の重要性 リジッドフレキシブルPCB PCB製造では過小評価することはできません。 その理由のXNUMXつは、小型化の傾向です。 さらに、3Dアセンブリの柔軟性と機能性により、リジッドリジッドPCBSの需要が高まっています。 ただし、すべてのPCBメーカーが複雑で柔軟で剛性のあるPCB製造プロセスに対応できるわけではありません。 セミフレキシブルプリント回路基板は、剛性基板の厚さを0.25mm +/- 0.05mmに減らすプロセスによって製造されます。 これにより、ボードを曲げてハウジング内に取り付ける必要があるアプリケーションでボードを使用できるようになります。 The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

これは、それをユニークにするいくつかの属性の概要です。

FR4セミ–フレキシブルPCB特性

L自分の用途に最適な最も重要な属性は、柔軟性があり、使用可能なスペースに適応できることです。

L柔軟性が信号伝送を妨げないという事実により、その汎用性が向上します。

L軽量でもあります。

一般に、セミフレキシブルPCBSは、その製造プロセスが既存の製造機能と互換性があるため、コストが最も高いことでも知られています。

L設計時間と組み立て時間の両方を節約します。

Lもつれや溶接などの多くの問題を回避できるため、非常に信頼性の高い代替品です。

PCB作成手順

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

このプロセスは通常、次の側面をカバーします。

L材料切断

Lドライフィルムコーティング

L自動光学検査

L Browning

L laminated

LX線検査

Lドリル

L電気めっき

Lグラフ変換

Lエッチング

Lスクリーン印刷

L露出と開発

L表面仕上げ

L深さ制御フライス盤

L電気テスト

L品質管理

Lパッケージ

PCB製造における問題と可能な解決策は何ですか？

製造における主な問題は、精度と深さ制御のフライス盤公差を確保することです。 また、品質上の問題を引き起こす可能性のある樹脂のひび割れやオイルの剥離がないことを確認することも重要です。 これには、深さ制御ミリング中に以下をチェックすることが含まれます。

Lの厚さ

L樹脂含有量

Lフライス盤公差

深さ制御フライス盤試験A

厚さミリングは、0.25 mm、0.275 mm、0.3mmの厚さに適合するようにマッピング法によって実行されました。 ボードが解放された後、90度の曲げに耐えられるかどうかをテストします。 一般的に、残りの厚さが0.283mmの場合、ガラス繊維は損傷していると見なされます。 Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

深さ制御フライス盤試験B

以上のことから、はんだバリア層とL0.188の間の銅厚は0.213mm〜2mmにする必要があります。 全体的な厚さの均一性に影響を与える可能性のある反りにも適切な注意を払う必要があります。

深さ制御フライス盤試験C

パネルプロトタイプがリリースされた後、寸法が6.3“ x10.5”に設定されるようにするには、深さ制御ミリングが重要でした。 After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.