Die Bedeutung von starre flexible Leiterplatte in der Leiterplattenfertigung nicht zu unterschätzen. Ein Grund ist der Trend zur Miniaturisierung. Darüber hinaus steigt die Nachfrage nach starren starren Leiterplatten aufgrund der Flexibilität und Funktionalität der 3D-Bestückung. Allerdings sind nicht alle Leiterplattenhersteller in der Lage, den komplexen Herstellungsprozess flexibler und starrer Leiterplatten zu erfüllen. Semiflexible Leiterplatten werden nach einem Verfahren hergestellt, bei dem die Dicke der starren Leiterplatte auf 0.25 mm +/- 0.05 mm reduziert wird. Dies wiederum ermöglicht die Verwendung der Platine in Anwendungen, bei denen die Platine gebogen und im Gehäuse montiert werden muss. Die Platte kann für einmalige Biegeinstallationen und Mehrfachbiegeinstallationen verwendet werden.

Hier ist eine Übersicht über einige der Attribute, die es einzigartig machen:

FR4 semi – flexible Leiterplatteneigenschaften

L Die wichtigste Eigenschaft, die für Ihren eigenen Gebrauch am besten funktioniert, ist, dass es flexibel ist und sich an den verfügbaren Platz anpassen kann.

L Seine Vielseitigkeit wird dadurch erhöht, dass seine Flexibilität die Signalübertragung nicht behindert.

L Es ist auch leicht.

Im Allgemeinen sind halbflexible Leiterplatten auch für ihre besten Kosten bekannt, da ihre Herstellungsprozesse mit den bestehenden Herstellungsmöglichkeiten kompatibel sind.

L Sie sparen sowohl Konstruktionszeit als auch Montagezeit.

L Sie sind äußerst zuverlässige Alternativen, nicht zuletzt, weil sie viele Probleme wie Verwicklungen und Schweißnähte vermeiden.

PCB-Herstellungsverfahren

Der Hauptherstellungsprozess der halbflexiblen Leiterplatte FR4 ist wie folgt:

Der Prozess umfasst im Allgemeinen die folgenden Aspekte:

L Materialschneiden

L Trockenfilmbeschichtung

L Automatisierte optische Inspektion

L Bräunung

L laminiert

L Röntgenuntersuchung

L-Bohrung

L Galvanik

L-Graph-Konvertierung

L Ätzung

L Siebdruck

L Belichtung und Entwicklung

L Oberflächenbeschaffenheit

L Tiefenkontrolle Fräsen

L Elektrische Prüfung

L Qualitätskontrolle

L-Verpackung

Welche Probleme und Lösungsmöglichkeiten gibt es bei der Leiterplattenfertigung?

Das Hauptproblem bei der Herstellung besteht darin, die Genauigkeit und die Tiefensteuerung der Frästoleranzen sicherzustellen. Es ist auch wichtig sicherzustellen, dass keine Harzrisse oder Ölabplatzungen vorhanden sind, die Qualitätsprobleme verursachen könnten. Dabei ist beim Tiefenkontrollfräsen Folgendes zu prüfen:

L Dicke

L Harzgehalt

L Frästoleranz

Frästest zur Tiefenkontrolle A

Das Dickenfräsen wurde nach dem Kartierungsverfahren durchgeführt, um einer Dicke von 0.25 mm, 0.275 mm und 0.3 mm zu entsprechen. Nachdem das Board freigegeben wurde, wird es getestet, um zu sehen, ob es einer 90-Grad-Biegung standhält. Im Allgemeinen gilt die Glasfaser bei einer verbleibenden Dicke von 0.283 mm als beschädigt. Daher müssen beim Tieffräsen die Dicke der Platte, die Dicke der Glasfaser und die dielektrischen Bedingungen berücksichtigt werden.

Frästest zur Tiefenkontrolle B

Basierend auf dem Obigen ist es notwendig, eine Kupferdicke von 0.188 mm bis 0.213 mm zwischen der Lötbarriereschicht und L2 sicherzustellen. Auch auf eventuell auftretende Verwerfungen, die die Gesamtdickengleichmäßigkeit beeinträchtigen, muss sorgfältig vorgegangen werden.

Frästest zur Tiefenkontrolle C

Das Fräsen zur Tiefenkontrolle war wichtig, um sicherzustellen, dass die Abmessungen nach der Veröffentlichung des Panel-Prototyps auf 6.3 “x10.5” eingestellt wurden. Danach werden Vermessungspunktmessungen vorgenommen, um sicherzustellen, dass vertikale und horizontale Intervalle von 20 mm eingehalten werden.

Spezielle Herstellungsverfahren stellen sicher, dass die Dickentoleranz der Tiefensteuerung innerhalb von ±20 μm liegt.