Беттің көпіршіктерінің пайда болу себептері схема тақтасы өнім

Тақтай бетін көбіктендіру – ПХД өндіру процесінде жиі кездесетін сапа ақауларының бірі. ПХД өндіру процесі мен технологиялық қызмет көрсетудің күрделілігіне байланысты, әсіресе химиялық ылғалды өңдеу кезінде, тақтай бетінің көбіктену ақауларының алдын алу қиын. Көп жылдық практикалық өндіріс тәжірибесі мен қызмет көрсету тәжірибесіне сүйене отырып, автор қазір өнеркәсіптегі құрдастарына пайдалы болады деп үміттеніп, мыстан жасалған жалпақ тақтаның бетінде көпіршіктің пайда болу себептері туралы қысқаша талдау жасайды!

Тақта тақтасының бетінде көпіршіктердің пайда болуы – бұл тақтай бетінің нашар адгезиясы, содан кейін бұл екі аспектіні қамтитын тақта бетінің беттік сапасы мәселесі.

1. Борт бетінің тазалығы;

2. Беттік микро кедір -бұдырлық (немесе беттік энергия); Жоғарыда келтірілген себептер бойынша тақтадағы беттік блистерлеудегі барлық мәселелерді қысқаша сипаттауға болады. Қаптамалар арасындағы адгезия нашар немесе тым төмен. Кейінгі өндіріс пен өңдеу процесінде және құрастыру процесінде өндіру мен өңдеу процесінде пайда болатын жабын кернеуіне, механикалық кернеуге және термиялық кернеуге қарсы тұру қиын, нәтижесінде әр түрлі дәрежеде жабындар бөлінеді.

Өндіріс пен өңдеу кезінде табақ бетінің сапасының нашарлауына әкелуі мүмкін кейбір факторлар төмендегідей жинақталған:

1. Субстраттық процесті өңдеу мәселелері; Әсіресе кейбір жұқа субстраттарда (әдетте 0.8 мм -ден аз), субстраттың қаттылығының нашарлығына байланысты, пластинаны щеткамен тазартуға болмайды, ол тотығудың алдын алу үшін арнайы өңделген қорғаныс қабатын тиімді түрде алып тастай алмайды. субстрат өндіру мен өңдеу кезінде пластина бетіндегі мыс фольга. Қабат жұқа және щетка пластинасын алу оңай болса да, химиялық өңдеуді қабылдау қиын, сондықтан олардың арасындағы адгезияның нашар болуынан пайда болатын көбік пайда болмау үшін өндіріс пен өңдеуге бақылауға назар аударған жөн. субстрат мыс фольга мен химиялық мыс; Жұқа ішкі қабатты қаралау кезінде, сонымен қатар, нашар қараю мен қызару, біркелкі емес түс және жергілікті қара қызару сияқты кейбір проблемалар болады.

2. Майлы дақ немесе басқа сұйықтықтың ластануы, шаңның ластануы және пластинаның бетін өңдеу (бұрғылау, ламинаттау, жиекті фрезерлеу және т.б.) нәтижесінде беттің нашар өңделуі.

3. Нашар мыс тұнбасының щеткасы: мыс тұнбасына дейін тегістеу табақшасының қысымы тым жоғары, саңылаудың деформациясына әкеледі, саңылаудың мыс фольга филесін сыртқа шығарады, тіпті саңылаудың негізгі материалы ағып кетеді. мысты тұндыру, электрмен қаптау, қалайы бүрку және дәнекерлеу процесінде тесіктің көбіктенуі; Қылқалам пластинасы субстраттан ағып кетпесе де, ауыр щетка пластинасы саңылаудағы мыстың кедір -бұдырлығын арттырады. Микро өңдеу кезінде бұл жердегі мыс фольга өте шөгіп кетуі өте оңай, және кейбір сапалы жасырын қауіптер болады; Сондықтан щетка пластинасының процесін бақылауды күшейтуге назар аудару қажет. Қылқалам пластинасының технологиялық параметрлерін тозу белгісі мен су пленкасын сынау арқылы жақсартуға болады.

4. Суды жуу мәселесі: мыс тұнбасын тазартуға химиялық ерітінділерді өңдеу қажет болғандықтан, қышқыл-негізді, полярлы емес органикалық және басқа да фармацевтикалық еріткіштердің көптеген түрлері бар, пластинаның беті таза жуылмайды. Атап айтқанда, майды тазартатын затты мыс тұндыру үшін реттеу тек қана айқас ластануды тудырмайды, сонымен қатар жергілікті өңдеудің нашарлауына немесе өңдеудің нашар әсеріне және пластинаның бетіндегі біркелкі емес ақауларға әкеледі, нәтижесінде адгезияда кейбір проблемалар туындайды; Сондықтан суды жууды бақылауды күшейтуге назар аудару керек, оның ішінде негізінен тазартылатын судың ағынын, судың сапасын, суды жуу уақытын, пластинаның тамшылау уақытын және т.б. Әсіресе қыста, температура төмен болғанда, жуу әсері айтарлықтай төмендейді. Жуудың күшті бақылауына көбірек назар аудару керек.

5. Мысты тұндыруды алдын ала өңдеуде және электроқалпында алдын ала өңдеуде микро коррозия; Шамадан тыс микро тегістеу саңылауда субстраттың ағып кетуіне және тесіктің айналасында көпіршіктің пайда болуына әкеледі; Микроэттеудің жеткіліксіздігі байланыс күшінің жеткіліксіздігіне және көпіршікті құбылысқа әкеледі; Сондықтан микро этшингке бақылауды күшейту керек; Әдетте, мыс шөгінділерін алдын ала өңдеудің микро өңдеу тереңдігі 1.5-2 микронды құрайды, ал электроқалпақты алдын ала өңдеудің микро өңдеу тереңдігі 0.3-1 мкм құрайды. Мүмкіндігінше, микро талдаудың қалыңдығын немесе өңдеу жылдамдығын химиялық талдау және қарапайым сынақ өлшеу әдісі арқылы бақылау жақсы; Әдетте, сәл тартылған пластинаның бетінің түсі ашық, біркелкі қызғылт, шағылыспайды; Егер түс біркелкі емес немесе шағылыстыратын болса, бұл өндірістік процестің алдын ала өңделуінде әлеуетті сапалық қауіптің бар екендігін көрсетеді; Тексеруді күшейтуге назар аударыңыз; Сонымен қатар, мистерлік цистернаның мыс құрамына, ваннаның температурасына, жүктемесіне және микро эфирдің құрамына назар аудару қажет.

6. Мыс тұндыру ерітіндісінің белсенділігі тым күшті; Мыс тұндыру ерітіндісінің жаңадан ашылған цилиндрінде немесе цистерналық сұйықтығында үш негізгі компоненттердің мөлшері тым жоғары, әсіресе мыс мөлшері тым жоғары, бұл резервуар сұйықтығының тым күшті белсенділігі, мыстың өрескел химиялық тұнбасы, шамадан тыс қосылу ақауларын тудырады. химиялық мыс қабатында сутегі, тотық тотығы және т.б. Келесі әдістерді дұрыс қолдануға болады: мыс құрамын азайту, (резервуардағы сұйықтыққа таза суды қосу), үш компонентті қосқанда, компенсатор мен тұрақтандырғыштың құрамын тиісінше жоғарылату және резервуардағы сұйықтықтың температурасын тиісінше төмендету.

7. Өндіріс кезінде пластина бетінің тотығуы; Егер мыс батып бара жатқан табақ ауада тотығатын болса, онда ол тесік пен пластинаның беткі қабатында мыс болмауын ғана емес, сонымен қатар пластинаның бетінде көпіршікті тудыруы мүмкін; Егер мыс пластинасы қышқыл ерітіндісінде ұзақ сақталса, пластинаның беті де тотығады, ал бұл оксидті пленканы алу қиын; Сондықтан өндіріс процесінде мыс пластинаны уақытында қалыңдату керек. Оны ұзақ сақтауға болмайды. Әдетте, мыс қаптамасы 12 сағат ішінде қалыңдатылуы керек.

8. Мыс кен орнының нашар өңделуі; Мыс тұндырудан немесе үлгіні түрлендіргеннен кейін қайта өңделген кейбір пластиналар нашарлауына, қайта өңдеу әдісінің дұрыс еместігіне, қайта өңдеу процесінде микро тегістеу уақытының дұрыс бақыланбауына немесе басқа себептерге байланысты пластина бетінде көпіршіктердің пайда болуына әкеледі; Мыс бататын пластинаны қайта өңдеу, егер желіде мыс батып бара жатқан ақау табылса, оны сумен жуғаннан кейін желіден тікелей алып тастауға болады, содан кейін маринадтаудан кейін коррозиясыз қайта өңдеуге болады; Қайта майды кетірмей, аздап эрозияға ұшыратпаған дұрыс; Электрлік қалыңдатылған плиталар үшін микро ойық ойықты қазір өшіру керек. Уақытты бақылауға назар аударыңыз. Өңдеу әсерін қамтамасыз ету үшін сіз бір немесе екі пластинамен сөну уақытын шамамен есептей аласыз; Қаптауды алып тастағаннан кейін, щетка машинасының артындағы жұмсақ тегістеу щеткалары тобы жеңіл тазалау үшін пайдаланылады, содан кейін мыс қалыпты өндіру үрдісіне сәйкес қойылады, бірақ өңдеу мен микро өңдеудің уақыты екі есе қысқарады немесе реттеледі. қажетті.

9. Әзірлегеннен кейін суды жуудың жеткіліксіздігі, өңдеуден кейін сақтаудың тым ұзақ уақыты немесе графикті ауыстыру процесінде цехта шаңның көп болуы тақтаның беткі тазалығының нашарлауына және талшықты тазарту әсерінің нашарлауына әкеледі, бұл әлеуетті сапалық мәселелерді тудыруы мүмкін.

10. Мыс қаптау алдында тұзды жинайтын ыдысты уақытында ауыстыру қажет. Резервуардағы сұйықтықтың тым көп ластануы немесе құрамында мыс көп болуы пластинаның беткі тазалығына ғана емес, сонымен қатар пластинаның бетінің кедір -бұдырлығы сияқты ақауларға әкеледі.

11. Органикалық ластану, әсіресе мұнаймен ластану, электр желісінде болады, бұл автоматты желі үшін жиі кездеседі.

12. Бұған қоса, қыста, кейбір зауыттарда ваннаның ерітіндісі қыздырылмайтын кезде, өндіріс процесінде ваннаға пластиналардың зарядталған берілуіне ерекше назар аудару керек, әсіресе ауа араластыратын жалатылған ванна, мыс және никель; Никель цилиндрі үшін, қыс мезгілінде никель жабынының алдында (судың температурасы шамамен 30-40 is) жылы сумен жууға арналған ыдысты қосқан дұрыс, бұл никель қабатының ықшамдылығын және жақсы тұнуын қамтамасыз етеді.

Өндірістің нақты процесінде тақта бетінде көпіршікті болудың көптеген себептері бар. Автор қысқаша талдау жасай алады. Әр түрлі өндірушілердің жабдықтарының техникалық деңгейі үшін әр түрлі себептерге байланысты көпіршіктер пайда болуы мүмкін. Нақты жағдайды егжей -тегжейлі талдау қажет, оны механикалық түрде жалпылауға және көшіруге болмайды; Жоғарыда келтірілген себептерді талдау, негізгі және қосалқы маңыздылығына қарамастан, негізінен өндірістік процеске сәйкес қысқаша талдау жасайды. Бұл серия сізге тек мәселені шешудің бағыты мен кең көзқарасты ұсынады. Бұл кірпіш лақтыруда және сіздің өндіріс пен проблемаларды шешуге нефрит тартуда маңызды рөл атқарады деп сенемін!