ол біз жиі «жасыл бояу» тақтасының бетіндегі «дәнекерлеу маскасы» деп атаймыз.

ПХД тақтасындағы қызыл желім дегеніміз не? ПХД -да қызыл желімнің қызметі қандай?

Біз резисторлар мен конденсаторлардың кішкене бөліктерінің ортасында қызыл желім массасы бар екенін біле аламыз. Бұл қызыл желім. Қызыл желім процесі бастапқы DIP пакетінен SMD пакетіне бірден берілмейтін көптеген электронды компоненттер болғандықтан әзірленді.

Электр тақтасында DIP бөліктерінің жартысы және SMD бөліктерінің жартысы бар. Бөлшектерді тақтаға автоматты түрде дәнекерлеуге болатындай етіп қалай орналастырасыз? Жалпы тәжірибе – тақтаның бір жағында барлық DIP және SMD бөлшектерін жобалау. SMD бөлшектері дәнекерленген пастамен басып шығарылады, содан кейін пешке қайта дәнекерленеді. DIP -тің қалған бөліктерін толқынды дәнекерлеу пешінің көмегімен бірден дәнекерлеуге болады, себебі барлық түйреуіштер тақтаның екінші жағында орналасқан. Сондықтан бәрін дәнекерлеу үшін бізге екі дәнекерлеу қадамы қажет.

ПХД орналасу кеңістігін үнемдеу үшін біз оған қосымша компоненттер енгіземіз деп үміттенеміз. Сондықтан SMT құрылғыларын төменгі жағына орналастыру қажет. Электронды тақтаға бөлшектерді бекіту және толқынды дәнекерлеу пеші арқылы тізбекті алу үшін оларды дәнекерлегішке бекітіп, ыстық толқынды пешке түспеу үшін.

Технологиялық процесті азайту үшін біз дәнекерлеуді бір уақытта аяқтаймыз деп үміттенеміз. Тесік арқылы қайта құюды дәнекерлеу мүмкін, бірақ біздің көптеген плагиндер қайта ағынды дәнекерлеудің жоғары температурасына төтеп бере алмайды. Сондықтан тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеу мүмкін емес. Сондықтан, кейбір ірі компаниялардың жаппай өнімдері үшін тесік арқылы қайта дәнекерлеуді қарастыруға болады, себебі олар жоғары температураға төтеп бере алатын қымбат бағалы қосылатын компоненттерді сатып ала алады.

SMD -тің жалпы бөлшектері қайта құйылатын дәнекерлеу температурасына төтеп беру үшін жасалғандықтан, қайта дәнекерлеу температурасы толқындық дәнекерлеу температурасынан жоғары, сондықтан SMD компоненттері толқындық дәнекерлеуге арналған қаңылтыр пеште қалады, тіпті қысқа уақыт ішінде де проблемалар болмайды. , бірақ SMD толқынды дәнекерлеу пеші бар баспа дәнекерлеу пастасын жасауға ешқандай мүмкіндік жоқ, өйткені қалайы пешінің температурасы дәнекерленген пастаның балқу температурасынан жоғары болуы керек, Бұл SMD бөлігінің балқып кетуіне және қалайы пешіне түсуіне әкеледі.

Сондықтан бізге алдымен SMD құрылғысын түзету қажет, сондықтан біз қызыл желімді қолданамыз.

ПХД -да қызыл желімнің рөлі қандай?

1. Қызыл желім әдетте бекітілген және қосалқы рөл атқарады. Дәнекерлеу – бұл нағыз дәнекерлеу.

2. Компоненттердің құлап кетуіне жол бермеу үшін толқынды дәнекерлеу (толқындық дәнекерлеу процесі). Толқынды дәнекерлеуді қолданған кезде, тақта дәнекерлеуші ​​ойықтан өтетін кезде оның құлап кетпеуі үшін компонент баспа тақтасына бекітіледі.

3. Компоненттердің екінші жағы құлап кетпес үшін қайта ағынмен дәнекерлеу (екі жақты қайта дәнекерлеу процесі). Қайта ағызылатын екі жақты дәнекерлеу процесінде дәнекерленген жақтағы үлкен құрылғылардың жылудың балқуынан құлап кетуіне жол бермеу үшін SMT желімінің болуы қажет.

4. Компоненттердің орын ауыстыруына және тұруына жол бермеу (дәнекерлеу процесі, алдын ала жабу процесі). Орнату кезінде ығысу мен тік пластинаның алдын алу үшін қайта ағынды дәнекерлеу процесінде және алдын ала өңдеу процесінде қолданылады.

5, белгі (толқынды дәнекерлеу, қайта ағызып дәнекерлеу, алдын ала өңдеу). Сонымен қатар, таңбалау үшін жабысқақ желіммен, баспа тақтасы мен компоненттік партия өзгереді.

ПХД патч өңдеуінде қызыл желімнің рөлі қандай?

Патч өңдейтін агент – бұл қызыл желімді, әдетте қызыл түсті (сары немесе ақ) біркелкі таратылған қатайтқыш, пигмент, еріткіш және басқа да желімдер, олар негізінен баспа тақтасына бекітілген өңдеу компоненттерін патчтау үшін қолданылады, әдетте тарату немесе болат экранды басып шығару әдісі . Компоненттерді бекітіп, оларды қыздыру мен қатайту үшін пешке немесе қайта ағызатын пешке салыңыз.

Патчты өңдейтін жабысқақ – бұл емделгеннен кейінгі жылу, патчты өңдеудің қатаю температурасы әдетте 150 градус, қайта қыздыру ерімейді, яғни термиялық қатаю процесі қайтымсыз. Патчтың өңдеу әсері термиялық өңдеу жағдайларына, қосылымға, қолданылатын жабдыққа және жұмыс ортасына байланысты әр түрлі болады. Патч желімін баспа тақтасын құрастыру () технологиясы бойынша таңдау керек.

Қызыл желімді патч өңдейтін химиялық қосылыс, негізінен полимерлі материалдардан тұрады. Патч өңдейтін толтырғыш, емдік агент, басқа қоспалар және т.б. Патч өңдейтін қызыл желім жабысқақтылыққа, температуралық сипаттамаларға, сулану сипаттамаларына және т.б. SMT өңдеудегі қызыл желімнің сипаттамаларына сәйкес, өндірісте қызыл желімді қолданудың мақсаты – бөлшектерді ПХД бетіне мықтап жабыстыру және оның құлап кетуіне жол бермеу.

Патч өңдейтін қызыл желім-бұл таза тұтыну материалы, бұл процестің қажет өнімі емес, енді беткі қондырғылардың конструкциясы мен технологиясы үнемі жетілдіріле отырып, тесіктерді қайта ағызып дәнекерлеу арқылы патчты өңдеу, екі жақты рефлексті дәнекерлеу жүзеге асырылды. жабысқақ жабысқақ монтаждау процесі аз және аз үрдіс.

SMT қызыл желімнің стандартты процесі

SMT қызыл желім өндірісінің стандартты процесі: экранды басып шығару → (тарату) → монтаждау → (өңдеу) → қайта дәнекерлеу → тазалау → анықтау → жөндеу → аяқтау.

1. Экранды басып шығару: оның функциясы компоненттерді дәнекерлеуге дайындалу үшін ПХД схемасының дәнекерлеу тақтасына дәнекерленген пастаны (дәнекерленген паста) немесе қызыл желімді (патч желімін) басып шығару болып табылады. Қолданылатын жабдық SMT өндіру желісінің алдыңғы жағында орналасқан экранды басып шығару машинасы (экранды басып шығару машинасы).

2. Тарату: бұл ПХД -ның бекітілген орнына қызыл желім нүктесі, оның негізгі рөлі – ПХД тақтасына компоненттерді бекіту. Бөлу машинасы SMT өндірістік желісінің алдыңғы жағында немесе сынақ жабдығының артында орналасқан.

3. Монтаждау: оның міндеті – ПТК бекітілген күйіне беттік құрастыру компоненттерін дәл орнату. Қолданылатын жабдық – SMT өндіру желісінде экранды басып шығару машинасының артында орналасқан SMT машинасы.

4. Емдеу: оның рөлі – қызыл желімді еріту (жабысқақ жабысқақ), осылайша беттік құрастыру компоненттері мен ПХД тақтасы бір -біріне мықтап жабысады. Қолданылатын құрал – бұл SMT желісінде SMT машинасының артында орналасқан емдейтін пеш.

5. Қайта ағызу дәнекерлеуі: оның функциясы – дәнекерленген пастаны (дәнекерленген пастаны) балқыту, осылайша беттік құрастыру компоненттері мен ПХД тақтасы бір -біріне мықтап жабысады. Қайта ағатын пеш SMT желісінде SMT машинасының артында орналасқан.

6. Тазалау: оның міндеті – жинақталған ПХД тақтасындағы адам ағзасына зиянды ағын сияқты дәнекерлеу қалдықтарын жою. Қолданылатын құрал – бұл тазалау машинасы, позицияны бекіту мүмкін емес, желіде болуы мүмкін, сонымен қатар желіде болуы мүмкін емес.

7. Анықтау: оның қызметі – жинақталған ПХД тақтасының дәнекерлеу сапасы мен құрастыру сапасын анықтау. Қолданылатын құралдар-үлкейткіш әйнек, микроскоп, on-line сынау құралы (АКТ), ұшатын инені сынау құралы, автоматты оптикалық сынау (AOI), рентгендік сынақ жүйесі, функционалды сынақ құралы және т.б. Тексеру қажеттіліктеріне сәйкес орналасуды өндіріс желісінде сәйкес жерде конфигурациялауға болады.

8. Жөндеу: оның рөлі – ПХД тақтасының қайта өңделмеуін анықтау. Негізгі құралдар – жылу пистолеті, дәнекерлеу темірі, жөндеу станциясы және т.б. Оны өндіріс желісінің кез келген жеріне орнатуға болады.