Cause di a vescica superficiale in circuit board Pruduzzioni

A sciuma di superficie di u Cunsigliu hè unu di i difetti cumuni di qualità in u prucessu di produzzione di PCB. A causa di a cumplessità di u prucessu di produzzione di PCB è di u mantenimentu di u prucessu, in particulare in u trattamentu chimicu umitu, hè difficiule per prevene i difetti di schiuma di a superficie di u bordu. Basatu annantu à parechji anni di esperienza pratica di produzzione è di sperienza di serviziu, l’autore face avà una breve analisi nantu à e cause di vesciche nantu à a superficia di u circuitu placcatu in rame, sperendu d’esse utile à i pari di l’industria!

U prublema di bolle nantu à a superficia di u bordu di u circuitu hè in realtà u prublema di a poca adesione di a superficie di u bordu, è allora hè u prublema di a qualità superficiale di a superficie di u bordu, chì include dui aspetti:

1. Pulizia di a superficia di u Cunsigliu;

2. Micru rugosità superficiale (o energia superficiale); Tutti i prublemi di bolle di superficie di u bordu nantu à i circuiti ponu esse riassunti cum’è e ragioni sopra. L’adesione trà i rivestimenti hè poca o troppu bassa. Hè difficiule di resistere à a tensione di rivestimentu, a tensione meccanica è a tensione termica generata in u prucessu di produzzione è trasformazione in u prucessu successivo di produzione è trasformazione è u prucessu di assemblea, risultendu in a separazione di rivestimenti à gradi diversi.

Alcuni fattori chì ponu causà una qualità scarsa di a superficie di a piastra durante a produzzione è a trasformazione sò riassunti cusì:

1. Prublemi di trattamentu di prucessu di sustratu; In particulare per alcuni sustrati sottili (generalmente menu di 0.8 mm), per via di a rigidità scarsa di u substratu, ùn hè micca adattatu per spazzolà a piastra cù una macchina à spazzola, chì pò micca effettivamente rimuovere u stratu protettivu trattatu apposta per prevene l’ossidazione di lamina di rame nantu à a superficia di a piastra durante a produzzione è a trasfurmazione di u substratu. Benchì u stratu sia magru è chì a piastra di a spazzola sia faciule da caccià, hè difficiule aduttà un trattamentu chimicu, dunque, hè impurtante di fà attenzione à u cuntrollu in a pruduzzione è a trasfurmazione, per evità u prublema di sciuma causatu da a poca adesione trà u fogliu di rame di sustrato è u ramu chimicu; Quandu si annerisce u magru stratu internu, ci seranu ancu qualchi prublemi, cum’è un poveru annerimentu è rossu, culore irregulare, è poveru rossu neru lucale.

2. Macchia d’oliu o altra contaminazione liquida, inquinamentu di polvera è trattamentu di superficia poveru causatu da l’usinamentu di a superficie di a piastra (foratura, laminazione, fresatura di bordu, etc.).

3. Povera piastra di spazzola di deposizione di rame: a pressione di a piastra di macinazione prima di a deposizione di rame hè troppu alta, dendu à a deformazione di l’orificiu, spazzulendu u filettu di lamina di rame di l’orificiu è ancu perdendu u materiale di basa di l’orifiziu, chì causerà a sciuma di l’orificiu in u prucessu di deposizione di rame, galvanoplastia, spruzzatura di stagnu è saldatura; Ancu se a piastra di spazzola ùn perde u sustratu, a piastra di spazzola pesante aumenterà a rugosità di u rame à l’orificiu. Dunque, in u prucessu di microgravura di ruvinatura, a lamina di rame in questu locu hè assai faciule da sgrossà eccessivamente, è ci saranu alcuni periculi nascosti di qualità; Dunque, l’attenzione deve esse pagata per rinfurzà u cuntrollu di u prucessu di a piastra di spazzola. I parametri di prucessu di a piastra di spazzola ponu esse adattati à u megliu attraversu a prova di marca d’usura è a prova di film d’acqua.

4. Problema di lavaggiu d’acqua: perchè u trattamentu di galvanizazione di deposizione di rame hà bisognu di assai trattamentu di soluzione chimica, ci sò parechji tippi di acidi-basa, organici non polari è altri solventi farmaceutici, è a superficia di a piastra ùn hè micca lavata pulita. In particulare, l’ajustamentu di l’agentu sgrassante per a deposizione di rame ùn causerà micca solu inquinamentu croce, ma porterà ancu à un trattamentu lucale scarsu o à un effettu di trattamentu poveru è à difetti irregulari nantu à a superficia di a piastra, resultendu in certi prublemi di adesione; Dunque, l’attenzione deve esse prestata à u rinfurzamentu di u cuntrollu di u lavatu di l’acqua, cumpresu principalmente u cuntrollu di a pulizia di u flussu di l’acqua, a qualità di l’acqua, u tempu di lavu di l’acqua, u tempu di gocciolamentu di a piastra è cusì; In particulare in l’invernu, quandu a temperatura hè bassa, l’effettu di lavatu serà assai riduttu. A più attenzione deve esse pagata à u forte cuntrollu di u lavatu.

5. Microcorrosione in pretrattamentu di deposizione di ramu è pretrattamentu di galvanoplastia di mudellu; Una micro incisione eccessiva causerà perdite di substratu à l’orifiziu è bolle intornu à l’orifiziu; Micru attaccu insufficiente cunducerà ancu à una forza d’incollatura insufficiente è fenomenu di bolla; Dunque, u cuntrollu di a micro incisione deve esse rinfurzatu; Generalmente, a prufundità di micro incisione di u pretrattamentu di deposizione di rame hè di 1.5-2 microni, è a prufundità di micro incisione di u pretrattamentu di galvanizazione di u mudellu hè 0.3-1 microns. Sè hè pussibule, hè megliu cuntrollà u spessore di u micro incisione o u ritmu di incisione attraversu l’analisi chimica è u metudu simplice di pesatura di prova; Generalmente, u culore di a superficie di a piastra leggermente incisa hè luminosu, uniforme rosa, senza riflessione; Se u culore hè irregulare o riflettente, indica chì ci hè un periculu putenziale di qualità in a pre-trasfurmazione di u prucessu di fabricazione; Attenti à rinfurzà l’ispezione; Inoltre, u cuntenutu di rame, a temperatura di u bagnu, a carica è u cuntenutu micro micro di u cisterna di micro etch devenu esse attenti.

6. L’attività di a suluzione di precipitazione di ramu hè troppu forte; U cuntenutu di trè cumpunenti principali in u cilindru novu apertu o liquidu di cisterna di a soluzione di precipitazione di rame hè troppu altu, soprattuttu u cuntenutu di rame hè troppu altu, chì causerà i difetti di una attività troppu forte di u liquidu di cisterna, deposizione chimica di rame grezza, inclusione eccessiva d’idrogenu, ossidu cuprosu è cusì in u stratu di rame chimicu, resultendu in a calata di a qualità di a prupietà fisica è a poca aderenza di u rivestimentu; I metudi seguenti ponu esse aduttati adeguatamente: riduce u cuntenutu di rame, (integrà l’acqua pura in u liquidu di u cisterna) cumprese trè cumpunenti, aumentanu in modo adeguatu u cuntenutu di l’agentu cumplessante è stabilizzatore, è riduce in modo adeguatu a temperatura di u liquidu di u cisterna.

7. Ossidazione di a superficia di a placca durante a produzzione; Se a piastra di affondamentu di rame hè ossidata in l’aria, ùn pò micca causà solu rame in u foru è a superficie ruvida di a piastra, ma pò ancu causà vesciche nantu à a superficie di a piastra; Se a piastra di ramu hè guardata in a suluzione àcida per un bellu pezzu, a superficia di a piastra serà ancu oxidata, è questu film di ossidu hè difficiule da rimuovere; Dunque, in u prucessu di produzzione, a piastra di rame deve esse ingrossata in u tempu. Ùn deve micca esse almacenatu per troppu longu. Generalmente, u rivestimentu di rame deve esse addensatu in 12 ore à u più tardi.

8. Pocu rimanighjamentu di u depositu di ramu; Alcune placche rimanighjate dopu a deposizione di ramu o a cunversione di i mudelli causeranu bolle nantu à a superficia di a placca per via di una scarsa sfumatura di placcatura, un metudu di rilavorazione sbagliata, un cuntrollu impropriu di u tempu di microincisione in u prucessu di rilavorazione o altre ragioni; Rilavoru di a piastra di affundamentu di ramu se u difettu di u ramu si trova nantu à a linea, pò esse direttamente cacciatu da a linea dopu u lavu d’acqua, è poi rielaboratu direttamente senza corrosione dopu à u salamatu; Hè megliu micca di caccià torna l’oliu è di erosione leggeri; Per e piastre chì sò state ingrossate elettricamente, u micro groove di incisione deve esse sbiaditu avà. Attenti à u cuntrollu di u tempu. Pudete calculà à pocu pressu u tempu di svanimentu cù una o duie placche per assicurà l’effettu di svanimentu; Dopu chì a placcatura hè stata rimossa, un gruppu di spazzole di macinatura soffice daretu à a macchina à spazzola deve esse adupratu per spazzolatura leggera, è dopu u rame deve esse depositu secondu u prucessu di produzzione normale, ma u tempu di incisione è di microincisione deve esse dimezzatu o adattatu cum’è necessariu.

9. Mancanza di lavaggiu d’acqua dopu à u sviluppu, troppu tempu di almacenamentu dopu u sviluppu o troppu polvara in l’attellu in u prucessu di trasferimentu graficu pruvucarà una poca pulizia di a superficia di u bordu è un pocu effettu di trattamentu di fibre poveru, chì pò causà prublemi di qualità putenziali.

10. Prima di u placcatura di rame, u tank di salmu serà rimpiazzatu à tempu. Troppu inquinamentu in u liquidu di u cisterna o troppu cuntenutu di rame ùn causerà micca solu u prublema di pulizia di a superficia di a piastra, ma ancu causerà difetti cum’è a rugosità di a superficie di a piastra.

11. L’inquinamentu organicu, in particulare l’inquinamentu da l’oliu, si verifica in u tank di galvanoplastia, chì hè più probabile chì si presenti per a linea automatica.

12. Inoltre, in l’invernu, quandu a soluzione di bagnu in alcune fabbriche ùn hè micca riscaldata, una attenzione particulare deve esse prestata à l’alimentazione caricata di piatti in u bagnu in u prucessu di produzione, in particulare u bagnu di placcatura cù agitazione d’aria, cum’è u rame è nickel; Per u cilindru di nickel, hè megliu aghjunghje un cisterna di lavaggiu d’acqua calda prima di nickelatura in l’invernu (a temperatura di l’acqua hè di circa 30-40 ℃) per assicurà a compattezza è una bona deposizione iniziale di u stratu di nickel.

In u prucessu di produzione attuale, ci sò parechje ragioni per bolle nantu à a superficie di u tavulu. L’autore pò fà solu una breve analisi. Per u livellu tecnicu di l’attrezzatura di diversi fabbricanti, ci ponu esse bolle causate da diverse ragioni. A situazione specifica deve esse analizzata in dettaglio, chì ùn pò micca esse generalizzata è copiata meccanicamente; L’analisi di a ragione sopra, indipendentemente da l’importanza primaria è secondaria, face basicamente una breve analisi secondu u prucessu di produzione. Questa seria vi furnisce solu una direzzione di risoluzione di prublemi è una visione più larga. Speru chì possa ghjucà un rolu in u lanciu di mattoni è in l’attrazione di giada per a vostra produzzione di prucessu è a risoluzione di i prublemi!