FR4 ከፊል-ተጣጣፊ የፒ.ሲ.ቢ ዓይነት ፒሲቢ የማምረት ሂደት

ግትር ተጣጣፊ ፒሲቢ በፒሲቢ ማምረቻ ውስጥ መገመት አይቻልም። አንደኛው ምክንያት ወደ አነስተኛነት የመቀየር አዝማሚያ ነው። በተጨማሪም ፣ በ 3 ዲ ስብሰባ ተጣጣፊነት እና ተግባራዊነት ምክንያት ለጠንካራ ግትር PCBS ፍላጎት እየጨመረ ነው። ሆኖም ፣ ሁሉም የ PCB አምራቾች ውስብስብ የሆነውን ተጣጣፊ እና ጠንካራ የፒ.ሲ.ቢ የማምረት ሂደትን ማሟላት አይችሉም። ከፊል ተጣጣፊ የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች የሚሠሩት የግትር ሰሌዳውን ውፍረት ወደ 0.25 ሚሜ +/- 0.05 ሚሜ በሚቀንስ ሂደት ነው። ይህ በተራው ቦርዱ ቦርዱን ማጠፍ እና በመኖሪያ ቤቱ ውስጥ መትከል በሚፈልጉ መተግበሪያዎች ውስጥ እንዲጠቀም ያስችለዋል። The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

ipcb

ልዩ የሚያደርጉት የአንዳንድ ባህሪዎች አጠቃላይ እይታ እዚህ አለ –

FR4 ከፊል – ተጣጣፊ PCB ባህሪዎች

L ለራስዎ ጥቅም በተሻለ ሁኔታ የሚሠራው በጣም አስፈላጊው ባህርይ ተጣጣፊ እና ካለው ቦታ ጋር መላመድ መቻሉ ነው።

L ተለዋዋጭነቱ የምልክት ስርጭቱን ባለማስተጓጉሉ ሁለገብነቱ ይጨምራል።

ኤል እንዲሁም ክብደቱ ቀላል ነው።

በአጠቃላይ ፣ ከፊል-ተጣጣፊ ፒሲቢኤስ እንዲሁ በጥሩ ዋጋቸው ይታወቃሉ ምክንያቱም የማምረት ሂደታቸው ከነባር የማምረት ችሎታዎች ጋር ተኳሃኝ ነው።

L ሁለቱንም የንድፍ ጊዜን እና የመሰብሰቢያ ጊዜን ይቆጥባሉ።

ኤል እነሱ እጅግ በጣም አስተማማኝ አማራጮች ናቸው ፣ ምክንያቱም ቢያንስ ብዙ ችግሮችን ያስወግዳሉ ፣ ምክንያቱም እንቆቅልሾችን እና ብየድን ጨምሮ።

PCB የማምረት ሂደት

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

ሂደቱ በአጠቃላይ የሚከተሉትን ገጽታዎች ይሸፍናል-

ኤል የቁሳቁስ መቁረጥ

ኤል ደረቅ ፊልም ሽፋን

L አውቶማቲክ የኦፕቲካል ምርመራ

L Browning

L laminated

ኤል ኤክስሬይ ምርመራ

ኤል ቁፋሮ

ኤል ኤሌክትሮፖሊንግ

ኤል ግራፍ መለወጥ

ኤል መለጠፍ

ኤል ማያ ገጽ ማተም

ኤል መጋለጥ እና ልማት

L የወለል አጨራረስ

ኤል ጥልቀት መቆጣጠሪያ ወፍጮ

ኤል የኤሌክትሪክ ሙከራ

ኤል የጥራት ቁጥጥር

ኤል ማሸግ

በፒሲቢ ማምረቻ ውስጥ ችግሮች እና ሊሆኑ የሚችሉ መፍትሄዎች ምንድናቸው?

በማኑፋክቸሪንግ ውስጥ ዋናው ችግር ትክክለኛነትን እና የጥልቀት ቁጥጥር ወፍጮ መቻቻልን ማረጋገጥ ነው። እንዲሁም ማንኛውንም የጥራት ችግር ሊያስከትሉ የሚችሉ ሙጫ ስንጥቆች ወይም የዘይት መፍሰስ አለመኖሩን ማረጋገጥ አስፈላጊ ነው። ይህ በጥልቀት ቁጥጥር ወፍጮ ወቅት የሚከተሉትን መፈተሽን ያካትታል።

ኤል ውፍረት

ኤል ሙጫ ይዘት

ኤል ወፍጮ መቻቻል

ጥልቀት መቆጣጠሪያ ወፍጮ ሙከራ ሀ

ውፍረት ወፍጮ ከ 0.25 ሚሜ ፣ 0.275 ሚሜ እና 0.3 ሚሜ ውፍረት ጋር ለማጣጣም በካርታ ዘዴ ተከናውኗል። ቦርዱ ከተለቀቀ በኋላ የ 90 ዲግሪ ማጎንበስን መቋቋም ይችል እንደሆነ ይፈትሻል። በአጠቃላይ ፣ ቀሪው ውፍረት 0.283 ሚሜ ከሆነ ፣ የመስታወቱ ፋይበር እንደተበላሸ ይቆጠራል። Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

የጥልቅ ቁጥጥር ወፍጮ ሙከራ ለ

ከላይ በተጠቀሰው መሠረት በመሸጫ አጥር ሽፋን እና በ L0.188 መካከል ከ 0.213 ሚሜ እስከ 2 ሚሜ የመዳብ ውፍረት ማረጋገጥ አስፈላጊ ነው። የአጠቃላይ ውፍረት ተመሳሳይነት ላይ ተጽዕኖ ሊያሳድር ለሚችል ለማንኛውም ሽክርክሪት ተገቢ እንክብካቤም ያስፈልጋል።

ጥልቀት መቆጣጠሪያ ወፍጮ ሙከራ ሐ

የፓነል ናሙናው ከተለቀቀ በኋላ ልኬቶቹ ወደ 6.3 “x10.5” እንዲቀመጡ ለማድረግ የጥልቀት ቁጥጥር ወፍጮ አስፈላጊ ነበር። After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.