glاڙهو گلو هڪ پولين مرڪب آهي. سولڊر پيسٽ جي برعڪس ، اھو علاج ڪيو ويندو جڏھن گرم ڪيو وي. ان جي فريزي پوائنٽ جو گرمي پد آهي 150 ℃ ، هن وقت ، glاڙهو گلو س solidو سنئون پيسٽ ٿيڻ شروع ٿئي ٿو. glاڙهو گلو SMT مواد سان تعلق رکي ٿو. ھي آرٽيڪل توھان کي ھدايت ڪندو ته سمجھڻ لاءِ redا آھي لال گلو پي سي بي بورڊ, what is the role of red glue on PCB, the role of red glue in PCB SMT processing and SMT red glue standard process.

What is the red glue on the PCB board?

SMT ۽ DIP مخلوط عمل ۾ ، ھڪڙي refيري ريفلو ويلڊنگ کان بچڻ لاءِ ، ھڪ twiceيرو waveه دفعا فرنس جي صورتحال تي ، پي سي بي جي موج سولڊرنگ سطح جي چپ حصن ۾ ، ڊيوائس اسپاٽ ريڊ گلو جو مرڪز ، ھڪ soldيرو سولڊرنگ ٿي سگھي ٿو. tin ، بچايو سولڊر پيسٽ printingپائيءَ جو عمل.

SMT ”glاڙهو گلو“ عمل؟ دراصل ، صحيح نالو ھجڻ گھرجي SMT ”ڊسپينسنگ“ وارو عمل. اڪثر چپکندڙ redاڙهو هوندو آهي ، ان ڪري ان کي عام طور تي سڏيو ويندو آهي ”adاڙهو Adhesive“. حقيقت ۾ ، اتي پڻ آهن زرد چپکندڙ ، جيڪو سا sameيو آهي جيئن اسان اڪثر چوندا آهيون ”سولڊر ماسڪ“ سرڪٽ بورڊ جي مٿا onري تي ”سائي رنگ“.

What is the red glue on PCB board? What is the function of red glue on PCB?

اسان canولي سگھون ٿا ته اتي موجود آھي glاڙھي گلوءَ جو ھڪڙو نن resistن حصن جي وچ ۾ مزاحمڪن ۽ ڪيپسيٽرز جي وچ ۾. ھي redاڙھو گلو آھي. glاڙھو گلو عمل developedاھيو ويو becauseو ته اتي ڪيترائي اليڪٽرانڪ جزا ھئا جيڪي فوري طور تي اصلي DIP پيڪيج مان SMD پيڪيج ۾ منتقل نه ٿي سگھيا.

ھڪ سرڪٽ بورڊ وٽ آھي ا half DIP حصا ۽ ا half SMD حصا. توھان حصن کي ڪيئن رکندا آھيو ته جيئن اھي پاڻمرادو بورڊ تي ويلڊ ٿي سگھن؟ The general practice is to design all the DIP and SMD parts on the same side of the board. The SMD parts are printed with solder paste and then welded back to the furnace. The rest of the DIP parts can be welded all at once using the wave soldering furnace process because all the pins are exposed on the other side of the board. تنھنڪري اسان کي ضرورت آھي welن ويلڊنگ مرحلن جي شروعات ۾ ھر شيءِ کي ويلڊ ڪرڻ لاءِ.

In order to save PCB layout space, we hope to put more components into it. ان ڪري ، SMT ڊيوائسز کي به ھي to رکڻ گھرجي ھيئين سطح تي. ڪن حصن کي سرڪٽ بورڊ سان attachنڻ لاءِ ۽ وھڻ سولڊرنگ فرنس ذريعي سرڪٽ بورڊ و getڻ لاءِ ، انھن کي سولڊرنگ پيڊ سان attachنڻ لاءِ ۽ گرم لھر سولڊرنگ فرنس ۾ نه اسڻ لاءِ.

ٽيڪنيڪي عمل کي گھٽ ڪرڻ لاءِ ، اسان کي اميد آھي ته ھڪڙي وقت ۾ ويلڊنگ مڪمل ٿي ويندي. Through-hole reflow soldering is possible, but many of our plugins cannot withstand the high temperatures of reflow soldering. Therefore, through-hole reflow welding is not possible. Therefore, it is only possible to consider through-hole reflow welding for the bulk products of some large companies, because they can purchase some high-priced plug-in components that can withstand high temperatures.

۽ عام SMD حصا becauseو ته designedاھيا ويا آھن ريفلو سولڊرنگ جي درجه حرارت کي برداشت ڪرڻ لاءِ ، ريفلو سولڊرنگ جو گرمي پد وھڻ سولڊرنگ جي درجه حرارت کان ويڪ آھي ، تنھنڪري SMD اجزا waveڏي ويا موج سولڊرنگ ٽين فرنس ۾ ، جيتوڻيڪ ٿوري عرصي لاءِ به مسئلا ناھن. ، پر پرنٽنگ سولڊر پيسٽ toاھڻ جو ڪو طريقو ناھي SMD موج سولڊرنگ فرنس وٽ ، becauseاڪاڻ ته ٽين جي چولھي جو گرمي پد سولڊر پيسٽ جي پگھلڻ واري پوائنٽ جي حرارت کان ويڪ ھجڻ گھرجي ، ھي سبب بڻائيندو SMD حصو پگھلڻ ۽ ٽين فرنس ۾.

تنھنڪري ، اسان کي گھرجي fixيڪ ڪرڻ لاءِ SMD ڊيوائس پھريائين ، تنھنڪري اسان استعمال ڪريون ٿا glاڙھو گلو.

What is the role of red glue on PCB?

1. Red glue generally plays a fixed and auxiliary role. سولڊرنگ اصل ويلڊنگ آهي.

2. لهرون سولڊرنگ جزا کي روڪڻ کان بچڻ لاءِ (لهر سولرنگ وارو عمل). جڏهن لهر سولڊرنگ استعمال ڪئي ويندي آهي ، جزو fixedپيل بورڊ تي لايو ويندو آهي جزو کي گرڻ کان بچڻ لاءِ جيئن بورڊ سولڊر نالي مان گذري ٿو.

3. ريفلو ويلڊنگ جزا جي sideئي پاسي کي روڪڻ لاءِ (doubleه رخا ريفلو ويلڊنگ وارو عمل). doubleٽي رخا ريفلو ويلڊنگ جي عمل ۾ ، ويلڊڊ واري پاسي جي وڏن ڊيوائسز کي گرڻ کان روڪڻ لاءِ سولڊر جي گرمي پگھلڻ جي ڪري ، اھو ضروري آھي ته ايم ايم ٽي چپکندڙ ھجي.

4. اجزاء کي بي گھرڻ ۽ بيھڻ کان روڪيو (ريفلو ويلڊنگ وارو عمل ، ا-ڪوٽنگ وارو عمل). استعمال ڪيو ويو ريفلو ويلڊنگ جي عمل ۾ ۽ اcoرائي ڪرڻ واري عمل کي روڪڻ لاءِ بي گھرڻ ۽ عمودي پليٽ کي وingڻ دوران.

5, mark (wave soldering, reflow welding, precoating). ان کان علاوه ، printedپيل بورڊ ۽ جزو بيچ تبديلي ، نشان ل forائڻ لاءِ پيچ چپکائيندڙ سان.

پي سي بي پيچ پروسيسنگ ۾ لال گلو جو ڪردار ا آھي؟

پيچ پروسيسنگ ايجنٽ پڻ آھي پيچ پروسيسنگ ريڊ گلو ، عام طور تي (اڙھو (پيلو يا ا whiteو) پيسٽ سا evenي طرح ورھايل ھارڊنر ، رنگ ، محلول ۽ adيا چپکائيندڙ ، بنيادي طور تي processingپيل بورڊ تي مقرر ٿيل پروسيسنگ حصن کي پيچ ڪرڻ لاءِ ، عام طور تي ڊسپينسنگ يا اسٽيل اسڪرين پرنٽنگ جو طريقو. . Attach the components and put them into the oven or reflow furnace to heat and harden.

پيچ پروسيسنگ پيچ Adhesive گرمي آهي علاج کان پوءِ ، پيچ پروسيسنگ solidification گرمي پد عام طور تي 150 درجا آهي ، reheating نه ltرندي ، اهو چوڻ آهي ته ، پيچ پروسيسنگ حرارتي سخت ڪرڻ وارو عمل ناقابل واپسي آهي. پيچ جو پروسيسنگ اثر مختلف ھوندو تھرمل علاج جي حالتن جي ڪري ، ڪنيڪشن ، استعمال ٿيندڙ سامان ، ۽ آپريٽنگ ماحول. پيچ Adhesive چونڊيو و beي printedپيل سرڪٽ بورڊ اسيمبلي () جي عمل مطابق.

پيچ پروسيسنگ ريڊ گلو هڪ ڪيميائي مرڪب آهي ، خاص طور تي پوليمر مواد مان هيل. Patch processing filler, curing agent, other additives, etc. Patch processing red adhesive has viscosity fluidity, temperature characteristics, wetting characteristics and so on. ايس ايم ٽي پروسيسنگ ۾ glاڙھي گلوءَ جي خاصيتن جي مطابق ، پيداوار ۾ glاڙھو گلو استعمال ڪرڻ جو مقصد اھو آھي ته حصن کي مضبوطيءَ سان پي سي بي جي مٿاري تي ل stickايو و itي ۽ ان کي گرڻ کان روڪيو وي.

پيچ پروسيسنگ ريڊ گلو ھڪڙو خالص واپرائڻ وارو مواد آھي ، پروسيس جي ضروري پراڊڪٽ ناھي ، ھاڻي سطح جي وingندڙ ڊيزائن ۽ ٽيڪنالاجي جي مسلسل س improvementاري سان ، پيچ پروسيسنگ سوراخ ريفلو ويلڊنگ ذريعي ، doubleٽي رخا ريفلو ويلڊنگ محسوس ڪئي وئي آھي ، پيچ جو استعمال. پروسيسنگ پيچ Adhesive وingائڻ وارو عمل گھٽ ۽ گھٽ رجحان آھي.

SMT red glue standard process

SMT red glue production standard process is: screen printing → (dispensing) → mounting → (curing) → reflow welding → cleaning → detection → repair → completion.

1. اسڪرين پرنٽنگ: ان جو ڪم آھي printپائڻ سولڊر پيسٽ (سولڊر پيسٽ) يا ريڊ گلو (پيچ گلو) پي سي بي سرڪٽ بورڊ جي سولڊر پيڊ تي جزا جي ويلڊنگ جي تياري لاءِ. استعمال ٿيل سامان آهي اسڪرين پرنٽنگ مشين (اسڪرين پرنٽنگ مشين) ، جيڪا SMT پروڊڪشن لائين جي ايان آهي.

2. ڊسپينسنگ: اھو آھي پي سي بي جي مقرر پوزيشن ڏانھن glاڙھو گلو پوائنٽ ، ان جو اھم ڪردار آھي پي سي بي بورڊ ڏانھن جزا درست ڪرڻ. ڊسپينسنگ مشين SMT پروڊڪشن لائين جي ا endئين پ endاڙي تي آھي يا ٽيسٽ سامان جي پويان.

3. چڙهڻ: ان جو ڪم درست طور تي پي سي بي جي ھڪڙي مقرر پوزيشن تي سطح جي اسيمبليءَ جي اجزاء کي انسٽال ڪرڻ آھي. استعمال ٿيل سامان آهي SMT مشين ، جيڪو printingپيل آهي اسڪرين پرنٽنگ مشين جي پويان SMT پروڊڪشن لائين ۾.

4. علاج: ان جو ڪردار glاڙھو ڪرڻ وارو آھي glاڙھو گلو (پيچ Adhesive) ، انھيءَ ڪري ته مٿا assemblyري جي اسيمبليءَ جا حصا ۽ پي سي بي بورڊ مضبوطيءَ سان گڏجي بند ٿين. استعمال ٿيل سامان آھي علاج ڪرڻ واري فرنس ، SMT مشين جي پويان SMT لائين ۾.

5. Reflow welding: its function is to melt solder paste (solder paste), so that the surface assembly components and PCB board firmly bonded together. ريفلو فرنس SMT مشين جي پويان SMT لائين ۾ واقع آھي.

6. صفائي: ان جو ڪم آھي ويلڊنگ جي باقيات کي ختم ڪرڻ جيئن فلوڪس جيڪي گڏ ٿيل پي سي بي بورڊ تي انساني جسم لاءِ نقصانڪار آھن. استعمال ٿيل سامان آھي صفائي واري مشين ، پوزيشن درست نه ٿي سگھي ، آن لائن ٿي سگھي ٿي ، آن لائن به نٿي ٿي سگھي.

7. Detection: its function is to detect the welding quality and assembly quality of assembled PCB board. استعمال ٿيندڙ سامان آھي ميگنيفائينگ گلاس ، خوردبيني ، آن لائين ٽيسٽ آليٽ (ICT) ، اڏامڻ واري سوئي ٽيسٽ وارو اوزار ، خودڪار آپٽيڪل ٽيسٽ (AOI) ، ايڪس ري ٽيسٽ سسٽم ، فنڪشنل ٽيسٽ اوزار ، وغيره. Position according to the inspection needs, can be configured in the production line at the appropriate place.

8. مرمت: ان جو ڪردار پي سي بي بورڊ جي workيهر ڪم لاءِ ناڪاميءَ جو پتو لائڻ آھي. مکيه اوزار استعمال ڪيا ويا آهن گرمي بندوق ، سولڊرنگ آئرن ، مرمت جو ڪم اسٽيشن ، وغيره. ان کي انسٽال ڪري سگھجي ٿو ڪٿي به پيداواري لائين ۾.