La importancia de PCB rígido flexible no se puede subestimar en la fabricación de PCB. Una razón es la tendencia hacia la miniaturización. Además, la demanda de PCBS rígidos rígidos está aumentando debido a la flexibilidad y funcionalidad del ensamblaje 3D. Sin embargo, no todos los fabricantes de PCB pueden cumplir con el complejo proceso de fabricación de PCB rígido y flexible. Las placas de circuito impreso semiflexibles se fabrican mediante un proceso que reduce el grosor de la placa rígida a 0.25 mm +/- 0.05 mm. Esto, a su vez, permite que la placa se utilice en aplicaciones que requieran doblar la placa y montarla dentro de la carcasa. The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

Aquí hay una descripción general de algunos de los atributos que lo hacen único:

Características de la placa de circuito impreso semiflexible FR4

L El atributo más importante que funciona mejor para su propio uso es que es flexible y puede adaptarse al espacio disponible.

L Su versatilidad se ve incrementada por el hecho de que su flexibilidad no impide la transmisión de la señal.

L También es liviano.

En general, los PCBS semiflexibles también son conocidos por su mejor costo porque sus procesos de fabricación son compatibles con las capacidades de fabricación existentes.

L Ahorran tiempo de diseño y tiempo de montaje.

L Son alternativas extremadamente confiables, entre otras cosas porque evitan muchos problemas, incluidos enredos y soldaduras.

Procedimiento de fabricación de PCB

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

El proceso generalmente cubre los siguientes aspectos:

L Corte de material

L Recubrimiento de película seca

L Inspección óptica automatizada

L Browning

L laminated

L examen de rayos X

Perforación en L

L galvanoplastia

Conversión de gráfico L

Grabado

L Serigrafía

L Exposición y desarrollo

L Acabado superficial

L Fresado de control de profundidad

L Prueba eléctrica

L Control de calidad

Embalaje L

¿Cuáles son los problemas y las posibles soluciones en la fabricación de PCB?

El principal problema en la fabricación es garantizar la precisión y las tolerancias de fresado de control de profundidad. También es importante asegurarse de que no haya grietas en la resina o desprendimiento de aceite que puedan causar problemas de calidad. Esto implica verificar lo siguiente durante el fresado de control de profundidad:

Espesor L

L Contenido de resina

L Tolerancia de fresado

Prueba de fresado con control de profundidad A

El fresado de espesor se realizó mediante el método de mapeo para adaptarse a espesores de 0.25 mm, 0.275 mm y 0.3 mm. Después de que se suelte la placa, se probará para ver si puede soportar una flexión de 90 grados. Generalmente, si el espesor restante es de 0.283 mm, la fibra de vidrio se considera dañada. Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

Prueba de fresado con control de profundidad B

En base a lo anterior, es necesario asegurar un espesor de cobre de 0.188 mm a 0.213 mm entre la capa de barrera de soldadura y L2. También se debe tener el cuidado adecuado para cualquier deformación que pueda ocurrir, que afecte la uniformidad general del espesor.

Prueba de fresado con control de profundidad C

El fresado de control de profundidad fue importante para garantizar que las dimensiones se establecieran en 6.3 “x10.5” después de que se lanzó el prototipo del panel. After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.