၏အရေးပါမှုကို တင်းကျပ်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်လျှော့တွက်။ မရပါ။ အကြောင်းရင်းတစ်ခုမှာ miniaturization သို့ ဦး တည်နေသောလမ်းကြောင်းဖြစ်သည်။ ထို့အပြင် 3D တပ်ဆင်မှု၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုကြောင့်တောင့်တင်းတောင့်တင်းသော PCBS လိုအပ်ချက်သည်မြင့်တက်လာသည်။ သို့သော် PCB ထုတ်လုပ်သူအားလုံးသည်ရှုပ်ထွေးပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်တောင့်တင်းသော PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပြည့်မီအောင်မစွမ်းဆောင်နိုင်ကြပေ။ Semi- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပြားများကိုတောင့်တင်းဘုတ်အဖွဲ့၏အထူကို ၀.၂၅ မီလီမီတာ +/- ၀၀.၅ မီလီမီတာသို့လျှော့ချပေးသောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့်ထုတ်လုပ်သည်။ ဤအရာအားဘုတ်အားကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့်အိမ်အတွင်း၌တပ်ဆင်ရန်လိုအပ်သောအပလီကေးရှင်းများတွင်သုံးခွင့်ပြုသည်။ ပန်းကန်ပြားကိုကွေးညွတ်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အကြိမ်ကြိမ်ကွေးခြင်းတပ်ဆင်ခြင်းအတွက်သုံးနိုင်သည်။

၎င်းသည်ထူးခြားစေသောဂုဏ်သတ္တိများ၏ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်ဖြစ်သည်။

FR4 တစ်ပိုင်း – ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB လက္ခဏာများ

L သင်၏ကိုယ်ပိုင်အသုံးပြုမှုအတွက်အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်နိုင်သောအရေးအကြီးဆုံးအချက်မှာ၎င်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီးရရှိနိုင်သောနေရာနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်လုပ်နိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။

L ၎င်း၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည်၎င်း၏အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကိုမဟန့်တားနိုင်သဖြင့်၎င်း၏ဘက်စုံသုံးနိုင်မှုကိုတိုးပွားစေသည်။

L ၎င်းသည်လည်းပေါ့ပါးသည်။

ယေဘူယျအားဖြင့် Semi-flexible PCBS သည်၎င်းတို့၏ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်များသည်ရှိပြီးသားထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များနှင့်လိုက်ဖက်သောကြောင့်၎င်းတို့၏အကောင်းဆုံးကုန်ကျစရိတ်များအတွက်လူသိများသည်။

L သူတို့သည်ဒီဇိုင်းအချိန်နှင့်တပ်ဆင်ချိန်နှစ်ခုလုံးကိုသက်သာစေသည်။

L ၎င်းတို့သည်ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းအပါအဝင်ပြဿနာများစွာကိုရှောင်ရှားသောကြောင့်၎င်းတို့သည်အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသောအခြားနည်းလမ်းများဖြစ်သည်။

PCB ပြုလုပ်နည်း

FR4 တစ်ပိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏အဓိကထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်အားယေဘူယျအားဖြင့်အောက်ပါကဏ္aspectsများကိုဖော်ပြထားသည်။

L ပစ္စည်းဖြတ်တောက်ခြင်း

L အခြောက်ရုပ်ရှင်အပေါ်ယံပိုင်း

L အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း

L ကို Browning

L ကို laminated

L ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်း

ဌတူးဖော်ခြင်း

L ကို electroplating

L ဂရပ်ပြောင်းလဲခြင်း

L etching

L မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း

L ထိတွေ့မှုနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု

L မျက်နှာပြင် finish ကို

L Depth control ကြိတ်ခွဲခြင်း

L လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှု

L အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု

L ထုပ်ပိုး

PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်ပြဿနာများနှင့်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောအဖြေများကားအဘယ်နည်း။

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင်အဓိကပြဿနာမှာတိကျမှုနှင့်အတိမ်အနက်ထိန်းချုပ်မှုကြိတ်ခွဲမှုများကိုသေချာစေရန်ဖြစ်သည်။ မည်သည့်အရည်အသွေးပြဿနာကိုမဆိုဖြစ်စေနိုင်သောအစေးအက်ကွဲကြောင်းများသို့မဟုတ်အဆီကျဲကျဲများမရှိစေရန်သေချာရန်လည်းအရေးကြီးသည်။ ၎င်းသည်နက်ရှိုင်းသောထိန်းချုပ်မှုကိုကြိတ်နေစဉ်အောက်ပါစစ်ဆေးခြင်းတွင်ပါ ၀ င်သည်။

L ထူ

L Resin ပါဝင်မှု

ဌကြိတ်ခံနိုင်ရည်

Depth control milling test A

အထူကြိတ်ခြင်းကိုမြေပုံနည်းလမ်းအနေဖြင့် ၀.၂၅ မီလီမီတာ၊ ၀.၂၇၅ မီလီမီတာနှင့် ၀.၃ မီလီမီတာတို့နှင့်အညီပြုလုပ်သည်။ ဘုတ်အဖွဲ့ကိုဖြန့်ချိပြီးနောက်၎င်းသည် ၉၀ ဒီဂရီကွေးမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိမရှိစစ်ဆေးရန်စမ်းသပ်လိမ့်မည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်ကျန်အထူ ၀.၂၈၃ မီလီမီတာရှိလျှင်ဖန်မျှင်ကိုပျက်စီးသွားပြီဟုယူဆသည်။ ထို့ကြောင့်ပန်းကန်၏အထူ၊ ဖန်မျှင်အထူနှင့် dielectric အခြေအနေတို့ကိုနက်နက်ကြိတ်ခွဲသည့်အခါထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။

Depth control milling test B

အထက်ပါအချက်များအရသံဂဟေဆော်အလွှာနှင့် L0.188 အကြား ၀.၁၈၈ မီလီမီတာမှ ၀.၂၁၃ မီလီမီတာအထူရှိစေရန်လိုအပ်သည်။ ခြုံကြည့်လိုက်လျှင်အလုံးစုံအထူသမာဓိကိုထိခိုက်စေသောမည်သည့်မဆိုကျိုးအတွက်သင့်တော်သောဂရုစိုက်မှုလိုအပ်သည်။

Depth control milling test C

panel ၏ရှေ့ပြေးပုံစံကိုဖြန့်ချိပြီးနောက်အတိုင်းအတာများကို ၆.၃ “x၁၀.၅” သို့သေချာစေရန် Depth control milling သည်အရေးကြီးသည်။ ဒီ့နောက်မှာ ၂၀ မီလီမီတာဒေါင်လိုက်နှင့်အလျားလိုက်ကြားကာလများကိုထိန်းသိမ်းထားရန်သေချာစေရန်စစ်တမ်းအမှတ်ကိုယူသည်။

အထူးထွင်ထားသောနည်းလမ်းများသည်အတိမ်အနက်ထိန်းချုပ်မှုအထူကို±20μmအတွင်းရှိသည်။