红胶是一种多烯化合物。 与焊膏不同，它在加热时会固化。 其凝固点温度为150℃，此时红胶直接从糊状开始凝固。 红胶属于SMT材料。 这篇文章将带你了解什么是红胶 PCB板，红胶在PCB上的作用是什么，红胶在PCB SMT加工中的作用以及SMT红胶标准工艺。

PCB板上的红胶是什么？

在SMT和DIP混合工艺中，为避免单面回流焊一次，波峰焊一次过炉的情况，在PCB波峰焊表面贴片元件，器件中心点红胶，可焊一次锡，节省锡膏印刷过程。

SMT“红胶”工艺？ 实际上，正确的名称应该是SMT“点胶”工艺。 胶粘剂多为红色，故俗称“红胶”。 其实也有黄色的粘合剂，也就是我们常说的电路板表面的“阻焊层”“绿漆”。

PCB板上的红胶是什么？ PCB上的红胶有什么作用？

我们可以发现电阻电容的小零件中间有一团红胶。 这是红胶。 之所以发展红胶工艺，是因为有很多电子元件无法立即从原来的DIP封装转移到SMD封装。

一块电路板有一半的 DIP 部件和一半的 SMD 部件。 您如何放置零件以便它们可以自动焊接到板上？ 一般的做法是将所有 DIP 和 SMD 部件设计在电路板的同一侧。 SMD 部件用焊膏印刷，然后焊接回炉子。 其余的 DIP 部件可以使用波峰焊炉工艺一次性焊接，因为所有引脚都暴露在电路板的另一侧。 所以一开始我们需要两个焊接步骤来焊接所有的东西。

为了节省PCB布局空间，我们希望将更多的元件放入其中。 因此，SMT 器件也需要放置在底面。 为了将零件贴附到电路板上并使电路板通过波峰焊炉，将它们贴在焊盘上，不要掉入热波峰焊炉中。

为了减少工艺流程，我们希望一次完成焊接。 通孔回流焊接是可能的，但我们的许多插件无法承受回流焊接的高温。 因此，通孔回流焊是不可能的。 因此，对于一些大公司的大宗产品，只能考虑通孔回流焊，因为他们可以采购一些耐高温的高价插件。

而一般的SMD零件因为已经设计为承受回流焊的温度，回流焊温度高于波峰焊温度，所以留在波峰焊锡炉中的SMD元件，即使是短时间也不会出现问题，但是没有办法让印刷锡膏有SMD波峰焊炉，因为锡炉温度必须高于锡膏的熔点温度， 这会导致 SMD 零件熔化并掉入锡炉。

因此，我们需要先固定SMD设备，所以我们使用红胶。

PCB上的红胶有什么作用？

1、红胶一般起固定和辅助作用。 焊接才是真正的焊接。

2.波峰焊，防止元件脱落（波峰焊工艺）。 使用波峰焊时，元件固定在印制板上，防止元件在板通过焊槽时脱落。

3.回流焊防止另一面元件脱落（双面回流焊工艺）。 在双面回流焊过程中，为了防止焊接面的大型器件由于焊料的热熔化而脱落，需要有SMT粘合剂。

4、防止元件移位和站立（回流焊工艺、预涂工艺）。 用于回流焊工艺和预涂工艺，以防止安装过程中的位移和垂直板。

5、标记（波峰焊、回流焊、预涂）。 此外，印制板和元件批量更换，用贴片粘合剂进行标记。

红胶在PCB贴片加工中的作用是什么？

贴片加工剂也是贴片加工红胶，通常是红色（黄色或白色）糊状均匀分布的固化剂、颜料、溶剂等粘合剂，主要用于贴片加工固定在印制板上的元件，一般采用点胶或钢网印刷的方法来分布. 贴上元件，放入烘箱或回流炉加热硬化。

贴片加工贴片粘合剂是固化后的热量，贴片加工固化温度一般为150度，再加热不会熔化，也就是说贴片加工热固化过程是不可逆的。 贴片的加工效果会因热固化条件、连接方式、使用的设备、操作环境等不同而不同。 贴片粘合剂应根据印制电路板组装（）工艺选择。

贴片加工红胶是一种化合物，主要由高分子材料组成。 贴片加工填料、固化剂、其他助剂等。 贴片加工红色胶粘剂具有粘度流动性、温度特性、润湿特性等。 根据SMT加工中红胶的特点，生产中使用红胶的目的是使零件牢固地粘在PCB表面上，防止其脱落。

贴片加工红胶是纯消耗材料，不是工艺的必然产物，现在随着表面贴装设计和技术的不断改进，贴片加工通孔回流焊，双面回流焊已经实现，使用贴片加工贴片胶贴装工艺有越来越少的趋势。

SMT红胶标准流程

SMT红胶生产标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊→清洗→检测→修复→完成。

1、丝网印刷：其作用是在PCB电路板的焊盘上印刷锡膏（solder paste）或红胶（patch paste），为元器件的焊接做准备。 所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2.点胶：是PCB固定位置的红胶点，主要作用是将元器件固定到PCB板上。 点胶机位于SMT生产线前端或检测设备后方。

3、安装：其作用是将表面组装元件准确地安装在PCB的固定位置上。 使用的设备是SMT机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）熔化，使表面组装元件与PCB板牢固地粘合在一起。 使用的设备是固化炉，位于 SMT 生产线的 SMT 机器后面。

5、回流焊：其作用是熔化锡膏（solder paste），使表面组装元件与PCB板牢固地粘合在一起。 回流焊炉位于 SMT 生产线中的 SMT 机器后面。

6、清洗：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊剂等焊接残留物。 使用的设备是清洗机，位置不固定，可以在线，也可以不在线。

7、检测：其作用是检测组装好的PCB板的焊接质量和装配质量。 使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学测试（AOI）、X射线测试系统、功能测试仪等。 位置根据检验需要，可配置在生产线的适当位置。

8、修复：它的作用是检测PCB板的故障进行返工。 使用的主要工具有热风枪、烙铁、维修工作站等。 它可以安装在生产线的任何地方。