ഉപരിതലത്തിൽ പൊള്ളൽ ഉണ്ടാകാനുള്ള കാരണങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉത്പാദനം

പിസിബി ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിലെ സാധാരണ ഗുണനിലവാര വൈകല്യങ്ങളിലൊന്നാണ് ബോർഡ് ഉപരിതല ഫോമിംഗ്. പിസിബി ഉൽപാദന പ്രക്രിയയുടെയും പ്രക്രിയ പരിപാലനത്തിന്റെയും സങ്കീർണ്ണത കാരണം, പ്രത്യേകിച്ച് രാസ നനഞ്ഞ ചികിത്സയിൽ, ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിൽ നുരകളുടെ തകരാറുകൾ തടയാൻ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. നിരവധി വർഷത്തെ പ്രായോഗിക ഉൽപാദന അനുഭവത്തിന്റെയും സേവന പരിചയത്തിന്റെയും അടിസ്ഥാനത്തിൽ, രചയിതാവ് ഇപ്പോൾ ചെമ്പ് പൂശിയ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ കുമിളകളുടെ കാരണങ്ങളെക്കുറിച്ച് ഒരു ഹ്രസ്വ വിശകലനം നടത്തുന്നു, ഇത് വ്യവസായത്തിലെ സമപ്രായക്കാർക്ക് സഹായകരമാകുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു!

സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിൽ പൊട്ടിത്തെറിക്കുന്ന പ്രശ്നം യഥാർത്ഥത്തിൽ ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിന്റെ മോശം അഡിഷന്റെ പ്രശ്നമാണ്, തുടർന്ന് ഇത് ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ഉപരിതല ഗുണനിലവാരത്തിന്റെ പ്രശ്നമാണ്, അതിൽ രണ്ട് വശങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു:

1. ബോർഡ് ഉപരിതല ശുചിത്വം;

2. ഉപരിതല മൈക്രോ റഫ്നസ് (അല്ലെങ്കിൽ ഉപരിതല energyർജ്ജം); സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിലെ എല്ലാ ബോർഡ് ഉപരിതല ബ്ലിസ്റ്ററിംഗ് പ്രശ്നങ്ങളും മുകളിൽ പറഞ്ഞ കാരണങ്ങളായി സംഗ്രഹിക്കാം. കോട്ടിംഗുകൾ തമ്മിലുള്ള പശ വളരെ മോശമാണ് അല്ലെങ്കിൽ വളരെ കുറവാണ്. തുടർന്നുള്ള ഉൽപാദനത്തിലും പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയയിലും അസംബ്ലി പ്രക്രിയയിലും ഉൽപാദനത്തിലും സംസ്കരണ പ്രക്രിയയിലും ഉണ്ടാകുന്ന കോട്ടിംഗ് സ്ട്രെസ്, മെക്കാനിക്കൽ സ്ട്രെസ്, താപ സമ്മർദ്ദം എന്നിവ ചെറുക്കാൻ പ്രയാസമാണ്, അതിന്റെ ഫലമായി കോട്ടിംഗുകൾ വ്യത്യസ്ത അളവിൽ വേർതിരിക്കപ്പെടുന്നു.

ഉൽ‌പാദനത്തിലും പ്രോസസ്സിംഗിലും പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം കുറയാൻ ഇടയാക്കിയേക്കാവുന്ന ചില ഘടകങ്ങൾ ഇനിപ്പറയുന്ന രീതിയിൽ സംഗ്രഹിച്ചിരിക്കുന്നു:

1. അടിവസ്ത്ര പ്രക്രിയയുടെ പ്രശ്നങ്ങൾ; പ്രത്യേകിച്ച് ചില നേർത്ത സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾക്ക് (സാധാരണയായി 0.8 മില്ലിമീറ്ററിൽ താഴെ), കെ.ഇ. അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഉൽപാദനത്തിലും സംസ്കരണത്തിലും പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിൽ ചെമ്പ് ഫോയിൽ. പാളി നേർത്തതാണെങ്കിലും ബ്രഷ് പ്ലേറ്റ് നീക്കംചെയ്യാൻ എളുപ്പമാണെങ്കിലും, രാസ ചികിത്സ സ്വീകരിക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, അതിനാൽ, ഉൽപാദനത്തിലും സംസ്കരണത്തിലും നിയന്ത്രണം ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്, അതിനാൽ അവയ്ക്കിടയിലുള്ള മോശം പശ മൂലമുണ്ടാകുന്ന നുരയെ തടയുന്നതിന് കെ.ഇ. നേർത്ത ആന്തരിക പാളി കറുപ്പിക്കുമ്പോൾ, മോശം കറുപ്പും തവിട്ടുനിറവും, അസമമായ നിറം, മോശം പ്രാദേശിക കറുത്ത തവിട്ട് എന്നിവ പോലുള്ള ചില പ്രശ്നങ്ങളും ഉണ്ടാകും.

2. ഓയിൽ സ്റ്റെയിൻ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് ദ്രാവക മലിനീകരണം, പൊടി മലിനീകരണം, പ്ലേറ്റ് ഉപരിതല യന്ത്രം (ഡ്രില്ലിംഗ്, ലാമിനേഷൻ, എഡ്ജ് മില്ലിംഗ് മുതലായവ) മൂലമുണ്ടാകുന്ന മോശം ഉപരിതല ചികിത്സ.

3. മോശം ചെമ്പ് നിക്ഷേപം ബ്രഷ് പ്ലേറ്റ്: ചെമ്പ് നിക്ഷേപത്തിന് മുമ്പ് പൊടിക്കുന്ന പ്ലേറ്റിന്റെ മർദ്ദം വളരെ കൂടുതലാണ്, ഇത് ഓറിഫൈസിന്റെ രൂപഭേദം വരുത്തുകയും, ഓറിഫൈസിന്റെ കോപ്പർ ഫോയിൽ ഫില്ലറ്റ് ബ്രഷ് ചെയ്യുകയും, ഓറിഫീസിന്റെ അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയൽ പോലും ചോർത്തുകയും ചെയ്യും. ചെമ്പ് നിക്ഷേപം, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്, ടിൻ സ്പ്രേ, വെൽഡിംഗ് എന്നിവയുടെ പ്രക്രിയയിൽ ദ്വാരത്തിന്റെ നുര; ബ്രഷ് പ്ലേറ്റ് അടിവശം ചോർന്നില്ലെങ്കിലും, കനത്ത ബ്രഷ് പ്ലേറ്റ് ഓറിഫൈസിലെ ചെമ്പിന്റെ പരുക്കൻത വർദ്ധിപ്പിക്കും. അതിനാൽ, മൈക്രോ എച്ചിംഗ് കട്ടപിടിക്കുന്ന പ്രക്രിയയിൽ, ഈ സ്ഥലത്തെ ചെമ്പ് ഫോയിൽ അമിതമായി കട്ടിയാക്കുന്നത് വളരെ എളുപ്പമാണ്, കൂടാതെ ചില ഗുണനിലവാരമുള്ള മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന അപകടങ്ങളും ഉണ്ടാകും; അതിനാൽ, ബ്രഷ് പ്ലേറ്റ് പ്രക്രിയയുടെ നിയന്ത്രണം ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിന് ശ്രദ്ധ നൽകണം. ബ്രഷ് പ്ലേറ്റ് പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ വെയർ മാർക്ക് ടെസ്റ്റ്, വാട്ടർ ഫിലിം ടെസ്റ്റ് എന്നിവയിലൂടെ മികച്ച രീതിയിൽ ക്രമീകരിക്കാം.

4. വാട്ടർ വാഷിംഗ് പ്രശ്നം: കോപ്പർ ഡിപോസിഷൻ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ചികിത്സയ്ക്ക് ധാരാളം കെമിക്കൽ സൊല്യൂഷൻ ട്രീറ്റ്മെന്റ് ആവശ്യമായി വരുന്നതിനാൽ, ധാരാളം ആസിഡ്-ബേസ്, നോൺ-പോളാർ ഓർഗാനിക്, മറ്റ് ഫാർമസ്യൂട്ടിക്കൽ ലായകങ്ങൾ എന്നിവയുണ്ട്, കൂടാതെ പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലം വൃത്തിയായി കഴുകുന്നില്ല. പ്രത്യേകിച്ചും, ചെമ്പ് അടിഞ്ഞുകൂടുന്നതിനുള്ള ഡീഗ്രേസിംഗ് ഏജന്റിന്റെ ക്രമീകരണം ക്രോസ് മലിനീകരണത്തിന് കാരണമാകുമെന്ന് മാത്രമല്ല, മോശം പ്രാദേശിക ചികിത്സ അല്ലെങ്കിൽ മോശം ചികിത്സാ പ്രഭാവം, പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിലെ അസമമായ വൈകല്യങ്ങൾ എന്നിവയിലേക്ക് നയിക്കുകയും ചെയ്യും, ഇത് അഡിഷനിൽ ചില പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു; അതിനാൽ, വെള്ളം കഴുകുന്നതിനുള്ള നിയന്ത്രണം ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിന് ശ്രദ്ധ നൽകണം, പ്രധാനമായും ജലപ്രവാഹം വൃത്തിയാക്കൽ, ജലത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം, വെള്ളം കഴുകുന്ന സമയം, പ്ലേറ്റ് ഡ്രിപ്പിംഗ് സമയം തുടങ്ങിയവ ഉൾപ്പെടെ; പ്രത്യേകിച്ച് ശൈത്യകാലത്ത്, താപനില കുറയുമ്പോൾ, വാഷിംഗ് പ്രഭാവം വളരെ കുറയും. കഴുകുന്നതിന്റെ ശക്തമായ നിയന്ത്രണത്തിന് കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ നൽകണം.

5. ചെമ്പ് നിക്ഷേപിക്കുന്നതിനുള്ള മുൻകരുതൽ, പാറ്റേൺ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രീട്രീറ്റ്മെൻറ് എന്നിവയിൽ മൈക്രോ നാശം; അമിതമായ മൈക്രോ എച്ചിംഗ് ഓറിഫൈസിൽ അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ചോർച്ചയ്ക്കും ഓറിഫൈസിന് ചുറ്റുമുള്ള കുമിളകൾക്കും കാരണമാകും; അപര്യാപ്തമായ മൈക്രോ എച്ചിംഗ് അപര്യാപ്തമായ ബോണ്ടിംഗ് ഫോഴ്സിനും ബബിൾ പ്രതിഭാസത്തിനും ഇടയാക്കും; അതിനാൽ, മൈക്രോ എച്ചിംഗിന്റെ നിയന്ത്രണം ശക്തിപ്പെടുത്തണം; സാധാരണയായി, ചെമ്പ് നിക്ഷേപിക്കുന്നതിനുള്ള മുൻകൂർ ചികിത്സയുടെ മൈക്രോ എച്ചിംഗ് ഡെപ്ത് 1.5-2 മൈക്രോൺ ആണ്, കൂടാതെ പാറ്റേൺ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രീട്രീറ്റ്മെൻറിന്റെ മൈക്രോ എച്ചിംഗ് ഡെപ്ത് 0.3-1 മൈക്രോൺ ആണ്. സാധ്യമെങ്കിൽ, രാസ വിശകലനത്തിലൂടെയും ലളിതമായ ടെസ്റ്റ് തൂക്ക രീതിയിലൂടെയും മൈക്രോ എച്ചിംഗ് കനം അല്ലെങ്കിൽ എച്ചിംഗ് നിരക്ക് നിയന്ത്രിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്; സാധാരണയായി, ചെറുതായി കൊത്തിയെടുത്ത പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിന്റെ നിറം തിളക്കമുള്ളതും യൂണിഫോം പിങ്ക് നിറവുമാണ്, പ്രതിഫലനം ഇല്ലാതെ; നിറം അസമമായതോ പ്രതിഫലിക്കുന്നതോ ആണെങ്കിൽ, ഉൽപാദന പ്രക്രിയയുടെ പ്രീ-പ്രോസസ്സിംഗിൽ ഗുണപരമായ അപകടസാധ്യതയുണ്ടെന്ന് ഇത് സൂചിപ്പിക്കുന്നു; പരിശോധന ശക്തിപ്പെടുത്താൻ ശ്രദ്ധിക്കുക; കൂടാതെ, മൈക്രോ എച്ച് ടാങ്കിന്റെ ചെമ്പ് ഉള്ളടക്കം, ബാത്ത് താപനില, ലോഡ്, മൈക്രോ എച്ചന്റ് ഉള്ളടക്കം എന്നിവ ശ്രദ്ധിക്കണം.

6. ചെമ്പ് മഴയുടെ പരിഹാരം വളരെ ശക്തമാണ്; പുതുതായി തുറന്ന സിലിണ്ടറിലോ ടാങ്ക് ദ്രാവകത്തിലോ ഉള്ള മൂന്ന് പ്രധാന ഘടകങ്ങളുടെ ഉള്ളടക്കം വളരെ കൂടുതലാണ്, പ്രത്യേകിച്ച് ചെമ്പ് ഉള്ളടക്കം വളരെ കൂടുതലാണ്, ഇത് ടാങ്ക് ദ്രാവകത്തിന്റെ ശക്തമായ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ തകരാറുകൾക്ക് കാരണമാകും, പരുക്കൻ രാസ ചെമ്പ് നിക്ഷേപം, അമിതമായ ഉൾപ്പെടുത്തൽ ഹൈഡ്രജൻ, കപ്രസ് ഓക്സൈഡ് അങ്ങനെ രാസ ചെമ്പ് പാളിയിൽ, ഭൗതിക സ്വത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം കുറയുകയും പൂശിന്റെ മോശം ഒത്തുചേരലിന് കാരണമാവുകയും ചെയ്യുന്നു; ഇനിപ്പറയുന്ന രീതികൾ ശരിയായി സ്വീകരിക്കാവുന്നതാണ്: ചെമ്പ് ഉള്ളടക്കം കുറയ്ക്കുക, (ശുദ്ധമായ വെള്ളം ടാങ്ക് ദ്രാവകത്തിലേക്ക് സപ്ലിമെന്റ് ചെയ്യുക) മൂന്ന് ഘടകങ്ങൾ ഉൾപ്പെടെ, കോംപ്ലക്സിംഗ് ഏജന്റും സ്റ്റെബിലൈസറും ഉള്ളടക്കം ഉചിതമായി വർദ്ധിപ്പിക്കുക, ടാങ്ക് ദ്രാവകത്തിന്റെ താപനില ഉചിതമായി കുറയ്ക്കുക.

7. ഉൽപാദന സമയത്ത് പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ഓക്സീകരണം; ചെമ്പ് സിങ്കിംഗ് പ്ലേറ്റ് വായുവിൽ ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്തിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ, അത് ദ്വാരത്തിലും പരുക്കൻ പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിലും ചെമ്പ് ഉണ്ടാകില്ലെന്ന് മാത്രമല്ല, പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിൽ കുമിളയുണ്ടാക്കുകയും ചെയ്യും; ചെമ്പ് പ്ലേറ്റ് വളരെക്കാലം ആസിഡ് ലായനിയിൽ സൂക്ഷിക്കുകയാണെങ്കിൽ, പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലവും ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യപ്പെടും, ഈ ഓക്സൈഡ് ഫിലിം നീക്കംചെയ്യുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്; അതിനാൽ, ഉൽപാദന പ്രക്രിയയിൽ, ചെമ്പ് പ്ലേറ്റ് കൃത്യസമയത്ത് കട്ടിയുള്ളതായിരിക്കണം. ഇത് കൂടുതൽ നേരം സൂക്ഷിക്കാൻ പാടില്ല. സാധാരണയായി, ചെമ്പ് പൂശുന്നത് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞത് 12 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ കട്ടിയുള്ളതായിരിക്കണം.

8. ചെമ്പ് നിക്ഷേപത്തിന്റെ മോശം പുനർനിർമ്മാണം; ചെമ്പ് നിക്ഷേപം അല്ലെങ്കിൽ പാറ്റേൺ പരിവർത്തനത്തിനുശേഷം പുനർനിർമ്മിച്ച ചില പ്ലേറ്റുകൾ പ്ലേറ്റ് ഉപരിതലത്തിൽ പൊട്ടിത്തെറിക്കും, കാരണം മോശം മങ്ങൽ, തെറ്റായ പുനർനിർമ്മാണ രീതി, പുനർനിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ മൈക്രോ എച്ചിംഗ് സമയത്തിന്റെ തെറ്റായ നിയന്ത്രണം അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് കാരണങ്ങൾ; കോപ്പർ സിങ്കിംഗ് തകരാറ് ലൈനിൽ കണ്ടെത്തിയാൽ കോപ്പർ സിങ്കിംഗ് പ്ലേറ്റിന്റെ പുനർനിർമ്മാണം, വെള്ളം കഴുകിയ ശേഷം ലൈനിൽ നിന്ന് നേരിട്ട് നീക്കംചെയ്യാം, തുടർന്ന് അച്ചാറിനുശേഷം നാശമില്ലാതെ നേരിട്ട് പുനർനിർമ്മിക്കാം; വീണ്ടും എണ്ണ നീക്കം ചെയ്യാതിരിക്കുന്നതും ചെറുതായി മണ്ണൊലിപ്പിക്കുന്നതും നല്ലതാണ്; വൈദ്യുത കട്ടിയുള്ള പ്ലേറ്റുകൾക്കായി, മൈക്രോ എച്ചിംഗ് ഗ്രോവ് ഇപ്പോൾ മങ്ങണം. സമയ നിയന്ത്രണത്തിൽ ശ്രദ്ധിക്കുക. മങ്ങുന്ന പ്രഭാവം ഉറപ്പാക്കാൻ നിങ്ങൾക്ക് ഒന്നോ രണ്ടോ പ്ലേറ്റുകൾ ഉപയോഗിച്ച് മങ്ങുന്ന സമയം ഏകദേശം കണക്കാക്കാം; പ്ലേറ്റിംഗ് നീക്കം ചെയ്തതിനുശേഷം, ബ്രഷ് മെഷീനിന് പിന്നിലുള്ള ഒരു കൂട്ടം മൃദുവായ അരക്കൽ ബ്രഷുകൾ ലൈറ്റ് ബ്രഷിംഗിനായി ഉപയോഗിക്കും, തുടർന്ന് ചെമ്പ് സാധാരണ ഉൽപാദന പ്രക്രിയയനുസരിച്ച് നിക്ഷേപിക്കും, പക്ഷേ എച്ചിംഗ്, മൈക്രോ എച്ചിംഗ് സമയം പകുതിയായി അല്ലെങ്കിൽ ക്രമീകരിക്കപ്പെടും അത്യാവശ്യം.

9. വികസനത്തിനു ശേഷം അപര്യാപ്തമായ വെള്ളം കഴുകൽ, ഗ്രാഫിക് ട്രാൻസ്ഫർ പ്രക്രിയയിൽ വർക്ക്ഷോപ്പിലെ വളരെയധികം പൊടി അല്ലെങ്കിൽ വികസനത്തിന് ശേഷമുള്ള സംഭരണ ​​സമയം, ബോർഡ് ഉപരിതല ശുചിത്വം കുറയുകയും ഫൈബർ ട്രീറ്റ്മെന്റ് പ്രഭാവം കുറയുകയും ചെയ്യും, ഇത് ഗുണപരമായ പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും.

10. ചെമ്പ് പൂശുന്നതിനുമുമ്പ്, അച്ചാറിംഗ് ടാങ്ക് യഥാസമയം മാറ്റിസ്ഥാപിക്കണം. ടാങ്ക് ദ്രാവകത്തിലെ അമിതമായ മലിനീകരണം അല്ലെങ്കിൽ വളരെ ഉയർന്ന ചെമ്പ് ഉള്ളടക്കം പ്ലേറ്റ് ഉപരിതല ശുചിത്വത്തിന്റെ പ്രശ്നം മാത്രമല്ല, പ്ലേറ്റ് ഉപരിതല പരുഷത പോലുള്ള വൈകല്യങ്ങൾക്കും കാരണമാകും.

11. ജൈവ മലിനീകരണം, പ്രത്യേകിച്ച് എണ്ണ മലിനീകരണം, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ടാങ്കിൽ സംഭവിക്കുന്നു, ഇത് ഓട്ടോമാറ്റിക് ലൈനിന് കൂടുതൽ സാധ്യതയുണ്ട്.

12. കൂടാതെ, ശൈത്യകാലത്ത്, ചില ഫാക്ടറികളിലെ ബാത്ത് ലായനി ചൂടാക്കാത്തപ്പോൾ, ഉൽപാദന പ്രക്രിയയിൽ, പ്രത്യേകിച്ച് ചെമ്പ് പോലുള്ള വായു ഇളക്കിക്കൊണ്ട് പ്ലേറ്റ് ചെയ്യുന്ന ബാത്ത്, പ്ലേറ്റുകളുടെ ബാത്ത് ചാർജ് തീറ്റയിൽ പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ നൽകണം. നിക്കൽ; നിക്കൽ സിലിണ്ടറിന്, നിക്കൽ പാളിയുടെ ഒതുക്കവും നല്ല പ്രാരംഭ നിക്ഷേപവും ഉറപ്പാക്കാൻ ശൈത്യകാലത്ത് നിക്കൽ പൂശുന്നതിനുമുമ്പ് (ജലത്തിന്റെ താപനില ഏകദേശം 30-40 is ആണ്) ഒരു ചൂടുവെള്ളം കഴുകുന്ന ടാങ്ക് ചേർക്കുന്നത് നല്ലതാണ്.

യഥാർത്ഥ ഉൽപാദന പ്രക്രിയയിൽ, ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിൽ പൊട്ടിത്തെറിക്കുന്നതിന് നിരവധി കാരണങ്ങളുണ്ട്. രചയിതാവിന് ഒരു ഹ്രസ്വ വിശകലനം മാത്രമേ നടത്താൻ കഴിയൂ. വ്യത്യസ്ത നിർമ്മാതാക്കളുടെ ഉപകരണങ്ങളുടെ സാങ്കേതിക തലത്തിൽ, വിവിധ കാരണങ്ങളാൽ ഉണ്ടാകുന്ന കുമിളകൾ ഉണ്ടാകാം. നിർദ്ദിഷ്ട സാഹചര്യം വിശദമായി വിശകലനം ചെയ്യണം, അത് സാമാന്യവൽക്കരിക്കാനും യാന്ത്രികമായി പകർത്താനും കഴിയില്ല; മേൽപ്പറഞ്ഞ കാരണ വിശകലനം, പ്രാഥമികവും ദ്വിതീയവുമായ പ്രാധാന്യം പരിഗണിക്കാതെ, അടിസ്ഥാനപരമായി ഉൽപാദന പ്രക്രിയ അനുസരിച്ച് ഒരു ഹ്രസ്വ വിശകലനം നടത്തുന്നു. ഈ പരമ്പര നിങ്ങൾക്ക് ഒരു പ്രശ്ന പരിഹാര ദിശയും വിശാലമായ കാഴ്ചപ്പാടും മാത്രമാണ് നൽകുന്നത്. ഇഷ്ടികകൾ എറിയുന്നതിലും നിങ്ങളുടെ പ്രോസസ്സ് ഉൽപാദനത്തിനും പ്രശ്നപരിഹാരത്തിനും ജേഡ് ആകർഷിക്കുന്നതിനും ഇത് ഒരു പങ്കു വഹിക്കുമെന്ന് ഞാൻ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു!