的重要性 刚柔板 在PCB制造中不容小觑。 原因之一是小型化趋势。 此外，由于 3D 装配的灵活性和功能性，对刚性刚性 PCBS 的需求正在上升。 然而，并不是所有的PCB制造商都能满足复杂的柔性和刚性PCB制造工艺。 半柔性印刷电路板是通过将刚性板的厚度减小到 0.25mm +/- 0.05mm 的工艺制造的。 反过来，这允许该板用于需要弯曲板并将其安装在外壳内的应用中。 该板可用于一次性弯曲安装和多弯曲安装。

以下是使其独特的一些属性的概述：

FR4半柔性PCB特性

L 最适合您自己使用的最重要属性是它灵活并且可以适应可用空间。

L 由于其灵活性不妨碍其信号传输，因此增加了其多功能性。

L 它也很轻。

一般来说，半柔性 PCBS 也以其最佳成本而闻名，因为它们的制造工艺与现有的制造能力兼容。

L 它们节省了设计时间和组装时间。

L 它们是极其可靠的替代品，尤其是因为它们避免了许多问题，包括缠结和焊接。

PCB制作流程

FR4半柔性印刷电路板的主要制造工艺如下：

该过程一般包括以下几个方面：

l 材料切割

L 干膜包衣

L 自动光学检测

布朗宁

L层压

L X光检查

l 钻孔

l 电镀

L 图转换

l 蚀刻

l 丝网印刷

l 曝光与显影

L 表面处理

L 深度控制铣削

l 电气测试

l 质量控制

l 包装

PCB制造中存在哪些问题和可能的解决方案？

制造中的主要问题是确保精度和深度控制铣削公差。 确保没有可能导致任何质量问题的树脂裂纹或油层剥落也很重要。 这包括在深度控制铣削期间检查以下内容：

L 厚度

L 树脂含量

L 铣削公差

深度控制铣削试验A

厚度铣削是通过映射方法进行的，以符合 0.25 毫米、0.275 毫米和 0.3 毫米的厚度。 板子放出后，会进行测试，看能否承受90度弯曲。 一般情况下，如果剩余厚度为0.283mm，则认为玻璃纤维已损坏。 因此，在进行深铣时必须考虑板材的厚度、玻璃纤维的厚度和介电条件。

深度控制铣削试验B

综上所述，阻焊层与L0.188之间需要保证0.213mm～2mm的铜厚。 还需要适当注意可能发生的任何翘曲，影响整体厚度均匀性。

深度控制铣削试验C

深度控制铣削对于确保在面板原型发布后将尺寸设置为 6.3“x10.5”非常重要。 在此之后，进行测量点测量以确保保持 20 毫米的垂直和水平间隔。

特殊的制作方法确保深度控制厚度公差在±20μm以内。