的重要性 剛柔板 cannot be underestimated in PCB manufacturing. 原因之一是小型化趨勢。 此外，由於 3D 裝配的靈活性和功能性，對剛性剛性 PCBS 的需求正在上升。 然而，並不是所有的PCB製造商都能滿足複雜的柔性和剛性PCB製造工藝。 半柔性印刷電路板是通過將剛性板的厚度減小到 0.25mm +/- 0.05mm 的工藝製造的。 這反過來又使該板可用於需要彎曲該板並將其安裝在外殼內的應用中。 The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

以下是使其獨特的一些屬性的概述：

FR4半柔性PCB特性

L 最適合您自己使用的最重要屬性是它靈活並且可以適應可用空間。

L Its versatility is increased by the fact that its flexibility does not impede its signal transmission.

L 它也很輕。

一般來說，半柔性 PCBS 也以其最佳成本而聞名，因為它們的製造工藝與現有的製造能力兼容。

L 它們節省了設計時間和組裝時間。

L 它們是極其可靠的替代品，尤其是因為它們避免了許多問題，包括纏結和焊接。

PCB製作流程

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

該過程一般包括以下幾個方面：

l 材料切割

L 乾膜包衣

L 自動光學檢測

L Browning

L laminated

L X光檢查

l 鑽孔

l 電鍍

L 圖轉換

l 蝕刻

l 絲網印刷

l 曝光與顯影

L Surface finish

L 深度控制銑削

l 電氣測試

l 質量控制

L packaging

PCB製造中存在哪些問題和可能的解決方案？

製造中的主要問題是確保精度和深度控制銑削公差。 確保沒有可能導致任何質量問題的樹脂裂紋或油層剝落也很重要。 這包括在深度控制銑削期間檢查以下內容：

L 厚度

L 樹脂含量

L 銑削公差

深度控制銑削試驗A

厚度銑削是通過映射方法進行的，以符合 0.25 毫米、0.275 毫米和 0.3 毫米的厚度。 板子放出後，會進行測試，看能否承受90度彎曲。 一般情況下，如果剩餘厚度為0.283mm，則認為玻璃纖維已損壞。 Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

深度控制銑削試驗B

綜上所述，阻焊層與L0.188之間需要保證0.213mm～2mm的銅厚。 還需要適當注意可能發生的任何翹曲，影響整體厚度均勻性。

深度控制銑削試驗C

深度控制銑削對於確保在面板原型發布後將尺寸設置為 6.3“x10.5”非常重要。 After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.